工艺流程实验.doc

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ISE TCAD课程设计教学大纲

ISE TCAD环境的熟悉了解
一．GENESISe——ISE TCAD模拟工具的用户主界面
1） 包括GENESISe平台下如何浏览、 打开、 保存、 增加、 删除、 更改项目; 增加实验; 增加实验参数; 改变性能; 增加工具流程等;
2） 理解基本的项目所需要使用的工具, 每个工具的具体功能及相互之间的关系。
二．工艺流程模拟工具LIGMENT/DIOS, 器件边界及网格加密工具MDRAW
1） 掌握基本工艺流程, 能在LIGMENT平台下完成一个完整工艺的模拟;
2） 在运用DIOS工具时会调用在LIGMENT中生成的*_dio.cmd文件;
3） 能直接编辑*_dio.cmd文件, 并在终端下运行;
4） 掌握在MDRAW平台下进行器件的边界、 掺杂、 网格的编辑。
三．器件仿真工具DESSIS, 曲线检测工具INSPECT和TECPLOT。
1） 理解DESSIS文件的基本结构, 例如: 文件模块、 电路模块、 物理模块、 数学模块、 解算模块;
2） 应用INSPECT提取器件的参数, 例如: MOSFET的阈值电压( Vt) 、 击穿电压BV、 饱和电流Isat等;
3） 应用TECPLOT观察器件的具体信息, 例如: 杂质浓度、 电场、 晶格温度、 电子密度、 迁移率分布等。

课程设计题目
设计一 PN结实验
1） 运用MDRAW工具设计一个PN结的边界( 如图所示) 及掺杂;
2） 在MDRAW下对器件必要的位置进行网格加密;
3） 编辑*_des.cmd文件, 并在终端下运行此程序, 考虑偏压分别在-2V, 0V, 0.5V时各自的特性;
4） 应用TECPLOT工具查看PN 结的杂质浓度, 电场分布, 电子电流密度, 空穴电流密度分布。
提示: *_des.cmd文件的编辑能够参看软件中提供的例子并加以修改。
所需条件: ,

设计二 NMOS管阈值电压Vt特性实验
1） 运用MDRAW工具设计一个栅长为0.18的NMOS管的边界及掺杂;
2） 在MDRAW下对器件必要的位置进行网格加密;
3） 编辑*_des.cmd文件, 并在终端下运行此程序;
4） 应用INSPECT工具得出器件的Vt特性曲线;
注: 要求在*_des.cmd文件的编辑时必须考虑到器件的二级效应, 如: DIBL效应( drain-induced barrier lowering) ,体效应( 衬底偏置电压对阈值电压的影响) , 考虑一个即可。
提示: *_des.cmd文件编辑重点在于考虑DIBL效应时对不同Vd下栅电压的扫描, 考虑体效应时对不同衬底负偏压Vsub下栅电压的扫描。并在MDRAW中改变栅长, 如: 0.14, 0.10等, 改变氧化层厚度, 掺杂浓度重复上述操作, 提取各自的阈值电压进行比较。

设计三 PMOS管Id-Vg特性实验
1） 运用MDRAW工具设计一个栅长为0.18的PMOS管的边界及掺杂;
2） 在MDRAW下对器件必要的位置进行网格加密;
3） 编辑*_des.cmd文件, 并在终端下运行此程序, 其中在Vd为0V时Vg从-2V扫到0V;
4） 应用INSPECT工具得出器件的Id-Vg特性曲线,提取阈值电压值。
提示: *_des.cmd文件的编辑必须注意PMOS管与NMOS管的不同, 沟道传输载流子为空穴。
注: 尝试改变栅长, 如: 0.14, 0.10, 等, 再次重复以上步骤。

设计四 NMOS 管I d-Vd特性实验
1） 运用MDRAW工具设计一个栅长为0.18的NMOS管的边界及掺杂;
2） 在MDRAW下对器件必要的位置进行网格加密;
3） 编辑*_des.cmd文件, 并在终端下运行此程序;
4） 应用INSPECT工具得出器件的I d-Vd特性曲线。
提示: *_des.cmd文件的编辑必须考虑不同栅电压下的Id-Vd( 如: ) , 扫描范围: 0V~2V, 最后得到一簇I d-Vd曲线。

设计五 NMOS 管衬底电流特性实验
1) 运用MDRAW工具设计一个栅长为0.18的NMOS管的边界及掺杂;
2) 在MDRAW下对器件必要的位置进行网格加密;
3) 编辑*_des.cmd文件, 并在终端下运行此程序;
4) 应用INSPECT工具得出器件的I d-Vd特性曲线, 观察在DD和HD方法下不同的结果。
提示: *_des.cmd文件的编辑中在漏电压为2V时对栅电压进行扫描( 从0V到3V)
注: 考虑在DESSIS中用扩散-漂移( DD: drift-diffusion: ) 的方法和流体力学( HD: hydrodynamics) 的方法分别进行模拟, 且考虑到电子要能达到衬底则设电子复合速度在衬底处为0
Electrode { ...
{ Name="substrate" Voltage=0.0 eRecVelocity=0 }
}

设计六 SOI 的阈值电压Vt特性实验
1） MDRAW工具设计一个SOI的边界及掺杂( 绝缘层厚度为50纳米, 有效沟道长度为0.48) ;
2） 在DIOS下对器件的工艺参数值进行规定, 在MDRAW中对网格进行再加密;
3） 编辑*_des.cmd文件, 并在终端下运行此程序, 其中Vg从0V扫到3V;
4） 应用INSPECT工具得出器件的I d-Vg特性曲线, 并提取Vt和gm( 跨导) 。

设计七 SOI 的I d-Vd特性实验
1） MDRAW工具设计一个SOI的边界及掺杂( 绝缘层厚度为50纳米, 有效沟道长度为0.48) ;
2） 编辑*_des.cmd文件, 并在终端下运行此程序, 其中在Vg为3V时漏电压Vd从0V扫到3.5V;
3） 应用INSPECT工具得出器件的I d-Vd特性曲线。
注: 考虑在DESSIS中用扩散-漂移( DD) 的方法和流体力学( HD) 的方法分别进行模拟, 得到的结果有什么不同。

设计八 双极型晶体管实验( 即基极开路, 集电极-发射极击穿电压)
1） MDRAW工具设计一个双极型晶体管( 平面工艺) ;
2） 在MDRAW下对器件必要的位置进行网格加密;
3） 编辑*_des.cmd文件, 并在终端下运行此程序, 其中集电极偏压从0V扫到90V;
4） 应用INSPECT工具得出器件基极开路时的Ic-Vc特性曲线。
提示: *_des.cmd文件的编辑要注意求解时同时考虑两种载流子, 且在发射极和集电极偏压为零时对基极电压进行扫描, 然后再对发射极电压进行扫描。
注: 观察得到的Ic-Vc特性曲线, 出现了负阻特性!

设计九 生长结工艺的双极型晶体管试验
1) 参看设计八的要求, 主要根据图示在MDRAW中画出边界, 并进行均匀掺杂, 其中E、 B、 C三个区域都是在Si上掺杂;
2) 画出V( X) , E( X) , 估计耗尽层宽度;
3) 设, , 画出V( X) , E( X) , p( x) , n( x) , 及电流密度, 并计算, , , 推倒和;
4) Ne=5,Nb=,Nc= 单位: /
注: 其它条件不变, 在E为: S i, B、 C都为Ge时重复上述过程

设计十NMOS管等比例缩小定律的应用
1） 根据0.18MODFET的结构( 如图所示) , 在MDRAW下设计一个0.10MOSFET, 其中考虑栅长、 氧化层厚度、 掺杂浓度、 结深的等比例缩小;
2） 编辑*_des.cmd文件, 并在终端下运行此程序, 其中在Vd为0.1V时Vg从0V扫到2V;
3） 在INSPECT中得到Id-Vg曲线图, 验证其特性参数( 如: 阈值电压Vt) 的变化是否遵循等比例缩小定律。
提示:

等比例缩小定律:
1、 CE律( 恒定电场等比例缩小)
在MOS器件内部电场不变的条件下, 经过等比例缩小器件的纵向、 横向尺寸, 以增加跨导和减少负载电容, 由此提高集成电路的性能。
为保证器件内部的电场不变, 电源电压也要与器件尺寸缩小同样的倍数。
2、 CV律( 恒定电压等比例缩小)
即保持电源电压VDD和阈值电压VT不变, 对其它参数进行等比例缩小。CV律一般只适用于沟道长度大于1um的器件。
3、 QCE律
是对CE律和CV律的折中, 一般器件的尺寸缩小κ倍, 但电源电压只是变为原来的λ/κ倍。

详见下表:

参数
CE( 恒场) 律
CV( 恒压) 律
QCE( 准恒场) 律
器件尺寸L、 W、 tox等
1/κ
1/κ
1/κ
电源电压
1/κ
1
λ/κ
掺杂浓度
κ
κ2
λκ
阈值电压
1/κ
1
λ/κ
电流
1/κ
κ
λ2/κ
负载电容
1/κ
1/κ
1/κ
电场强度
1
κ
λ
门延迟时间
1/κ
1/κ2
1/λκ
功耗
1/κ2
κ
λ3/κ2
功耗密度
1
κ3
λ3
功耗延迟积
1/κ3
1/κ
λ2/κ3
栅电容
κ
κ
κ
面积
1/κ2
1/κ2
1/κ2
集成密度
κ2
κ2
κ2

参考: 甘学温, 黄如, 刘晓彦, 张兴 编著《纳米CMOS器件》, 科学出版社,

设计十一 NMOS亚阈值转移特性试验
1） 运用MDRAW工具设计一个NMOS管的边界及掺杂;
2） 在MDRAW下对器件必要的位置进行网格加密;
3） 编辑*_des.cmd文件, 并在终端下运行此程序, 其中在Vg = 0 V时Vd从0V扫到2V ).
4） 应用INSPECT工具得出器件的亚阈值电压特性曲线, 其中Y轴坐标用对数坐标( 方便观察亚阈值斜率) , 提取亚阈值斜率很亚阈值泄漏电流。
提示: 改变沟道长度( 0.18, 0.14, 0.10, 0.06) 或改变氧化层厚度( 10-100) , 在INSPECT中观察亚阈值电压特性曲线, 并提取不同的亚阈值电压值进行比较。

设计十二 二极管工艺流程实验
1） 编写*_dio.cmd文件( 或在LEGMENT操作平台下) 对二极管的整个工艺流程进行模拟:
下面给出工艺参数:
衬底掺杂: N-type wafer=Phos/5e14,Orientation=100;
氧化淀积: 200A;
粒子注入: B/30K/5e12/T7;
热退火: temperature=(1100),time=30mine,Atmosphere=Mixture.
2） 运行*_dio.cmd文件, 观察其工艺执行过程。
3） 在MDRAW工具中调入DIOS中生成的mdr_*.bnd和mdr_*.cmd文件, 再对器件的网格进行更进一步的加密。
4） 编辑*_des.cmd文件, 并在终端下运行此程序, 其中考虑二极管偏压分别在-2V, 0V, 0.5V时的输出特性, 及其击穿特性;

设计十三 NMOS工艺流程实验
1) 编辑*_dio.cmd文件( 或在LEGMENT操作平台下) 对NMOS进行工艺流程模拟, 工艺参数见注释;
2） 运行*_dio.cmd文件, 观察其工艺执行过程。
3） 在MDRAW工具中调入DIOS中生成的mdr_*.bnd和mdr_*.cmd文件, 再对器件的网格进行更进一步的加密。
4） 编辑*_des.cmd文件, 并在终端下运行此程序, 其中对其简单的Id-Vg特性进行模拟;
5） 在INSPECT中观察不同的工艺参数值对器件的特性有何影响, 特别的对阈值电压的影响。
注: simple nmos example:
substrate (orientation=100, elem=B, conc=5.0E14, ysubs=0.0)
comment('p-well, anti-punchthrough & Vt adjustment implants')
implant(element=B, dose=2.0E13, energy=300keV, tilt=0)
implant(element=B, dose=1.0E13, energy=80keV, tilt=7)
implant(element=BF2, dose=2.0E12, energy=25keV, tilt=7)

comment('p-well: RTA of channel implants')
diff(time=10s, temper=1050)

comment('gate oxidation')
diff(time=8, temper=900, atmo=O2 )
comment('poly gate deposition')
deposit(material=po, thickness=180nm)

comment('poly gate pattern')
mask(material=re, thickness=800nm, xleft=0, xright=0.09)

comment('poly gate etch')
etching(material=po, stop=oxgas, rate(aniso=100))
etching(material=ox, stop=sigas, rate(aniso=10))
etch(material=re)

comment('poly reoxidation')
diffusion(time=20, temper=900, atmo=O2, po2=0.5)

comment('nldd implantation')
implant(element=As, dose=4.0E14, energy=10keV, tilt=0)

comment('halo implantation')
impl(element=B, dose=1.0E13*0.25, energy=20keV, rotation=0, tilt=30)
impl(element=B, dose=1.0E13*0.25, energy=20keV, rotation=90, tilt=30)
impl(element=B, dose=1.0E13*0.25, energy=20keV, rotation=180, tilt=30)
impl(element=B, dose=1.0E13*0.25, energy=20keV, rotation=270, tilt=30)

comment('RTA of LDD/HALO implants')
DIFFusion(Time=5sec,TEmperature=1050degC)

comment('nitride spacer')
depo(material=ni, thickness=60nm)
etch(material=ni, remove=60nm, rate(a1=100), over=40)
etch(material=ox, stop=(pogas), rate(aniso=100))

comment('N+ implantation & final RTA')
impl(element=As, dose=5E15, energy=40keV, tilt=0)
diff(time=10s, temper=1050, atmo=N2)

comment('full device structure')
comment('metal S/D contacts')
mask(material=al, thick=0.03, x(-0.5, -0.2, 0.2, 0.5) )

退火要考虑pair diffusion, 离子注入考虑晶格的损伤, 并考虑不同的栅长。