三星I拆机教程全解.docx

想知道三星I9000里面的结构吗，就得要给三星I9000拆机，今天教大家三星I9000的拆机方法,下面三星I9000拆机的全过程。
1、三星I9000的背盖，但也很容易留下指纹。

2、首先当然是打开背盖。

3、要拆开i9000 似乎不难,背部一共有明显的七颗小十字螺丝,依序松开。

4、接着小苦工是利用指甲把内部的背壳卡榫拨开后,就可以顺利的分离前后壳了。

5、背壳上面没有太多元件,主要是天线,看起来有三组。

6、这个位置(机身右侧)应该是BT 及WiFi 天线

7、位于机身左侧的应该是GPS 天线,由延伸到背壳后面.

8、而在机身底部,i9000背后凸起来的部分的应该就是行动通讯天线了.

9、先来一张完整的内部照片，万一待会组不回去时，才有东西可以参考!

10、在i9000 的上半部是主要元件部分，大概也可以说是i9000 的主板吧

11、主板的背面,CPU 跟Flash 都在这一面

12、i9000的1GHz CPU,Samsung KB100000WM-A 453 自家产品

13、MoviNAND,也就是16GB 的Flash,这部分的技术跟产品Samsung 似乎一直还没放给其他的厂商.

14、5M相机,比较特别的是旁边的IC 居然是NEC 的

15、NEC MC-10170,看来这是一颗ARM 架构的影像处理IC吧，i9000 的相机镜头跟视讯镜头都是由它来处理。

16、正面的VGA 视讯镜头

17、拆下主板后,前壳的上方还有几个元件。

18、主要就是3.5 的耳机插座以及话筒喇叭,还有感测器.

19、听筒喇叭（下方中间）及光源及接近感测器（右下方）

20、主喇叭,i9000 有力的声音输出就靠他了!

21、脱离母体的喇叭

22、喇叭的背面,做成这样的形状,除了机构考量之外,我想应该还有其他用意。

23、主板几个元件拆解后～接着目标就是下方的SIM 卡座跟MicroSD 读卡机了.

24、SIM 卡座及MicroSD 卡槽这算是一片子卡,透过金属Shield 的外壳卡上主板,再利用一条排线连接讯号,另外,画面右方的是喇叭的连接器.

25、翻过来可以看到没有任何的元件,主要的功能就是金属屏蔽.

26、原来Shading 下方的是一些RF 相关IC,难怪需要屏蔽!

27、有好几颗都是TriQuint 的RF IC,好像是分别处理900 1800 2100 等不同频率的讯号的.

28、有一颗比较特别的IC 是Samsung SWB-B23,SWB 好像是Samsung WiFi Bluetooth的缩写,应该是蓝牙跟无线网路的IC.

29、主板拿下后的下方出现一颗,ATMEL 的TSP 触控IC,应该就是负责处理触控讯号的.

30、机身前壳的下方的元件不多

31、这部分应该是天线讯号的连接器,利用弹片连接后壳的天线,在利用高频讯号线将讯号传到上方的主板。

32、中间这边应该是i9000 的Home 按键的元件.

33、另一个角落则是震动马达,跟HTC 常用的马达比起来,看起来大颗很多,不知会不会震的比较厉害,有空来比较测试一下.

34、最后把所有拆开来的元件排排站,跟大家见个面。

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