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如何在在protel下进行阴阳板拼板

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如何在在proｔel下进展阴阳板拼图
一、背景知识ﻫ 阴阳 板就是我们通常所见的在一个拼板中的同一面既有TOP面又有BOTTOＭ面的PCＢ板。而阴阳板拼板其实就是将两块同样的ＰCB板，一块正放另一块反放拼 在一起看作是一块PCB板。从而进展过炉焊接，焊完一面,不需改动贴片机的程序，再将其翻转焊接另一面，最终焊接完成全板。
　　现在几乎所有手机板设计完成后都需进展阴阳拼板，一般为四拼一的方式。但是，当前多数设计软件难以实现此功能,即使可以也会出现较多的问题。

二、阴阳板与单板拼板效率比拟ﻫ　　2.1 目前排版变更成阴阳板对照分析,工厂的设备使用按以下条件设定:ﻫ 　(1) 一天以22小时工作时间计算；ﻫ (2) 机器的使用效率为75％计算；ﻫ　 (3) JUKI 2０5０L以0.27s/点,ＪUＫI 2０60Ｌ以０.35s/ 点计算;ﻫ 　(4)　目前一条SMＴ线为3+１模式。 ﻫ 例如:以康全产品为例：CＴ-5071 A面130点，B面６７点;
　　(1〕 采用阴阳方式:一条SMT生产线当天共可打点为A=(3600／0.27〕*2２＊0.７5*3(机台)+(3６0０/0．3５)* 2２*0.７5*1(机台)。
ＳMT的产能为:A/１9７=4212pcs；
　 　〔2)　采用普通方式：一条线当天共可打点为A=(3600/0．２7〕*１3.85＊0.７5*３(机台)+(3６0０／0.３5)*　１3.85＊0.７5＊１(机台)。(以机板A/B面打样数量一致〕A　面需要13.８５小时，SMＴ的产能为：Ａ/１３0＝４０1８pcs。
普通方式和阴阳方式比拟如下表：

　　采用阴阳方式后给公司带来的效益：
　　(1〕 每个月可多打5820pｃs,效率可在原有根底上提升5%；ﻫ　　(２) 钢片每片大约折合RMB：８00元；
　 (3) 每次换线的时间５0Min。
　　 2．２ 采用阴阳板，在开场编制程序的时候就可以节省优化程序的时间。因为采用阴阳板,也就是将两面的程序合成一个程序来做,这样只要针对一个程序来考虑优化条 件。尽管同两个程序的点数一样，但优化两个程序肯定会比优化一个程序要费时费力。对于两面元件分配不均的产品,如果采用普通加工，两面的炉温也有可能不同 〔比方一面只有几个cｈiｐ元件,而另一面有许多芯片),那么就需要调整两个适合的炉温,如果采用阴阳板的话在这个步骤仍然可以减少时间。ﻫ　 2.３ 采用阴阳板,在附加工具和辅料方面也会有很大的节省(针对局部产品来说)。比方，钢网就可以少做一片,如果需要托盘的话，那么节省的物料就会更多。ﻫ ２．4 在生产效率上面来说,可以提高产量。原因是在生产过程中不需要换产，那么这局部时间就会多生产产品。还有就是由于阴阳板是一个贴装程序,这样在生产的时候就比两面程序，减少了一半的基板搬运时间，这局部时间又可以多生产产品。
　　所以说,采用阴阳板进展加工的产品，对于SMT加工企业来说,是非常有利的。
三、在ｐｒoteｌ下进展阴阳板拼板
在Proｔel下进展阴阳板拼板其核心思想是通过借助附加的两个中间层，将所画的ＰCB图的ＴOＰ层变为ＢOTTOM层，ＢOTＴOＭ层变为TＯP层,并且新得到的PCB图从实际作出的板子看与原来的ＰCB图作出的板子一样。具体做法如下:
　3.1 新建一PＣＢ文件，并将已画好的PCB图复制到新创立的ＰCB文件中;
　　3.２ 在３.１中所复制的PCＢ板,将其逆时针旋转180°;
　 3.3　选Edｉｔ/Movｅ／Fiｌp ｓelectｉｏn将ＰCB板做镜像；
　　３.4　选Design/Lａyer Staｃk Manａgｅr在出现的对话框中选Ａdｄ Layeｒ添加两个中间层如mｉdLaｙer1、ｍｉdＬayｅr2；如图1所示：

　 3.5　取消全选,任选一元器件,双击,在出现的属性对话框中把Ｌocｋ Pｒｉms的对勾去掉,点击Global,并在Lock Priｍs 属性栏中选saｍｅ，在Change Scope 属性栏中选Ａll primiｔiｖes，点OＫ按钮,将所有元器件打碎；如图２所示：

３.6 将Top层的走线,焊盘,铺铜移到midＬayｅr１中，将Tｏｐ Overlay　层的所有移到mｉdLaｙer2中;具体做法双击一TＯP层的走线,在其属性对话框中,在Ｌayｅr属性栏中选择ｍidＬaｙeｒ1，点击Gｌoｂal,　并在Layｅr属性栏中选same,在Chanｇe Ｓcopｅ 属性栏中选Ａll pｒｉmitives,点OK按钮。其他亦如此。如图3 所示:ﻫ 
3.7　将BoｔｔomLayer层的走线,焊盘,铺铜移到Ｔoｐ层，将ＢｏttomOｖeｒlay层的所有移到Ｔop Overlay层；ﻫ　 ３.8 将ｍidlａyer１中的所有移动到ToｐOverｌａｙ层,将ｍiｄｌaｙeｒ２ 中的所有移动到ＢoｔtoｍOveｒlay层；
　3.9　去掉miｄlayer1、miｄlayer2　层;
　 3．10 再新建一ＰCＢ文件,按照单板拼板的方式将原来的ＰCＢ图与翻转后刚得到的PCB图间隔的拼成一块大板，具体拼几块由贴片机和客户共同决定，这就是最终得到的阴阳板拼板图。如图4所示:

四、缺点与缺乏
    首先: 阴阳板是对设备的生产效率有很大的提高，但是也有缺乏的一面，例如：有一些mouse其有感光IＣ不能对其进展两次高温的回流,所以阴阳板使用只能是对一　局部机种而言的。 其次: 阴阳板在如一些读卡器之类的产品，其上面有CF卡座就不能过两次回流焊,否那么会产生浮高现象。

      所以个人认为阴阳板 是可行的，但要看其是否具备两次耐高温及考虑不会浮高的条件。阴阳板在条件允许的情况下，阴阳板的作法可以为公司提升很多效率的。如果在条件不允许的情况 下我们可以将PCB的BLOCK增加，但要考虑PＣＢ的硬度及大小。还有是在什么类型的贴片机台上生产,是高速机还是中速机生产。如果是高速机就适合 BLOCＫ较多点数的PCＢ。如果机台在1000点以上,其效率还是较为可观的，如果是中速机的话，适合BLＯCＫ点数较少不超过3０0点单一机台。如果 中速机生产BLOCＫ点数超过300点PCB太多的话,其效率反而不是很好。