内层课制程流程介绍.doc

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內層課製程介紹

壹、 目的
貳、 流程簡介
參、 內層概述
肆、 流程概述

內 層 製 程 介 紹
壹、 目的:
1. 內層(Inner layer)製程原理說明
內層最主要的目的在於製作多層電路板之內層線路部份隨著科技成就的發達,相對多層電路板的要求也隨之升高層數的增多.密集的細線路將成為內層製程的主流.
貳、 流程簡介:
前處理 感光阻劑附著 曝光 顯影 蝕刻 去墨 檢修
1. 前處理
前處理的主要目的是去氧化及粗化板面以增加板面與油墨間之附著力.
包含:
酸洗
SPS微蝕 化學式前處理
硫酸雙氧水

硬刷 不織布
陶瓷刷輪
尼龍刷
軟刷 尼龍軟刷 浮石粉 物理性處理
金鋼砂
無刷輪 噴砂 浮石粉
金鋼砂

2. 感光阻劑附著
此段主要功用是將感光阻劑均勻附著於板面上.
包含:
乾膜製程
濕墨印刷 網印 手動(半自動)印刷
自動網印
垂直式網版印刷
roller coater
curtain coater
spray coater
3. 曝光
利用特定波長之紫外光(UV)照射該感光阻劑,使感光部份形成架橋,而感光過程中即以感光起始劑受UV照射後分裂成高活性之"自由基",形成"交聯"反應產生鍵結,未感光部分並隨之顯影液而清洗去除.
其型式分為
手動曝光機 平行光
非平行光
自動曝光機 平行光
非平行光
4. 顯影
顯影是將未經曝光的區域洗去保留已曝光部分,其原理是未曝光的感光阻劑與顯影液中之碳酸鈉,形成鈉鹽而遭到溶解,使感光部分得以保留,以達到顯像的目的.
5. 蝕刻
以蝕刻液(CuCL2, HCL, 氧化劑)來咬蝕未被乾膜覆蓋之銅, 使不須要之銅層被除去, 僅留下必須的線路圖案.
其型式分為:
蝕刻 酸性蝕刻
鹼性蝕刻
6. 去墨
以3%之NaOH將留在線上之油墨完全去除, 內層板即成形。
7. 檢修
內層板的好壞與否主要決定於成品之兩面對準度是否精確和底片影像之轉移是否失真[一般以線路寬距改變的程度來判斷] 。由於電路板上之線路寬距甚小,因此只要製程上的一個小失誤,便可能造成產品的不良。
8. 退洗
現行液態感光阻劑一但發生油墨附著有瑕疵時,曝光前尚可利用顯影線進行退洗至於曝光後則採氫氧化鈉利用油墨不耐鹼特質破壞鍵結予以去除,再以清水洗淨達到退洗效果。
參、 內層概述

傳統多層板係為配合眾多零件之密集裝配, 而在表層之外, 項內部開
闢更多之佈線空間, 發揮眾多資料之迅速處理, 而有多層板之發展。於是
除了將原來雙面板上的"接地"( Ground, Gnd) 及"電壓"( Power, Vcc) 等
導體面改置於內層外, 其它( 內層中) 還另需佈有配合外層零件, 所有用
到的訊號線路層( Signel Layer) , 這就是傳統多層板原來設計的目的。
但自從"美國聯邦通訊委員會"( FCC) 宣布自1984年10月以後, 所有
在美國上市的電子電器產品, 若有涉及電訊通訊者, 或有參與網路連線者,
皆必須做好"接地"的工作, 以消除各種雜訊( Noise) 干擾所帶來的影響。而
一般電子裝備或電器品, 為提高品質、 減少干擾、 及穩定電壓等措施起見,
也須增加接地及電壓兩個層次。因而造成四層板在短時間內大量興起。
嚴格說起來這種四層板, 其兩個大銅面內層上並無線路, 只有多量蝕去
銅後的空圓地, 以待壓合後製作PTH, 提供各IC之腳孔與其它零件孔, 以
及導電孔( Via-Hole) , 以形成絕緣的空環( Clearance) 。除此之外, 還有其
她少數IC腳需接大地, 或接電壓的"十字連接孔"。此種內層與真正內層線路
以平環( Annular Ring) 套接通孔孔璧之方式並不同。也就是說原有的雙面板
多數以升級成四層板, 而原有四層板升級成六層板。至於再往高多層次發展
時, 則大部分都是由一層線路配一層接地組合而成。由於層數增多及線路密
集, 其間所需所需的製程處理及機具設備也逐漸有所不同。
肆、 流程概述
一.裁切室:
目的:將上游工廠生產大面積(48”*42” :40”*36”)基板以自動裁板機鋸切成所需要之尺寸
前處理的流程:
　　裁版──磨圓角──磨邊──前處理

二.前處理
前處理的流程:
　　入料段──化學蝕洗段──復合水洗段──四刷刷膜段──中壓循環水洗段──滾輪吸乾段──熱風烘乾段──出料輸送段──中心定位──90˚轉向

１　前處理作用:
　　　　　　　　１去除表面氧化物　　２　增加板面清潔度
　　　　　　　 ３增加板面粗糙度,使油墨附著力更佳 4 烘乾

２　前處理酸洗水洗　
物料: H2SO4(濃度7%-10%)　　軟水　自來水
３　化學性前處理　密度高
　　　　微蝕處理: a． SPS ＜酸性微蝕＞　特點: 反應速率快, 適用于濕膜
(成分)　 b． H2SO4+H2O2(催化劑)　＜硫酸雙氧水＞　適用于乾膜　
　　　　微蝕處理的優點: 粗糙度比較均勻, 孔內也能微蝕到, 密度高．
４　物理性前處理　比較均勻, 粗糙度較為平整
　　a 軟刷: 金剛刷＜火山灰──微導電性＞
　　　　　　缺點: １打入銅面, 粗糙度太大
　　　　　　　　　２顆粒會卡在線路之間, 造成微短路
　　　　　　浮石粉＜火山灰──非導電性＞　
　　　　　　缺點: １机台不易保養, 會造成管道堵塞
　　　　　　　　　２密度太大, 容易沉積, 不易于作業
　　b 硬刷: 尼龍刷　　缺點: 粗糙度太平整, 太均勻, 附著力不佳．
　　　　　　不織布
　　　　　　陶瓷刷
　　　　　　根據板子材質的不同選擇用什麼樣的刷子．
　　c 無砂輪: 用噴嘴噴金鋼砂與浮石粉．
　　　　　　　缺點: 成本高, 机台壽命短．
５　烘乾
　　　　烘乾的形式: a 表面烘乾　　　烘乾的條件: a 熱風烘乾
　　 b 孔內烘乾　　　　　　　　　b 冷風烘乾
冷風烘乾的作用: 將孔內的水份吹出孔, 再把表面的水趟平．
熱風烘乾與冷風烘乾的區別:
　　　　　　　　　　用熱風急速烘乾, 水份中的礦物質不能及時的帶走, 反應時就會直接
　　　　　　　　　　留在板面面上, 產生水痕等品質問題．　
　　　　　　　　　　用冷風烘乾, 它會把水慢慢帶走, 同時水中的礦物質也被帶走．

三.感光阻劑附著:
滾輪塗佈的流程:
　黏塵──滾輪塗佈( 1) ──表面乾燥──滾輪塗佈( 2) ──烘乾──冷風冷卻──收板
１作用: 將絕緣油墨利用机械式架構, 均勻塗布于板面, 烘乾表面後再進行曝光．
２方式:
　　　　a 手推印刷
　　　　b手動印刷＜包括手動式, 自動式, 半自動式＞─適用於表面印刷, 不適合細線路印製　　　　　　　　　　　
　　　　c Roller Coater ＜滾輪塗布＞　　
　　　　d Curtain Coater ＜垂帘塗布＞
　　　　e Spray Coater 　＜靜電噴塗＞

四.曝光:
　曝光的流程:
　取板──放板──吸真空──趕氣──框架前進──曝光──取板
　１何謂曝光
　　利用影像轉移原理以UV光( 一定波長) , 照射油墨, 讓油墨成份中之感光啟始
　　劑反應, 形成鏈接, 進而達到硬化程度．
　2 油墨類型
　　a感光烘烤型　 ( LPI)
b烘烤型　　
c感光型
　3 曝光方式
　　a 手動曝光机──PIN( 定位PIN) 　燈管能量一般用5KW, 非平行光, 波長為350
　　　　　　　　　　PIN: 優點: 速度快, 節省人力并省時．
　　　　　　　　　　　　 缺點: 品質很難保証, 精准度不高．
　　　　　　　　──人工對位　　對位精准度高
　　　　　　　　　　人工對位: 優點: 精准度高, 品質好．
　　　　　　　　　　　　　　　缺點: 速度慢, 費時、 費力, 人員操作多．
──三明治對位　　對位精准度不高
三明治對位: 優點: 架板速度快、 作業快速．
　　　　　　　　　　　　　　　 缺點: 製作底片流程較繁雜．
b 自動曝光机──CCD( ２, ４) 對位
　　　　　　　　　　　　　　缺點: 速度慢, 效率不高．
　　　　　　　　　　　　　　優點: 精准度佳．
4 導氣條　
作用是保証吸真空的效果
　　與板子的間隔留３－５mm的距離．
　　根據板厚的不同, 選擇與板厚相同的導氣條．
5 格數片的看法　　　( ２１階格數表) 格數片一般用２－３個月的時間

13 12 11 此時格數為11格

13 12 11 此時格數仍為11格

13 12 11 此時格數為12格

13 12 11 此時格數仍為12格
格片數是用來測能量的, 每一階代表一個能量,第一格在半數以上,算是下一格,在
　 一半之內是上一格．　

五.DES線 :
顯影的流程:
入料段──顯影１槽──顯影２槽──水洗槽──滾輪吸乾段──出料檢視段
１　顯影液成份: Na2CO3 碳酸鈉 　　　
說明:
　　利用顯影液中之Na2CO3(K2CO3)分離, Na+, CO32-與油墨中未曝光之”自由基”
　　形成鏈結, 以去除油墨達到洗淨作用．
２　顯影點: 板子在顯影時, 決定板子完全洗乾淨的那個點就是顯影點．
　　顯影時間: ( 顯影＋水洗的時間) 　
３　結構
　　顯影槽＋水洗槽＋吸水滾輪＋出料檢視段
４　蝕刻
蝕刻的流程:
入料段──化學蝕洗槽──蝕刻1槽──蝕刻2槽──蝕刻3槽──水洗槽
──滾輪吸乾段──出料檢視段
１　蝕刻液成份: a CUCL2、 HCL、 氧化劑 　　　
說明:
　　以蝕刻液(CuCL2, HCL, 氧化劑)來咬蝕未被乾膜覆蓋之銅, 使不須要之銅
層被除去, 僅留下必須的線路圖案。
２　蝕刻點: 板子在蝕刻時, 決定板子完全蝕刻乾淨的那個點就是蝕刻點．
　　蝕刻時間: ( 蝕刻＋水洗的時間) 　
３　結構
　　蝕刻槽＋水洗槽＋吸水滾輪＋出料檢視段
去墨的流程:
入料──去墨1槽──去墨2槽──水洗槽──化學蝕洗槽──水洗槽
──熱風烘乾──出料檢視段──收版
１　去墨液成份: a NaOH
氫氧化鈉 　　　
說明:
　　以3%之NaOH將留在線上之油墨完全去除, 內層板即成形。

２　去墨點: 板子在去墨時, 決定板子完全去墨乾淨的那個點就是去墨點．
　　去墨時間: ( 蝕刻＋水洗的時間) 　
３　結構
　　去墨槽＋水洗槽＋化學蝕洗槽＋水洗槽＋熱風烘乾＋出料檢視段

５　檢修
內層板的好壞與否主要決定於成品之兩面對準度是否精確和底片影像之轉
移是否失真[一般以線路寬距改變的程度來判斷] 。由於電路板上之線路寬距
甚小,因此只要製程上的一個小失誤,便可能造成產品的不良。
六.底片管理:
底片料號的確認及申請
a .查生產排程表
b .查詢WIP
c生產排程──向工程部領取作業底片

申請底片禁忌:
１． 不可申請太多的底片
２． 壓的時間不可太短, 按先后順序＜非急件＞
３． 料號明確, 板量明確
４． 不可隨意申請底片
步驟:
ａ.　填寫底片申請單: １．主管簽名＜非急件＞
　　　　　　　　　 ２．生管簽名＜急件＞
　　　　　　　　　 ３．工程師簽名＜實驗底片＞
　　　　　　　　　 ４．主管簽名　　＜實驗底片＞
b .拿底片: １．底片領取簽收本
　　　　　２．分類放置底片櫃
底片存儲區域划分:
　　　　　　　　　a .靜置區
　　　　　　　　　b .作業區
　　　　　　　　　c .漲縮底片區