盲埋孔设计标准规范.doc
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- 盲埋孔 设计 标准规范
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盲 埋 孔 設 計 原 則 一、四層板： （A）說明： L1-2、L3-4、L1-4 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L1 L2 L3 L4 ～～～～～～～ 壓合 （B）說明： L1-2、L3-4 鐳射鑽孔。 L1-4 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L1 L2 L3 L4 ～～～～～～～ 壓合 ～～～～～～～ 二、六層板： （A）說明： L1-2、L5-6 L2-5、L1-6 鐳射鑽孔。 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L1 L2 L3 L4 L5 L6 ～～～～～～～ L2 L3 L4 L5 ～～～～～～～ 壓合 壓合 ～～～～～～～ ～～～～～～～ （B）說明： L1-2、L3-4、L5-6、L1-6 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L1 L2 L3 L4 L5 L6 ～～～～～～～ 壓合 ～～～～～～～ （C）說明： L1-3、L4-6、L1-6 機械鑽孔。 L1 L2 L3 ～～～～～～～ L1 L2 L3 L4 L5 L6 L1 L2 L3 L4 L5 L6 ～～～～～～～ 壓合 壓合 L4 L5 L6 ～～～～～～～ （D）說明： L1-2、L3-6、L1-6 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L3 L4 L5 L6 ～～～～～～～ ～～～～～～～ 壓合 壓合 ～～～～～～～ （E）說明： L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L4-5、L5-6(L4-5-6、L4-6) 鐳射鑽孔。 L2-5、L1-6 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L1 L2 L3 L4 L5 L6 ～～～～～～～ L2 L3 L4 L5 ～～～～～～～ 壓合 壓合 ～～～～～～～ ～～～～～～～ 三、八層板： （A）說明： L1-2、L7-8 L2-7、L1-8 鐳射鑽孔。 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 ～～～～～～～ L2 L3 L4 L5 L6 L7 ～～～～～～～ ～～～～～～～ 壓合 壓合 ～～～～～～～ ～～～～～～～ （B）說明： L1-2、L7-8、L3-6、L1-8 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 ～～～～～～～ L3 L4 L5 L6 ～～～～～～～ 壓合 壓合 ～～～～～～～ ～～～～～～～ （C）說明： L1-4、L5-8、L1-8 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 ～～～～～～～ L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 ～～～～～～～ ～～～～～～～ 壓合 壓合 L5 L6 L7 L8 ～～～～～～～ ～～～～～～～ （D）說明： L1-2、L3-8、L1-8 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L3 L4 L5 L6 L7 L8 ～～～～～～～ ～～～～～～～ ～～～～～～～ 壓合 壓合 ～～～～～～～ （E）說明： L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L6-7、L7-8(L6-7-8、L6-8) 鐳射鑽孔。 L2-7、L1-8 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 ～～～～～～～ L2 L3 L4 L5 L6 L7 ～～～～～～～ ～～～～～～～ 壓合 壓合 ～～～～～～～ ～～～～～～～ （F）說明： L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L6-7、L7-8(L6-7-8、L6-8) 鐳射鑽孔。 L3-6、L1-8 機械鑽孔。 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 ～～～～～～～ L2 L3 L4 L5 L6 L7 ～～～～～～～ L3 L4 L5 L6 ～～～～～～～ 壓合 壓合 ～～～～～～～ ～～～～～～～ ～～～～～～～ L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 壓合 四、(1)線寛：3 mil，間距：線到線 4 mil、線到Pad 3 mil。 8 mil) (2)機械鑽孔最小尺寸：8 mil。(孔邊距導體最少 (3)鐳射鑽孔最小尺寸：單階4 mil（L1-2、L2-3），雙階8 mil（L1-2-3、L1-3）。 (4)各層Pad最小尺寸：鑽孔尺寸 + 12 mil（最少10 mil）。 (5)鐳射鑽孔介電層厚度限制：單階3 mil以下（L1-2、L2-3）。 雙階5 mil以下（L1-2-3、L1-3）。 （機械鑽孔介電層厚度不受限制）。 (6)內層埋孔(IVH)板厚不可超過 32 mil，否則需先樹脂塞孔。 (7)以上為HDI基础疊構與做法，必需時可加以變化。 9mm 盲 埋 孔(二組鉚釘.二組靶) 靶 標 位 置 圖 9 mm 10 mm 10 mm 9 mm 10 mm 9 mm 第一組T/G靶標（正常T/G靶標位置向板外 10 mm） 第二組T/G靶標（正常T/G靶標位置） 第一組鉚釘靶標（正常鉚釘位置） 第二組鉚釘靶標（正常鉚釘位置向板內 9 mm） 防焊、文字印刷PIN孔（依板序會產生5.6.7.8 mm不同間距） 內層曝光、外層曝光、文字印刷PIN孔（依板序會產生5.6.7.8 mm不同間距） 防焊、文字二次元量測靶標 層間對位靶標 噴錫掛鉤孔 第一組T/G靶標（正常T/G靶標位置向板外 10 mm） 第二組T/G靶標（正常T/G靶標位置向板外 5 mm） 第三組T/G靶標（正常T/G靶標位置） 第一組鉚釘靶標（正常鉚釘位置） 第二組鉚釘靶標（正常鉚釘位置向板內 9 mm--Y軸移動） 第三組鉚釘靶標（正常鉚釘位置向板內 9 mm--X軸移動） 防焊、文字印刷PIN孔（依板序會產生5.6.7.8 mm不同間距） 內層曝光、外層曝光、文字印刷PIN孔（依板序會產生5.6.7.8 mm不同間距） 防焊、文字二次元量測靶標 層間對位靶標 噴錫掛鉤孔 盲 埋 孔(三組鉚釘.三組靶) 靶 標 位 置 圖 9 mm 5 mm 5 mm 9 mm 5 mm 5 mm 9 mm 9 mm 9 mm 9 mm 9 mm 5 mm 5mm mmmmmmmm 9 mm HDI 範 例 （一） 料號： I906455-1D0 流程： Ａ． L3/4 L2/5 L2 CU 0.5 Oz PP 2116 HR CCL 0.13 H/H PP 2116 HR CU 0.5 Oz L3/4 L5 (1) (2) (3) L3/4三明治。 L2/5負片。 L2-5機械鑽孔孔徑0.2 mm（≦0.25 mm）， 程式：I9064551.L25（無漲縮補償值） I9064551.X25（有漲縮補償值）。 埋孔電鍍條件：12 ASF x 60分（孔銅0.6 mil）。 機械鑽孔上 Pad Ring 最少3.5 mil（刮過後）。 (4) (5) (6) 鐳射鑽孔 Capture Pad Ring 最少3.5 mil（刮過後）。 Ｂ． L2/5 L1/6 L1 CU 1/3 Oz PP 2116 CCL 0.45 1/1 PP 2116 CU 1/3 Oz L2/5 L6 (1) 膠片（RCC、LDP、通常PP）選用考量原因： 板厚、阻抗、L2/5厚度、孔徑、孔數。L1-2、L5-6介電層厚度不宜超 過 2116 or 2116 HR 膠片厚度。 L1-2、L5-6鐳射鑽孔， 程式：I9064551.L12、I9064551.L56（無漲縮補償值） 程式：I9064551.X12、I9064551.X56（有漲縮補償值） 工單上鐳射鑽孔孔徑等於銅窗 直徑（此為Conformal做法）， 若為Large window做法則鐳射鑽孔孔徑小於銅窗直徑2～3 mil。 銅窗直徑視介電層厚度而定。 1080 銅窗直徑最少 4 mil 最好 5 mil（含）以上。 2116 銅窗直徑最少 6 mil（含）以上。 介電層厚度：銅窗直徑＜ 0.8：1 。 盲孔電鍍條件： tenting：12 ASF x 90分（孔銅 0.8 mil） (2) (3) (4) tenting：12 pattern：10 pattern：10 ASF x 115分（孔銅 1.0 mil） ASF x 30分 ASF x 45分 12 ASF x 75分（孔銅 0.8 mil） 12 ASF x 75分（孔銅 1.0 mil） (5) BGA區Pad大小需一致（以無鐳射鑽孔小BGA PAD為基準）。 Pad有鐳射鑽孔，原稿10 mil。 Pad無鐳射鑽孔，原稿8.6 mil。 皆放大至11 mil再刮間距3 mil（削Pad平均分攤）。 銅面上防焊Pad大小同外層Pad或比外層Pad大1mil(直徑)。 銅面不完整需補銅比防焊Pad大2mil(單邊)。 Ｃ． L2/5 L2/5 L2/5 L1/6 L1/6 L1/6 裁板尺寸 265 mm x 345 mm（L3/4發料尺寸）。 壓合裁邊 箭靶尺寸 裁板尺寸 壓合裁邊 箭靶尺寸 255 mm x 335 mm。 191 255 251 171 mm 306 mm。 mm mm mm x 335 mm（L2/5壓合裁邊）。 x 316 mm。 306 mm。 (1) 二次壓合：第一次壓合發料各加大 10 mm，壓合後各裁小 10 第二次壓合回復至正常發料尺寸。 mm。 (2) 二組靶距：第一次壓合使用較大靶距（短邊大 20 mm，長邊不變）。 第二次壓合回復至正常靶距。 板框設計： L3/4底片二組靶距：大靶距保留Symbol。 小靶距刪除Symbol（留底材）。 L2/5量測大靶距、鉆靶。 L2/5底片二組靶距：大靶距刪除Symbol（留底材）。 小靶距保留Symbol。 L1/6量測小靶距、鉆靶。 (3) Ｄ． 鐳射鑽孔外包資料：（E-mail） (1) L1-2、L5-6鐳射鑽孔程式。 (2) 註明銅窗直徑---Conformal做法或鐳射鑽孔孔徑、銅窗直徑--- Large window做法。 HDI 範 例 （二） 料號： M04A003-1D0 流程： Ａ． L2/3+L4/5 L1/6 L1 CU 0.5 Oz PP 2116 CCL 0.13 1/1 PP 2116 CCL 0.13 1/1 PP 2116 CU 0.5 Oz L2/3 L4/5 L6 (1) (2) (3) L2/3、L4/5三明治。 L6負片（黑膜作業）。 L1-6機械鑽孔孔徑0.3 mm（雖不受特別限制，但仍需考量填膠） 程式：M04A0031.L16（無漲縮補償值） 程式：M04A0031.X16（有漲縮補償值）。 (4) 埋孔電鍍條件：12 ASF x 60分（孔銅0.6 mil）。 Ring 最少3.5 mil（刮過後）。 (5) L6機械鑽孔上 Pad Ｂ． L8/9 L7/A L7 CU 0.5 Oz PP 2116 CCL 0.13 1/1 PP 2116 CU 0.5 Oz L8/9 LA (1) (2) (3) L8/9三明治。 L7負片（黑膜作業）。 L7-A機械鑽孔孔徑0.3 mm（雖不受特別限制，但仍需考量填膠） 程式：M04A0031.L7A（無漲縮補償值） 程式：M04A0031.X7A（有漲縮補償值）。 埋孔電鍍條件：12 ASF x 60分（孔銅0.6 mil）。 L7機械鑽孔上 Pad Ring 最少3.5 mil（刮過後）。 (4) (5) Ｃ． (1) L1-6與L7-A鑽孔程式漲縮補償值需相同。 L1/6與L7/A漲縮差異需控制在±2 mil內（在壓合穩定前提下， 可依實際經驗值調整L2/3、L4/5與L8/9內層漲縮值）。 (2) 取L1/6與L7/A量測平均值出L1-6與L7-A鑽孔程式漲縮補償值。 Ｄ． L1/6+L7/A L1/A L1/6 CCL 0.8 1/1 PP 2116HR L7/A CCL 0.45 1/1 (1) 膠片（通常PP）選用考量原因： 板厚、L1/6與L7/A厚度、孔徑、孔數。因必需對L1/6與L7/A鑽孔 進行填膠，故宜使用高含膠量膠片。 L1/6或L7/A板厚不可超過32 mil否則需先樹脂塞孔。 壓合後需經溢膠研磨及減銅處理再量測靶距（通常減銅至1/3 Oz或 1/2 Oz左右，視外層線寛、間距及面銅厚度要求而定）。 L1-A Via hole鑽孔原稿0.35 mm，CAM正常做0.4 mm（孔到線8 Mil） 考量取L1/6與L7/A量測平均值出鑽孔程式，CAM改做0.3 mm（孔到線 10 Mil）。 (2) (3) (4) Ｅ． L1/6、L7/A L1/6、L7/A L1/6、L7/A L1/A L1/A L1/A 裁板尺寸 壓合裁邊 箭靶尺寸 裁板尺寸 壓合裁邊 箭靶尺寸 185 mm x 315 mm（L2/3、L4/5、L8/9發料尺寸） 175 mm 101.96 175 mm 171 mm 101.96 x 305 mm。 mm 288 mm。 x 305 mm（L1/6、L7/A壓合裁邊）。 x 298 mm。 mm 288 mm。 (1) 二次壓合：第一次壓合發料各加大 10 mm，壓合後各裁小 10 mm。 第二次壓合回復至正常發料尺寸。 二組鉚釘：第一次壓合使用較外面正常鉚釘（8顆）。 第二次壓合使用較裡面鉚釘（4顆，短邊小18 mm，長邊 不變）。 一組靶距：第一次壓合與第二次壓合皆使用較小正常靶距。 板框設計： (2) (3) (4) L2/3、L4/5、L8/9底片二組鉚釘：較外面正常鉚釘保留Symbol。 較裡面4顆鉚釘刪除Symbol。 L1/6、L7/A量測小靶距、鉆靶。 L1/6、L7/A鑽孔時鑽出較裡面4顆鉚釘供組合成L1/A用。 L1/A量測小靶距、鉆靶。 L2/3、L4/5、L8/9、L6、L7底片二組靶距:大靶距刪除Symbol(留底材)。 小靶距保留Symbol。展开阅读全文
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