焊接质量检验标准1.doc

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SMT质量检验标准
1、目的:
明确 SMT 焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。
2、范围:
本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。适用于公司内部工厂及PCBA外协工
厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验
3、权责:
3.1 品保部：
3.1.1 QE 负责本标准的制定和修改，
3.1.2 检验人员负责参照本标准对产品 SMT 焊接的外观进行检验。"
3.2 生产部：生产作业员参照本标准对产品进行自检或互检。
3.3 维修工：参照本标准执行返修"
4.标准定义：
4.1 判定分为：合格、允收和拒收
合格(Pass):外观完全满足理想状况,判定为合格。（个别现象做讲解）
允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。
拒收(Re):外观缺陷未能满足允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。
4.2 缺陷等级
严重缺陷(CRITICAL,简写 CR):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点.
主要缺陷(MAJOR,简写 MA):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点.
次要缺陷(MINOR,简写 MI):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点.
5.检验条件
5.1 在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为 1 支 40W 或 2 支 20W 日光灯),被检测的 PCB 与光源之距离为:100CM 以内.
5.2 将待测 PCB 置于执行检测者面前,目距 20CM 内(约手臂长).
6.检验工具：
AOI, X-RUY ，放大镜、40X 显微镜、拨针、平台、静电手套
7.专业生产术语
7.1 SMT：它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术
7.2 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上
7.3 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上
7.4 回流焊接：其作用是通过高温将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起
7.5 波峰焊接：其作用是通过高温将锡条融化流动，使管脚元器件与PCB板焊盘通过锡炉上锡冷却形成焊点达到焊接效果
7.6 PCB主面（A面）：总设计图上规定的封装互连构件面。(通常为最复杂，元器件最多的一面。在通孔插装技术中有时称作“元件面”或“焊接终止面”。)
7.7 PCB副面（B面）：与主面相对的封装互连构件面。(在通孔插装技术中有时称作“焊接面”或“焊接起始面”。)
8.元器件封装
8.1 贴片电阻，贴片电容，贴片电感等矩形器件封装：0201（0.6*0.3MM)、0402（1*0.5MM)、0603（1.6*0.8MM)、0805（2.01*1.25MM)、1206（3.2*1.6MM)、1210（（3.2*2.5MM)、1812（4.5*3.2MM)等
8.2 半导体封装：
SOP、TSOP（薄小外形封装）、
VSOP（甚小外形封装）、
SSOP（缩小型SOP）、
TSSOP（薄的缩小型SOP）
SOT（小外形晶体管）、
SOIC（小外形集成电路）、
DIP（双列直插式封装）、
PLCC（塑封J引线芯片封装PLCC封装方式，外形呈正方形四周都有管脚）、
TQFP（即薄塑封四角扁平封装）
PQFP（塑封四角扁平封装）、
BGA（球栅阵列封装）

9.1 错件：是指PCB贴装的器件规格型号与实际BOM要求的不一致
错误值
正确值

501

5001

相应BOM位置焊接对应的元器件，OK
9.2 漏件：是指PCB板BOM要求焊接的位置没有贴装所要求的器件

BOM要求位置没有焊接芯片，不接受NG

9.3 反向：是指PCB有极性的元器件贴装方向与PCB丝印要求货BOM要求不一致
芯片丝印方向与PCB标示或者BOM要求一致， 可接受OK
芯片丝印方向与PCB标示或者BOM要求不一致， 不接受NG

9.4 移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定
可焊端偏移超出焊盘。不接受

位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。
侧面偏移大于元件可焊端宽度的30%或焊盘宽度30%，不接受

芯片管脚偏移焊盘的1/3，不接受

侧面偏移大于元件可焊端宽度的30%或焊盘宽度30%，不接受

圆柱形器件侧面偏移(A)大于元件直径(W)或焊盘宽度(P)的25%，不接受。

线绕电感或类似封装器件在Y轴方向的末端偏移(B)元器件封装焊盘的1/3，不接受

J形引脚芯片（PLCC)侧面偏移(A）大于50%引脚宽度(W)。不接受

偏移超过50%

BGA封装器件检验标准假定：回流制程正常，温度适当，可用X射线作为检验工具，锡球与焊盘大于25%的偏移，不接受

9.5 连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线或器件相连的不良现象。
相邻两器件非同一电路电极短路，不接受
相邻两芯片管脚短路，不接受

9.6 锡珠：指 PCBA 在焊接后形成的呈球状的焊锡。焊锡残渣是在回流中形成的小的球状或不规则状的焊锡球（直锡球飞溅不接受
径小于0.05MM，数量少于5颗，可接受）
元件可焊端没有与焊盘连接，不接受NG
锡球明显大于0.05MM易造成短路，不接受

9.7 空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象
元件可焊端没有与焊盘连接，不接受NG

元件的一个或多个引脚变形或因漏刷锡膏，造成焊盘与芯片管脚正常接触

9.8 反贴/反白：指元件表面丝印贴于 PCB 板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体
电阻反白，理论要求不影响使用及性能的可以不修改，但单板不能超过3个

矩形器件经过回流焊接后出现旋转80度侧面直立在PCB焊盘上（可分为两件侧立货一端直立另一端脱离焊盘） 不接受NG
9.9 侧立：指元件焊接端侧面直接焊接

9.10 少锡：指元件焊盘锡量偏少。

元器件焊点宽度(C)最小为元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%，爬锡高度不能低于元器件焊端（A0高度的2/3,反之不接受NG
A

焊锡量过少，元器件爬锡达不到要求，不接受NG
正常爬锡量，可以接受

目标
芯片管脚焊点宽度(C)等于城堡宽度(W)。
可接受
芯片管脚末端焊点宽度(C)为城堡宽度(W)的50%。
缺陷
芯片管脚焊点宽度(C)小于城堡宽度(W)的50%。

可接受
最小侧面焊点长度(D)为最小焊点高度(F)或延伸至封装的焊盘长
度(S)的50%，可接受
缺陷
最小侧面焊点长度(D)小于最小焊点高度(F)或延伸至封装的焊盘
长度(S)的50%，不接受

芯片管脚焊点宽度等于或大于引脚宽度。理想状态

芯片管脚焊点宽度(C)为引脚宽度(W)的50%。属于可接受状态，根据详情判定接不接受

焊锡接触高引脚外形元件的元件体或末端封装。不可接受
芯片管脚焊点宽度(C)小于引脚宽度(W)的50%。不接受

高引脚外形的器件(引脚位于元件体的中上部，如QFP，SOL等)，焊锡可爬伸至引脚末端，但不可接触元件体或末端封装，可接受

低引脚外形的器件(引脚位于或接近于元件体的中下部，如SOIC，SOT等)，焊锡可爬伸至封装或元件体下。可接受

线绕电感或类似封装器件末端焊盘焊点宽度(C)大于元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%，可接受，反之不接受

圆柱形元器件末端焊盘焊点宽度(C)小于元件直径(W)或焊盘宽度(P)的50%，不接受

扁平、L形和翼形引脚芯片引脚跟部焊点爬伸至引脚厚度但未爬升至引脚上的弯折处，正常焊点

对于扁平、L形和翼形引脚芯片最小跟部焊点高度（F）未能爬伸至外部引脚弯折处中点，最小跟部焊点高度(F)小于焊锡厚度(G)加50%引脚厚度(T)，不接受
扁平、L形和翼形引脚芯片侧面焊点长度(D)小于引脚宽度(W)，或小于引脚长度(L)的75%，
不接受

正常焊点

J形引脚芯片最小末端焊点宽度(C)小于50%引脚宽度(W)，不接受

J形引脚芯片最小侧面焊点长度(D)小于150%引脚宽度(W)，不接受

J形引脚芯片最小跟部焊点高度(F)小于焊锡厚度(G)加50%引脚厚度(T)。不接受

BGA封装器件检验标准假定：回流制程正常，温度适当，可用X射线作为检验工具，焊点黑色比较暗的阴影直径小于浅色直径的2/3,不接受

浅色阴影
黑色比较暗的阴影

9.11 元器件损坏：指PCBA焊接完成后在周转及在运输过程中剧烈震动撞击造成元器件损坏断裂现象，因来料不良造成电极损坏或芯片管脚翘起等不良现象
0805封装和更大的元件，顶部的裂缝或缺口距元件边缘大于0.25毫米，区域B损坏。不接受

0402电容本体因撞击断裂。不接受

陶瓷电容顶面损伤，不接受
陶瓷电容侧面断裂，不接受

片状器件剥落导致陶瓷暴露。剥落超出元件宽度(W)或元件厚度(T)的25%。

9.12 锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象

9.13 堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象
9.14 冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果

9.15 焊点裂纹：元器件焊盘焊锡与元器件电极焊端形成的焊接存在破裂裂缝现象

对于扁平、L形和翼形引脚芯片管脚与焊盘存在的锡裂现象，不接受
BGA封装器件检验标准假定：回流制程正常，温度适当，可用X射线作为检验工具，锡球与焊盘焊点之间存在的锡裂现象，不接受

阻容等片状器件存在的锡裂

9.16 锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺（多发生在手工焊接的焊点部位）
因焊接方式不正确，常常出现焊点拉尖现象，通常器件周围（间距大于2MM）焊点拉尖长度不得大于1mm，相邻器件间距小于1mm的，拉尖长度不超过元器件直径电气绝缘间距0.3MM的标准

9.17 不润湿：指锡膏融化后不能与PCB焊盘形成金属性结合，焊点覆盖率不能满足具体元器件焊接要求

9.18 焊锡紊乱：在冷却时受外力影响，呈现紊乱痕迹的焊锡

9.19 焊锡过多：指因钢网或者印刷问题，造成锡膏过多，焊点过于饱满，印象外观效果
最大焊点高度(E)可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件体，可以接受

最大焊点高度(E)超出焊盘接触元件本体，不接受

最大焊点高度(E)可以超出焊盘接触元件本体，不接受

1）连接孔壁和管脚的焊缝100%环绕引线。
2）没有空洞或表面缺陷，管脚及孔盘润湿良好，引线可见
3)有些成分的焊锡合金，引脚或印制板贴装和特殊焊接过程可能导致原因涉及原料或制程的干枯粗糙， 灰暗，或颗粒状外观的焊点。这些焊接是可接受的。
9.20 直插焊点不
焊料呈润湿状态，接触角小于90度。
Ÿ 观察辅面：管脚和孔壁间焊料的连续环绕润湿不得少于270度。
Ÿ 对于厚度不大于2mm的PCB，焊料的垂直填充程度不得少于镀覆孔壁高度的75%（即a≥0.75h）；对于厚度大于2mm的PCB，焊料的垂直填充程度不得少于镀覆孔壁高度的50%（即a≥0.5h）。
Ÿ 主面和辅面的焊盘表面覆盖润湿焊料的百分比可以分别为0 。

不合格
Ÿ 焊料不润湿，焊缝不呈中间厚边上薄的凹型。
Ÿ 观察辅面：引线和孔壁间焊料的连续环绕润湿有一面少于270度。
Ÿ 焊料太多，其轮廓超越焊盘边缘。
Ÿ 观察辅面，焊缝有部分焊料呈现未熔现象。
Ÿ 引脚端部焊料过多，焊料堆积超过1.0mm长度（灯芯效应）。
器件本体底部形成不符合要求的焊料球。

1、 PCB孔内有锡珠为不良；不接受
2、 双面PCB有异物影响插件和装配不良。
焊接造成PCB焊盘翘起、剥离或松脱等，不接受
9.21 其他焊接问题

1) PCB板面允许划伤，长度小于10MM，宽度小于1MM
不影响电气性能的情况下，可以接受，但是造成短路或断路现象一律拒绝接受（造成原因：运输过程中板与板之间相互碰撞）

OK
露鎳OK
露銅NG
金層
銅層
鎳層

金手指不可上锡(客户有特殊要求除外），不可有未端翘起、镀层脱落或开裂、划伤露铜、长短不一、镀层非金色或银色，以及中心区域内存在有麻点或锡点等异物。

不良率计算规则
单次投板量
复杂程度
类型
焊接良率
备注
100-500
简单
单面板
99.5%
前1片及后1片不计算良率
双面板
98.5%
前2片及后2片不计算良率
一般
单面板
99.0%
前1片及后1片不计算良率
双面板
98.0%
前2片及后2片不计算良率
复杂
单面板
96-97%
前2片及后2片不计算良率
双面板
94-95%
前2片及后2片不计算良率
500-2000以上
简单
单面板
99.5%
前1片及后1片不计算良率
双面板
99.0%
前2片及后2片不计算良率
一般
单面板
99.5%
前1片及后1片不计算良率
双面板
98.5%
前2片及后2片不计算良率
复杂
单面板
96-98%
前2片及后2片不计算良率
双面板
95-97%
前2片及后2片不计算良率

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