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高良率焊線工藝
主講:

簡介
•製程概覽及應用
• 選材及製程
• 良品

基本焊線製程概覽
金線球焊
鋁線焊接

應用
金線球焊
鋁線焊接
• 垂直 LED
•
•
數碼管
點陣
• 表貼式 LED
• 更多… …
• 更多… …

選材及製程
• 瓷嘴
– 表面處理
– 壽命
• 鋼嘴
– 標記方式
– 壽命
• 線的選擇
– 金線

瓷嘴表面處理
• 粗糙表面
– 好處
• 增加黏著
• 識合高速焊接
– 設備
• 自動焊線機
粗糙表面
• 光滑表面
– 好處
• 較長壽命
– 設備
• 人手焊線機
光滑表面

鋼嘴標記方式
• H: 送線洞
– 細小送線洞的好處
• 更佳焊線精度
• 較易阻塞
• BR: 後徑
– 細小後徑的好處
• 線尾控制更劃一
• 較易發生頸傷

線的選擇
• 金線:
– 一般光電選用之線徑: 1.25 mil金線
• 抗張強度: 8 – 11; 10 – 13 g
• 伸長度: 3 to 6 %
• 黃金純度: 99.99%
金線
• 鋁線:
– 一般光電選用之線徑: 1.25 mil鋁線
• 抗張強度 : 19 – 21; 21 – 23 g
• 伸長度: 1-4 %
• 合金成份: 1% Si.
鋁線

金線的選擇
不同類型的線 VS受熱區影響長度

合適的線
• 產品:表面式 LED (160804D)
• 線徑: 0.8mil金線
• 線弧高度: 2.5mil
線弧高度

基板與良率
• 太薄的鍍金層
– 鎳外露及氧化
• 有機物殘物或油脂
• 於陶瓷板金層有孔

PCB電鍍
線
電鍍
IPC-SM-784
0.025-0.125 um
1-5 uinch
實際
<0.1 um
鋁線
金線
軟鋁
<4 uinch
鎳
1.25-4 um
3.75-4 um
150-200 uinch
0.5 um
50-200 uinch
1-1.25 um
軟金
鎳
40-50 uinch
1.25-4 um
20 uinch
3.75-4 um
150-200 uinch
50-200 uinch

引腳上的油脂
殘留有機物或油脂
引腳不黏

等離子清洗
• 清洗理念
氫等離子
化學能量
氧等離子
化學能量
氬等離子
物理能量
焊墊

金球焊接失效原因
• 第一焊位
– 剝落
• 第二焊位
– 斷尾
– 虛焊
– 虛焊
– 斷頸
– 焊接剝落
– 金球不置中 (Golf ball)
– 壓平金球
– 失球
• 線弧控制
– 不一致的線弧

剝落
• 焊接功率太大
• 基數力度不足

虛焊
• 基板力度不足
• 物料問題

斷頸
• 瓷嘴有關
• 送線夾問題
• 太大的燒球電流

金球不置中 (Golf Ball)
• 線尾太長
• 線或送線路徑受污
• 張力器力度不足

壓平金球
• 線尾太短
• 線或電子棒受污
• 線尾偏移

失球
• 線尾太短
• 點火位置太低或太高
• 電子棒尖受污
• 第二焊接功率 / 壓力 / 找尋速度太高

斷尾
• 第二焊接功率 /壓力太高
• 夾具力量不足

第二焊點

虛焊
• 引腳受污 /浮起
• 第二焊點焊接時間,力量不足
• 瓷嘴使用過度

第二焊接剝落
• 瓷嘴設計
• 第二焊點焊接時間,壓力不足
• 瓷嘴使用過度

線弧不一致
• 引腳浮起
• 送線路徑不順
• 線弧選擇不良
• 瓷嘴與金線選擇不配

鋁線焊接失效
• 工作台設計
• 物料關係

基板浮動不穩
• 引致焊接鬆脫及斷頸

夾具不良
• 引致焊接鬆脫及斷頸

物料質素有關
• 於低電壓測試
低電壓
低電壓

更多照片
• 懷疑焊線後晶片破損
低電壓
低電壓

完