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实验十五 印制电路板元件封装的制作
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实验目标
1、熟悉元件封装编辑器界面。
2、熟练掌握元件封装的制作方法。
3、学会生成项目元件封装库。。

实
验
步
骤

一、元件封装编辑器
（一）操作要点
1、启动元件封装编辑器
2、元件封装编辑器的组成
PCB元件封装编辑器界面与PCB编辑器界面类似。从图9-1所示PCB元件封装编辑器界面可以看出，元件封装编辑器可分为以下几个部分。
A、菜单栏
菜单栏如图9-3所示，其功能与PCB编辑器窗口基本相同。

图9-3 元件封装编辑器菜单栏
B、主工具栏
主工具栏如图9-4所示，主工具栏为用户提供各种按钮操作方式，包括打印、保存、剪贴、放大与缩小画面等。

图9-4 元件封装编辑器主工具栏
C、PCB Lib Placement工具栏
PCB Lib Placement工具栏如图9-5所示，用于在工作面上放置各种图元，绘制封装外形等。

图9-5 PCB Lib Placement工具栏
D、元件封装管理器
元件封装管理器如图9-6所示，元件封装管理器主要用于对元件封装库文件进行管理。

图9-6 元件封装管理器
E、元件封装编辑工作区
元件封装编辑工作区用于编辑、创建一个新的元件封装。
F、面板控制按钮
面板控制按钮如图9-7所示，其作用与PCB面板控制按钮相同，单多了一项PCB Library按钮，用于打开元件封装管理器（PCB Library）。

图9-7 面板控制按钮
G、状态栏
状态栏位于屏幕下方，用于提示系统所处状态、光标位置、正在执行的命令等等。
3、元件封装的管理
在元件封装编辑器界面中，单击编辑器界面下部的Pcb Library控制按钮，可以启动元件封装管理器，如图9-6所示。在元件封装管理器中可以浏览元件、添加/删除元件、对元件封装重命名、放置元件以及编辑封装管脚等。
A、浏览元件封装
（1）Mask文本框：用于过滤库中元件，显示满足要求的所有元件封装。在默认“*”状态，显示所有元件封装；如在Mask框内输入“S*”，则在元件封装列表框内显示所有以“S”开头的元件封装。
（2）单击元件封装列表框内某项封装，则在元件封装编辑器界面中显示该元件的封装。
B、添加元件封装
添加元件封装的方法是单击Pcb Library面板上Add按钮，或执行［Tools］/［New Component］命令。具体方法参见9-2节。
C、删除元件封装
删除元件封装的方法是选择要删除的元件封装，然后单击面板上Remove按钮，系统弹出9-8所示确认对话框。单击Yes按钮，完成删除操作。如果按No按钮，则取消删除操作。

图9-8删除DIP14封装
D、元件封装重命名
在创建了一个元件后，可已对其进行重命名。方法是单击要修改名称的元件封装，再单击面板上Rename按钮，或执行［Tools］/［Rename Component］命令，弹出图9-9所示对话框。输入新的文件名，单击OK按钮，完成重命名操作。

图9-9对元件封装重命名
E、放置元件封装
在元件封装管理器中放置元件方法是单击要放置的元件封装，再单击面板上Place按钮，再按7-4节内容完成在PCB图中的放置工作。
F、编辑元件封装管脚
在元件封装管理器下部显示了元件封装管脚列表。通过单击面板上Edit Pad按扭，可对元件封装管脚进行编辑。
（二）重点、难点：
重点：元件封装编辑器。
难点：元件封装编辑器的操作。
（三）讨论：
试比较元件封装编辑器界面与PCB编辑器的异同。
二、 创建元件封装
（一）操作要点
创建元件封装有两种途径：手工创建和利用元件封装向导创建。
1、 手工创建元件封装
手工创建一个新的PCB元件封装是利用Protel DXP提供的绘图工具按照元件实际管脚、外形尺寸绘制元件的封装。
手工创建元件封装的步骤为：板面选项设置、系统参数设置、创建新封装、放置焊盘、绘制封装外形轮廓、设置元件封装参考点等。
2、利用向导创建元件封装
Protel DXP元件创建向导提供了12种元件封装样式供用户选择，通过预先定义设计规则，在元件封装管理器中自动生成新的元件封装。
（二）案例分析：
【案 例】：生成第DIP-14芯片元件封装
(1)启动元件封装编辑器。
（2）在图9-10所示对话框内进行元件封装编辑器的板面参数设置。这里，我们选择度量单位为英制，电气栅格属性为10mil，Snap Grid设为双100mil，Component Grid设为双100mil，可视栅格设置为Lines、100 mil、1000 mil等。
（3）单击元件封装管理器Add按钮,系统弹出如图9-11所示元件封装向导对话框，单击Cancel按钮。
（3）在元件封装管理器面板中多了一个元件封装，默认名为PCBCOMPONENT_1,单击面板上Rename按钮，系统弹出如图9-12所示的一个文件重命名对话框。
（4）在图9-13对话框中，输入新元件封装名称DIP14，单击OK按钮，新元件封装名称就改好了。
（5）执行菜单命令［Edit］/［Jump］/［Reference］，以（0，0）光标为中心显示页面。
（6）单击PCBLib Placement工具栏中的按钮，光标变为十字形状，中间拖动一个焊盘。
（7）按下Tab键系统弹出如图9-14所示参数设置对话框。将焊盘序号设为1,形状设为方形，焊盘通孔直径设为30mil，焊盘X和Y尺寸均设为62mil，在Layer右侧的下拉列表中选Mult-Layer。
（8）将光标移至（0，0）放置第1个焊盘。
（9）再按Tab键，将焊盘形状设为圆形，其它不动，按OK按钮退出。
（10）将光标移至（100，0）放置第2个焊盘，并依次在（200，0）、（300，0）、（400，0）、（500，0）、（600，0）、（600，300）、（500，300）、（400，300）、（300，300）、（200，300）、（100，300）、（0，300）位置放置第3至14焊点， 如图9-25所示。

图9-25 焊盘放置
（11）打开图9-10板面选项设置对话框，将Snap Grid设为双5mil。
（12）将图层转换的顶层丝印层。
（13）单击PCBLib Placement工具栏中的按钮。
（14）按下Tab键，系统弹出如图9-16所示参数设置对话框。将线条宽度设为5mil，图层仍为Top Overlay。
（15）用画直线功能绘制出封装外形的外框，如图9-26所示。

图9-26 绘制封装直线外形
（16）单击PCBLib Placement工具栏中的按钮，然后按Tab修改Arc属性，如图9-27所示。将宽度设为5mil，图层为Top Overlay不变。

图9-27 圆弧属性设置对话框
（17）绘制元件封装外形的圆弧，绘制完成后如图9-28所示。

图9-28 创建元件封装实例
（18）上执行菜单命令［Edit］/［Set Reference］/［Pin1］指定元件封装参考点为元件封装的1号脚。
（19）完成DIP-14芯片元件封装，存盘，并可执行Place命令放置元件封装。
（三）重点、难点：
重点：制作元件封装的流程及操作。
难点：制作元件封装的具体操作。
（四）讨论：
元件封装的外形框线能否放在Top层或Bottom层？
三、 生成项目元件封装库
（一）操作要点
所谓项目元件封装库是指按照本身项目电路板上的所有元件生成的一个元件封装库。具体步骤为：
（1）打开项目中的PCB文件。
（2）执行菜单命令［Design］/［Make Project Library］，系统自动切换到元件封装库编辑器，生成与当前PCB文件同名，后缀为.PcbLib的项目元件封装库。系统自动整理电路板上的元件并载入该项目元件封装库。
（3）保存文件。
如图9-29所示为本书示例---两级放大电路生成的项目元件封装库。

图9-29 两级放大电路项目元件封装库
（二）重点、难点：
重点：项目元件封装库。
难点：项目元件封装库的建立。
（三）讨论：
项目元件封装库文件与执行菜单命令［File］/［New］/［PCB Library］建立的元件封装文件有何区别？

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