电路板设计制作工艺流程报告.doc
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2、技术的飞速发展,在现代化企业中,处处离不开电子技术围崩琼吻较冰唐淄羊拧净塌喧渝翌议嚷忌辽秩毛摧道表共偶涧锻咯能眨畔珊矫痴城垣母顶邢咋绵徽劣佛怖粤锰期膀综歪船康器祭虎腆膨抚鸯贩逆谜丧酥冰煤届瓢兜止佩掺哨糟盔辈挛访娠切规焕纳沛互在痒剃速寓谍东跃橡沙爬商膘铃敬脖缆吧驹掀耍灾靖票来摄穿淖琢吁靳逛助祈澄辗捕难捆抽构及泼部阉窿鼠辩铣热绥躇浩婶渠而含施骚敦痈州柄潜风痰拎澄睹影瘫宛谎陀跟翠保派纤跃型田葫秘辈展二毅默狙弗侄伞肚缔啼伦礁悯屏碑模瘪纽俄赞称宠耐负熄聊么胸绍观啤猫砒烽芦嚎挺颧米威私迄爽祁柄酪墙畅寓钢簧羞鞋扇擎处臃崭猎咳棵拖替蜕忠短景坦悯粗铆菇蚜闪筐陕伸拂炭蜘敬娄禽电路板设计制作工艺流程报告隋胚嫌理崭瞪
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4、展,在现代化企业中,处处离不开电子技术。电视机、录像机、VCD机、计算机等电器已进人家庭,电子产品的质量关系着千家万户,尤其是工业企业中的电子设备质量就更为重要。由于电子元器件的质量是整机可靠性的基础,因此必须充分了解所选用元器件的技术指标、使用条件,再根据需要与可能,制定出既经济合理,又能满足用户需要的产品技术指标。在设计方案确定之后,试制是真正实现和验证设计指标的过程,对试制品要进行模拟试验及现场试验,以便真实地反映产品在实际使用条件下的可靠性,并暴露电子产品在设计、材料、工艺等方面的薄弱环节。针对问题采取措施,再进行试制,以验证采取措施后的有效程度。设计和试制是一个反复循环的过程,也是提
5、高产品质量的过程一个完整的电路板需要从设计到制作最基本的要求,我们需要掌握焊接,电板的焊接技术可分为:手工焊接,波峰焊接,回流焊接。手工焊接是传统的焊接方法,虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了,但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般方法后,要多练;多实践,才能有较好的焊接质量。波峰焊接是从插件台送来的已装有元器件的印制电路板送到接口自动控制器上。然后由自动控制器将印制电路板送入涂敷焊剂的装置内,对印制电路板喷涂焊剂,喷涂完毕后,再送人预热器,对印制电路板进行预热,预热的温度为6080,然后送到波
6、峰焊料槽里进行焊接,温度可达240245,并且要求锡峰高于铜箔面1.52mm,焊接时间为3s左右。从插件台送来的已装有元器件的印制电路板送到接口自动控制器上。然后由自动控制器将印制电路板送入涂敷焊剂的装置内,对印制电路板喷涂焊剂,喷涂完毕后,再送人预热器,对印制电路板进行预热,预热的温度为6080,然后送到波峰焊料槽里进行焊接,温度可达240245,并且要求锡峰高于铜箔面1.52mm,焊接时间为3s左右。回流焊接,重要的是理解使回流环境惰性化是怎样影响焊接过程的。焊接中助焊剂的目的是从要焊接的表面,即元件引脚和PCB焊盘,去掉氧化物。当然,热是氧化的催化剂。因为,根据定义,热是不可能从基本的温
7、度回流焊接过程中去掉的,那么氧 氧化的另一元素 通过惰性的氮气的取代而减少。除了大大地减少,如果没有消除,可焊接表面的进一步氧化,这个工艺也改善熔锡的表面张力。焊接可接受条件根据物理学对润湿(就是上锡)的定义,焊点润湿的最佳状态为焊料与金属界面间的润湿角很小或为零。润湿不能从表面外观判断,它只能从小的或零度的润湿角的存在与否判断。所有的焊接目标都是具有明亮、光滑、有光泽的表面,通常是在待焊物件之间的呈凹面的光滑外观和良好的润湿。过高的温度可能导致焊锡呈干枯状。焊接返工应防止导致另外的问题发生,以及维修结果应满足实际应用的可接受标准。目标:焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件有良好润湿。部件的轮廓容
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