DB43_T+2371-2022传感器用陶瓷基片通用技术条件.pdf
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1、43湖南省地方标准ICSCCS 29.035.30K 15DB43/T 23712022 传感器用陶瓷基片通用技术条件General technical specification of ceramic substrates for sensors发 布湖南省市场监督管理局2022-07发布-02022-10实施-088 目 次 前言 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 结构形式 2 5 技术要求 2 6 试验方法 3 7 检验规则 4 8 标志包装和运输贮存 5 前 言 本文件按照 GB/T 1.12020标准化工作导则 第 1 部分:标准化文件的结构和起草规则的规
2、定起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由湖南省工业和信息化厅提出。本文件由湖南省电子陶瓷标准化技术委员会归口。本文件主要起草单位:湖南省美程陶瓷科技有限公司、湖南省程湘新材料科技有限公司、湖南省新美达模具制造有限公司、湖南省嘉利信陶瓷科技有限公司、国家电子陶瓷产品质量监督检验中心(湖南)、湖南莫尔标准化咨询有限公司。本文件主要起草人:方豪杰、贺亦文、张晓云、张国秀、曾雄、伍兰、曾超、李明晓、李寒光、白冰彦、颜卓、刘滔、曾婷、罗显良、袁丹。传感器用陶瓷基片通用技术条件 1 范围 本文件规定了传感器用陶瓷基片的结构形式、技术要求、试验方法、检验规则
3、、标志包装和运输贮存。本文件适用于以氧化铝制备的压力(外力)感应的电容式传感器用陶瓷基片。2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T 2828.1 计数抽样检验程序 第 1 部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T 55932015 电子元器件结构陶瓷材料 GB/T 5594.21985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量、泊松比测试方法 GB/T 5594.32015 电子元器件结构陶瓷材料
4、性能测试方法 第 3 部分:平均线膨胀系数测试方法 GB/T 5594.42015 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第 4 部分:介电常数和介质损耗角正切值的测试方法 GB/T 5594.5 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 体积电阻率测试方法 GB/T 5594.7 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第 7 部分 透液性测定方法 GB/T 6062 产品几何技术规范(GPS)表面结构 轮廓法 接触(触针)式仪器的标称特性 GB/T 65692006 精细陶瓷弯曲强度试验方法 GB/T 76652005 传感器通用术语 GB/T 146192013 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 GB/
5、T 207372006 无损检测通用术语和定义 GB/T 259952010 精细陶瓷密度和显气孔率试验方法 GB/T 26125 电子电气产品 六种限用物质(铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚)的测定 GB/T 26572 电子电气产品中限用物质的限量要求 GB/T 30859 太阳能电池用硅片翘曲度和波纹度测试方法 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。3.1 传感器 sensor 能感受被测量并按照一定的规律转换成可用输出信号的器件或装置,通常由敏感元件和转换元件组成。来源:GB/T 76652005,3.1.1 3.2 传感器用陶瓷基片 ceramic substrate
6、for sensor 用于制备电容式压力传感器的氧化铝陶瓷厚片和薄片。3.3 缺陷 defect 尺寸、形状、取向、位置或性质不满足规定的验收准则而拒收的一个或多个伤。来源:GB/T 207372006,2.6 3.4 凸脊 ridge 基片表面上长而窄的凸起。来源:GB/T 146192013,3.6 4 结构形式 传感器中的陶瓷基片结构示意见图 1。说明:1、4、5电极;2氧化铝陶瓷(薄片);3焊料;6氧化铝陶瓷(厚片)。注:1、3、4、5 为辅助展示,非陶瓷基片组成。图 1 传感器中的陶瓷基片结构示意图 5 技术要求 5.1 外观 基片外观应符合表 1 的规定。表 1 外观要求 序号 项
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