制造工艺流程非技术类.pptx

1液晶显示器系列讲座LCD工程部工程部2006年7月12日液晶显示器前后段制造液晶显示器前后段制造工艺基础工艺基础2一、液晶显示器制造工艺流程一、液晶显示器制造工艺流程液晶显示屏液晶显示屏工艺工艺（LCD）前工序（生前工序（生产一部）产一部）整平、灌晶整平、灌晶图形段图形段定向段定向段组合段组合段切割切割灌晶灌晶后工序（生后工序（生产二部）产二部）清洗、定向清洗、定向目测、电测目测、电测贴片、包装贴片、包装31.1液晶显示屏制造工艺流程液晶显示屏制造工艺流程1.1.1前工序图形段前工序图形段涂胶前清洗涂胶前清洗PR CleaningPR Cleaning涂胶涂胶PR CoatingPR Coating预烘预烘Pre BakePre Bake曝光曝光ExposureExposure显影显影DevelopingDeveloping坚膜坚膜Post BakePost Bake蚀刻蚀刻EtchingEtching脱膜脱膜StripingStriping投料投料ITO InputITO Input4图案段工艺示意图玻璃基版玻璃基版UV光光掩膜版掩膜版光刻胶光刻胶玻璃基版玻璃基版光刻胶光刻胶KOH显影液显影液光刻胶光刻胶导电材料导电材料光刻胶光刻胶51.1.2前工序定向段前工序定向段TOPTOP前清洗前清洗CleaningCleaning涂涂TOPTOPTOP CoatingTOP Coating预固化预固化Pre CurePre Cure紫外改质紫外改质UV CureUV Cure清洗清洗CleaningCleaning涂涂PIPI CoatingCoating预固化预固化Pre CurePre Cure主固化主固化Main CureMain Cure主固化主固化Main ureMain ure6定向段工艺示意图酸酸光刻胶光刻胶玻璃基版玻璃基版玻璃基版玻璃基版导电材料导电材料定向材料定向材料定向材料定向材料71.1.3前工序组合段前工序组合段摩擦摩擦RubbingRubbing摩擦后水洗摩擦后水洗Rubbing Rubbing CleaningCleaning丝印边框丝印边框Seal PrintSeal Print框胶预烤框胶预烤Sealant Pre-bakingSealant Pre-baking喷粉喷粉Spacer SprayerSpacer Sprayer贴合贴合AssemblyAssembly摩擦摩擦RubbingRubbing摩擦后水洗摩擦后水洗Rubbing Rubbing CleaningCleaning丝印银点丝印银点Silver PrintingSilver Printing冷压冷压Hot PressHot Press热压固化热压固化Hot PressHot Press8框胶框胶定向材料定向材料点胶点胶定向材料定向材料撑垫剂撑垫剂液晶盒液晶盒组合段工艺示意图9投料ITO InputITO基板经拆封后，阻值、尺寸、厚度检查确认无误，以25pcs为一篮，装入Cassette中，准备基板清洗制程。10涂胶前洗净PRCleaningPR 前洗净机之工程目的在于去除基上脏点、油污、纤维以达到PR涂布最佳效果。11涂胶PR CoatingITO基板经洗净后，通过光阻涂布机，将光阻均匀涂布于ITO基板上，以便进行下一制程。12预烘PreBakeITO基板经光阻涂布后，利用预烤温度将其中有机溶剂挥发，使涂布后之均匀性更佳。13曝光ExposureITO基板经过光阻涂布预烤后，来到曝光制程，利用光罩将所需的图形曝光复制于ITO基板上，准备进行显影制程。14显影DevelopingITO基板经曝光后，进行显影制程，利用显影液将所需之图形显现出来。15坚膜Post-baking经显影后之基板，于蚀刻前需另经过固烤制程，使基板上的光阻表面固化，让产品质量更稳定。16显影检查Developing Inspection基板显影完成后，以图案检查机确认基板有无短路&断路，在蚀刻前处理17蚀刻Etching产品进行显影后，准备蚀刻制程，此制程将基板上无光阻部份之ITO利用蚀刻液去除，成为需要之图形。18回顾图案段工艺示意图玻璃基版玻璃基版UV光光掩膜版掩膜版光刻胶光刻胶玻璃基版玻璃基版光刻胶光刻胶KOH显影液显影液光刻胶光刻胶导电材料导电材料光刻胶光刻胶19脱膜Stripping剥膜制程，目的将其ITO基板上剩余光阻清除，使整片基板上无光阻覆盖，成为有ITO图形之基板。20蚀刻检查Pattern Inspection基板剥膜完成后，以图案检查机确认基板有无短路&断路。21涂TOPTOP Coating利用APR凸版将无机材图形转印于ITO基板上之出pin 端或面内，增加产品可靠性。22预固化Pre Cure经过无机材印刷后之ITO基板需将印刷在上方之无机材烤过，让其中的有机溶剂挥发。23紫外改质UV Cure 经过无机材预烤后之基板，需经过UV照射，使无机材膜预先固化，防止固烤后表面空洞产生。24主固化Main Cure经过无机材印刷并预烤之ITO基板，需通过高温烘烤，使基板上之无机材膜固化。25PI前洗净PI Cleaning配向膜前洗净配向膜前洗净机，彻底清洗基板表面，脏点、油污，以达到配向膜印刷最佳效果。26涂涂PIPI Coating配向膜涂布利用APR凸版将配向膜图形转印于ITO基板面内，作为基板定向用。27PIPI预烤预烤Pre CurePre Cure配向膜预烤经过配向膜印刷后之基板，需将印刷在上方之配向膜烤过，让其中有的机溶剂挥发。28PI主固化Main cure配向膜固烤经过配向膜印刷并预烤之基板，通过一定温度之固烤炉，使基板上之配向膜固化。29摩擦Rubbing定向制程是利用毛绒布与配向膜进行同一角度摩擦得均一之定向效果。30回顾定向段工艺示意图酸酸光刻胶光刻胶玻璃基版玻璃基版玻璃基版玻璃基版导电材料导电材料定向材料定向材料定向材料定向材料31摩擦后洗净After Rubbing Cleaning将定向后之基板上的污垢清除，包括脱落于上方之毛绒屑，使基板达至最干净状态。32印框Seal Printing利用网版在基板上印制与cell 大小之框，其可帮基板稳固黏着外，若加上导电Spacer，另有导电作用。33印点Silver Printing利用网版在基板上印制银点，可借银点导通上下基板之电极。34框胶预烤Sealant Pre-baking将印框后之基板放入预烤炉中预烤，将其中有机溶剂挥发，避免压合后框胶产生气泡。35喷粉Spacer Spraying间隙子散布为维持上下基板一定空隙，于是在下片基板撒上间隙子，以维持产品之Cell Gap。36组合Assembly利用基板的对位记号，将上下基板组合起来，并在四周点UV处照射UV光，使两片基板更牢固，不至偏移。37冷压Hot Press将已组合完之大对基板平整放于治具上加压，施予一定之压力，使基板维持均匀CellGap。38热压固化HotPress将压合后之大对基板，锁上固定治具，连同加压治具放入固烤炉内烘烤，使框胶固化，以增加大对基板之接着性。39框胶框胶定向材料定向材料点胶点胶定向材料定向材料撑垫剂撑垫剂液晶盒液晶盒回顾组合段工艺示意图401.1.4后工序后工序切割切割ScribingScribing裂片裂片（断条）（断条）BreakingBreaking液晶灌注液晶灌注LC FillingLC Filling加压封口加压封口End SealEnd Seal(二次切割二次切割)2 2ndnd Scribing Scribing断粒断粒2 2ndnd Breaking Breaking清洗清洗CleaningCleaning再定向再定向AgingAging检测检测DevelopingDeveloping贴偏光片贴偏光片EtchingEtching脱泡脱泡Post BakePost Bake切偏光片切偏光片StripingStriping磨边磨边GrindingGrinding包装包装akagingakaging41GLASSFGLASSTheedgeofknifeLCDLC刀轮角度刀轮角度液晶盒液晶盒液晶液晶EndsealLC封口胶封口胶液晶液晶切割，灌晶段工艺示意图42GLASSLCDGrindingmachineLCDGrindingmachinelampPolarizerUS清洗剂清洗剂43二、二、后工序后工序2.1切割工艺2.1.1切割工艺简介切割是利用玻璃切割刀轮将前工序制成的玻璃大片液晶盒切割成液晶盒条或液晶盒粒的工艺。44玻璃厚度切割深度切割压力刀轮使用次数2.1.4切割工序的管理项目切割工序的管理项目452.1.3切割工序的设备2.1.3切割工序的设备及操作流程切割工序的设备及操作流程调整刀轮参数调整刀轮参数放置玻璃放置玻璃安装切割刀轮安装切割刀轮开机开机玻璃定位玻璃定位刀轮定位刀轮定位设置切割程序设置切割程序试切割试切割(双面双面)检验检验 合格合格 不合格不合格 正式切割正式切割(双面双面)a)玻璃切割机简介b)切割流程简介46切割机图片47切割482.2裂片工艺裂片工艺2.2.1裂片工艺简介裂片是利用均匀的压力将切割后的大片LCD玻璃沿着切割线整齐地断裂成较小的条状或粒状LCD玻璃的工艺。49裂片50玻璃厚度玻璃位移精度裂片压力裂片刀的水平度2.1.4裂片工序的管理项目裂片工序的管理项目512.3液晶灌注工艺液晶灌注工艺2.3.1液晶灌注工艺简介液晶灌注工艺是利用真空压差原理，将已抽成真空的液晶空盒倒置在充满液晶的槽上，空盒外充气后产生的压差将液晶灌入盒内。52灌晶原理53灌晶图片542.3.3液晶灌注工序的设备及操作流程液晶灌注工序的设备及操作流程抽真空抽真空放置液晶空盒放置液晶空盒安装液晶盘安装液晶盘开机开机液晶脱泡液晶脱泡到达灌注真空度到达灌注真空度液晶盘上升液晶盘上升 检验检验 合格合格 不合格不合格 正式灌注正式灌注 a)液晶灌注机简介b)液晶灌注流程简介设置液晶灌注程序设置液晶灌注程序充气灌注开始充气灌注开始 灌注结束灌注结束,取出取出55液晶盒大小玻璃厚度液晶添加量液晶灌注量温度和湿度真空度脱泡时间灌注时间灌注压力2.3.4液晶灌注工序的管理项目液晶灌注工序的管理项目56整平原理57检片582.4加压封口工艺加压封口工艺2.4.1加压封口工艺简介加压封口工艺是利用压力对灌注液晶过程中引起的液晶盒的形变进行整平,并将液晶灌注口封闭的过程。592.4.3加压封口工序的设备及操作流程加压封口工序的设备及操作流程封口点胶封口点胶多段加压多段加压排玻璃排玻璃 开机开机擦拭液晶擦拭液晶翻转翻转 吐液晶吐液晶 反转反转 合格合格 不合格不合格 正式生产正式生产 a)加压封口机简介b)加压封口流程简介设置加压封口程序设置加压封口程序渗胶渗胶 曝光曝光真空减压真空减压,取玻璃取玻璃检验检验 60液晶盒大小玻璃厚度加压大小加压时间渗胶压力控制渗胶时间曝光时间2.4.4工序的管理项目工序的管理项目612.5断粒工艺断粒工艺2.5.1断粒工艺简介 断粒是将条状灌注的液晶盒通过切割和裂片操作,使之成为单粒液晶盒的过程。62清洗机图片63再定向原理64目测目测1、基本原理、基本原理掌握掌握l光台检测是利用偏光片来进行的。根据配置的不同，两块平行的偏光片可以组成透光区和不透光区。透光区是由偏光轴相平行的两片偏光片形成的，不透光区是由偏光轴相互正交的两片偏光片形成的。65目测66电测67磨边68二次清洗偏貼前清洗的目的是為了清洗掉玻璃表面的污物和油漬為貼偏光片做准備。69贴片70脫泡制程脫泡制程是將產品置于加壓脫泡機內設定好壓力、溫度將玻璃與偏光片之間的氣體擠出使偏光片與玻璃確實緊密粘著。71外丝印按规格书要求，在玻璃外表面印上指定图案油墨72装针按规格书要求，安装角，起导电作用73包装包装包装掌握掌握按规格书操作，满足客户要求准备所需要的材料：已装箱产品、打包带等。清洁打包机平台。