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,*,*,*,缺,锡,不良名,推,定,原,因,现,象,不良,图片,无焊膏,堆,锡,幸星(南京)數碼 有限公司,无焊膏,(,未焊,),焊锡少,(,缺锡,),焊锡多,(,堆锡,),已被焊接过的元器件的另一面,电极没有焊锡,在印刷工程中没有印刷或,少量印刷,Solder,Paste,Metal Mask,的开口部污染,已被焊接过的元器件的一边,电极已形成了正常量的,Solder,Fillet,，但另外一边部位根本,没有焊锡,Fillet,。,在印刷工程中印刷条件不良,Metal Mask,的开口部污染,已被焊接过的元器件的部位的,厚度超过了电极的厚度，焊锡,完全覆盖了元器件的电极,在印刷工程中过多印刷,Solder,Paste,虚 焊,不良名,推,定,原,因,未熔解,(,焊锡不良,),现,象,虚 焊,翘 起,Solder Paste,的,热化,(,印刷后长时间放置,),Reflow,温度分布不均匀,(,周围或者里面存在大型,元器件,),Solder Paste,的热化,Reflow,条件不良,(,预热区间过长,),元器件的电极及,Solder,Land,的氧化,在印刷工程中过多印刷,Solder Paste,元器件的电极部的氧化,元器件的底部有异物质渗透,涂抹在,Solder Land,上的,Solder,Paste,在进行,Reflow,之后也没,有粘帖到元器件的电极上，还是,保持,Solder Paste,原有的状态,Solder Land,和形成在元器件的,电极上的,Solder,Fillet,没有完全,粘帖到元器件的电极上，并且粘,在一块儿电极和,Land,的结合处,于不完全状态,已被焊接过的元器件的整体从,Land,翘起成倾斜状态接合,不良,图片,未熔解,翘 起,幸星(南京)數碼 有限公司,拉 尖,不良名,推,定,原,因,现,象,不良,图片,Short,Solder Ball,幸星(南京)數碼 有限公司,Short,拉 尖,Solder Ball,在印刷工程中过多涂抹,Solder Paste,元器件的,Lead,翘起,印刷位置错位,元器件装置位置错位,元器件之间的间隔不良,焊锡内有异物质,(,金属成分,),渗透，导致焊锡被浸湿在异,物质当中,(,此异物质形成拉尖,的主干,),在印刷工程中,由,Mask,的里面,污染而引起的,Solder,Cream,的渗透,Solder Paste,的热化,Reflow,条件不良,(,预热不足,),Solder Paste,粘稠度较低,以,Land,面积为基准时,Mask,的,开口部的面积过于宽,QFP I.C,Lead,和,Lead,相互粘,帖在一起,临近的两个元器件之间形成的,Solder Fillet,的表面发生圆锥,形的突出部分,已焊接过的临近的元器件之间,到处都有小的,Solder,颗粒,元器件破损,不良名,推,定,原,因,现,象,不良,图片,Solder,裂缝,Pin,Holl,幸星(南京)數碼 有限公司,Solder,裂缝,元器件破损,Pin,Holl,Reflow,冷却区间的冲击,在印刷工程中没有印刷或,少量印刷,Solder Paste,Metal Mask,的开口部污染,Dream Solder,热化,Reflow,时包含在,Cream,Solder,中的,Flux Gas,爆发,及喷出,已被焊锡过的元器件的电极和,Solder Land,之间发生裂缝形成,不安全接合,已焊接过的元器件的中心部发,生裂缝,Reflow,时在元器件竖,起来时被焊接上,元器件的电极和,Solder Land,之间形成的,Fillet,的表面存在,圆锥形的,Hole,倾 斜,不良名,推,定,原,因,现,象,不良,图片,漏,插,错 位,幸星(南京)數碼 有限公司,漏 插,移 位,歪斜,Mount,工程中的未装置,在,Reflow,工程中由于热风引,起的位置脱离,由于,Cream Solder,的粘稠性,不足而引起的位置脱离,由于,Cream Solder,印刷后长,时间放置而引起的粘稠性不足,目标位置上没有相关元器件,只有,Cream Solder,以熔解,的状态存在,以,Solder Land,的水平,垂直线,为基准，元器件成水平或垂直,方向倾斜引起焊接不安全状态,以,Solder Land,的水平,垂直线,为基准元器件的,X,轴和,Y,轴同,时移动形成不安全焊接状态,Mount,工程中装置不良,在,Reflow,工程中由于热风引,起的位置倾斜,Solder Land,的左，右两面的,焊锡量不同,Mount,工程中装置不良,在,Reflow,工程中由于热风引,起的位置倾斜,Solder Land,的面积不同,误,插,不良名,推测 原因,现 象,不良 图片,颠 倒,反,向,幸星(南京)數碼 有限公司,颠,倒,混料误插,(,误装置,),反,向,元器件吸附不良,(Feeder,不良,Off set,值,被打乱,Nozzle,不良,),在,Mount,工程中由于作业者,不注意而引起,Feeder,装置,Miss,由设备,Program,管理,Miss,而引起误插,Mount,工程中装置,Program,的回转角度,Data,异常,资材,Rell,在入库时是反捆,状态,焊接在,Solder Land,上的元器件,没有正常装置，元器件的正面及,反面颠倒,本应该装置,Cap1608(1uf25v),元器件的位置上装置了,Chip,0R,Tantal,与,PCB,回路上的极性不,一致，而是在被水平回转,180,度,之后进行焊接,立 起,不良名,推,定,原,因,现,象,不良,照片,翘 起,幸星(南京)數碼 有限公司,翘 起,(,),立 起,涂抹在,Solder Land,上的,Solder,量不均匀,Reflow,的冷却温度不均匀性,Mount,工程中吸附或者装置,不良,已被焊接过的元器件的一边电,极连接在,Land,上另一边电极则,从,Land,上翘起来，远离了,Land,已被焊接过的元器件没有进行,正常安装，而在侧立的情况下,被焊接,分类,检查项目,区分,Spec,不良现象及描叙,重点检查工位,SMT,异物,作业不良,PCB,外观,Data,性能检查,short,共通,部品电极部,or Pin,见,Short,没有,PCB Land,间,Short,没有,虚焊,IC,Lead,类,电极高度,(T),的,1/3T,以上,T,以下,Chip,类,Front Filet,以上,形成,后边,:Lead,弯曲部,以下,移位,分类,检查 项目,Spec,不良现象及描叙,重点检查工位,SMT,不良,虚焊,Chip,类,电极高度,(T),的,1/3T,以上,1,T,可以判定,OK,最终检查,IC,Lead,类,Front Filet,以上,形成,后边,:Lead,弯曲部,以下,最终检查,遗漏,共通,部,品,遗漏无,(,包括 偏移,),AOI/,目检,Short,共通,部品电极部,or Pin,见,Short,没有,PCB Land,间,Short,没有,AOI/,目检,9,/18,分类,检查 项目,Spec,不良现象及描叙,重点检查工位,SMT,不良,偏斜,Chip类,纵向,横向,倾斜的程度,判定.,:,PCB Land,部偏离的,Chip,电极宽在,全体电极宽的,1/4以下,A,OI,IC类,Connector,IC LEAD,宽度按基准在电极面,1/2,以上结合,1/3L,以上,IC LEAD,不会偏离电极面,正常,Fillet,形成,(3,面以上,Fillet,形成,),AOI,最终检查,误插,共通,部品误贴合 无,(,部品的容量值包含,),A,OI,锡不足,共通,Solder,量,对比,Pad,部面积不少：,chip,类资材：,电极高度,(T),的,1/3T,以上,1,T,可以判定,OK,IC,类资材：,电极高度,(T),的,2,/3T,以上,1,T,可以判定,OK,C,hip,类资材：,IC,类资材：,AOI,最终检查,10,/18,1/2T,T,Con pin,移位,分类,检查 项目,等级,Spec,不良现象及描叙,重点检查工位,SMT,松动,颠倒,共通,Minor,部,品翘起,(,翘起,),及,倒转无,目检,/,最终检查,反插,共通,Minor,部,品的极性及,LEAD,编号没有反,A,OI,作业,部品破损,脱落,共通,Major,部品破损状态无,FFC,缔结状态,FFC,Minor,CNT,和,平行,Burr,PCB,Minor,Routing Burr:0,4mm,以下,A,OI,+,-,+,-,+,+,11,/18,多为作业不良造成,分类,检查 项目,Spec,不良现象及描叙,重点检查工位,异物,异物,Bonding,部,Solder,SR,异物没有,目检,/,最终检查,FFC Pad,异物,FFC,无可视异物,最终检查,FFC Connector,内部异物,CNT,无可视异物,最终检查,12,/18,区分,检查 项目,SPEC/,判定 方法,不良现象及描叙,重点检查工位,作业不良,User CNT,内,部,Mold,破损及,Pin,弯曲,CNT,User CNT,内部,部,Mold,破损及,Pin,弯曲无,最终检查,O,QC,EDID,AI/ODC,P-,Gammar,Buffer,Memory,Data,未输入,/,误输入无,最终检查,O,QC,SMT,情报,(Marking),Site,别,其他方式,Marking,管理,1),工程,检查,进行与否,确认,Marking,2),重点管理,Marking,1.,肉眼识别 可能,2.,个工程别 确认,Making,有,最终检查,O,QC,13,/18,不良位置别,小分类,等级,Spec,不良现象及描叙,重点检查工位,Hole,Via hole,部,_,偏心,Major,HOLE,外廓部,起,偏移,无,Via hole,部,_,遗漏,Major,HOLE,封闭无,Guide hole,部,_,偏心,Major,HOLE,外廓部,起,偏移,无,IQC,OQC,Guide hole,部,_,遗漏,Major,HOLE,封闭无,Pad,Pad,部,Space_,异物,Major,Tab Pad,部,/,一般,Pad 1.Size:Space,的,1/3,以下,2.,个数,:1point/Pad,容许,Dummy Pad,容许,IQC,目检,最终检查,OQC,Pad,部,_,突起异物,Major,Pad,部,_,缺损,Major,Pad部_Short,Major,无,Pad_,扩散,Major,1.Size:1/3,以下,2.,个数,:1point/Pad,容许,IQC,OQC,Pad_,凹痕,Major/Minor,Tab Pad,部,一般,Pad,部,(Major)1.Size:1/5,以下,2.,个数,:3point/Pad,容许,3.,外观,:,铜露出无,Dummy Pad,容许,(Minor),IQC,OQC,A,B,C,OK,NG,OK,NG,OK,NG,NG,14,/18,分类：,PCB,单品,不良,工程：入厂检查,/,出货检查,不良位置别,小分类,等级,Spec,不良现象及描叙,重点检查工位,Pattern,Pattern部_Open,Major,没有,IQC,目检,最终检查,OQC,Pattern部_Short,Major,没有,PSR,PSR,部,_,污点,Major,Pattern/Ground 1.Size:10*10mm 2.,个数,:3ea/piece,单,Tab Pad,部油性污点不可,IQC,目检,最终检查,OQC,PSR,部,_,异物,Minor,Pattern/Ground 1.Size:5*5mm 2.,个数,:3ea/Piece,成团的 情况 满足 厚度,spec,IQC,目检,最终检查,OQC,PSR,部,_,铜露出,Major,Patten:,没有,Ground,铜露出,1.Size:2*2mm 2.,个数,:3ea/Piece,Hole 1.Size:Edge,部,PSR,最小,3um,以上,2.,个数,:1ea/piece,IQC,目检,最终检查,OQC,Min 3,NG,NG,NG,NG,NG,OK,NG,15,/18,分类：,PCB,单品,不良,工程：入厂检查,/,出货检查,不良位置别,小分类,等级,Spec,不良现象及描叙,重点检查工位,PSR,PSR,部,_,松脱,Major,Pattern,部,:,没有,Ground,部,1.Size 2*2mm,2.,个数,:3ea/Piece,PadPad,之间,Pad,间,Space,的,1/3,以下,IQC,OQC,PSR_,偏心,Major,没有,IQC,OQC,识别,Mark,识别,Mark,真圆度,Major,从上端看,维持真园,-,不良,无,(,缺损,凸起,stain,Scratch,等,),IQC,OQC,Silk,Silk,Minor,文字,数字能识别,IQC,OQC,OK,NG,NG,NG,OK,NG,NG,NG,16,/18,分类：,PCB,单品,不良,工程：入厂检查,/,出货检查,不良位置别,小分类,等级,Spec,不良现象及描叙,重点检查工位,Router,Router_Burr,Major,Router Burr,无,最终检查,OQC,Router,部,_,加工,不良,Major,与产品式样,(Film),同一,最终检查,OQC,弯曲,弯曲,Major,PCB,对角线长度,0.75%,未满,最终检查,OQC,其他,单差,Major,PSR,异物,结团,不良,/,由,Silk,不良,引起的 单差 发生 不合,NG,NG,NG,10mm,17,/18,分类：,PCB,单品,不良,工程：入厂检查,/,出货检查,18,/18,19,/18,