TR7500 inspection 说明.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,TR-7500 AOI,Inspection on the Fly,TR7500 Inspection,說明,2026/2/5 周四,光源與照明,影像形成裝置,影像擷取器,主電腦,輸出裝置,(Repair Station,),AOI,架构说明,2026/2/5 周四,TR-7500,硬件结构图,Conveyor Module,X-Y,方位控制器,LED,控制器,输送带/夹板传送模式,X-Y Table,存储缓冲区,影象处理,灯光控制器,PLC,Main PC/DOS PC,影象截取,2026/2/5 周四,AOI,可 檢 測 的 元 件,元件类型,-矩形,chip,元件（0,201,或更大）,-圆柱形,chip,元件,-钽电解电容,-线圈,-晶体管,-排组,-,QFP,SOIC（0.4mm,间距或更大）,-连接器,-异型元件,2026/2/5 周四,AOI,可檢測,缺陷類型,元件本體缺陷,錫點,缺陷,缺,件,錯件,翻面,極反,側立,立碑,位移/偏移,空,焊,錫多,錫少,短路,引腳,缺陷,腳,彎,腳翘,2026/2/5 周四,Patmax,(,影像比对）,CNL,（,灰谐计算）,CCM,色差比對法,影像特征比对,(,Missing,warp1,),影像灰谐比对,(,Lead,warp2,),Void、Solder、lead_void,Inspection Algorithm,RGB Weighting,2026/2/5 周四,Inspection,Algorithm_Patmax,TR-7,5,00,把圖像視為模式,圖像的模式是由圖像的特徵組成的，,而每一個特徵的定義是以兩個不同的,灰諧(,象素值,),的,區域所確定的輪廓邊界線。,圖像,模式,特征,灰諧,機器所獲取的圖像是以象素值表示的。,2026/2/5 周四,Inspection Algorithm_,影像特征比對,1 04,1 04,区域的边界线组成了特征,检验特征是否超出设定的允许范围,2026/2/5 周四,Inspection Algorithm_,屬性框介紹,Missing,Void,Lead,lead_void,Solder,Warp/align,2026/2/5 周四,Inspection Algorithm_Missing,Missing,檢測內容:,缺件、,錯件、,侧立、立碑、反白、极反、损件、偏移、位移,主要是針對零件本體不良檢測。,檢測方法：,影像特征比對，將影像的輪廓特征值記憶，作為比對的條件。,通常,撷取一个好的影像当,sample,與待測元件比對。,檢測參數,：,Similarity Score X-Y,sh,Rotation,2026/2/5 周四,Inspection Algorithm_Missing,Missing,CHIP:,框住整个零件本体,IC:,框住,IC,零件的特征文字面,2026/2/5 周四,Inspection Algorithm_Void,Void,檢測內容：,基本用法:,CHIP,零件的空焊、,多錫,、,少錫。,特殊用法:翘脚、缺件、極性、錯件等,運算方法：,利用灰諧值（0-255）來設定門檻值及所占比例來判斷,是否通過檢測，且可以設定檢測框是要抓亮還是抓暗。,2026/2/5 周四,Void Window,Top View,Good,Low solder,Open,solder,2026/2/5 周四,Inspection Algorithm_Void,檢測參數,0(dark),255(bright),Gray Level:,Thres.(bright,),Thres,.(,drak,),Threshold,1254,二值化:,-,B/W Threshold:,判定黑與白分介的門檻值,-,Bright Ratio：,檢測框中白色所占的比例,Bright-,檢測框中白色區域超出設定的比例則判定為,FAIL,Dark,-,檢測框中白色區域低于設定的比例則判定為,FAIL,2026/2/5 周四,Inspection Algorithm_Void,焊點檢測圖例,void,CHIP：,Void,除了檢測,CHIP,和,IC,焊點之外，還可以依照零件灰諧差异,檢測缺件、反白、錯件、偏移等,2026/2/5 周四,Inspection Algorithm_Lead,Lead,(,IC,腳之缺件、偏移、腳彎，廣泛用于引腳的定位。,）,由于每支脚吃锡状况不一样，避免造成因相似度设置太高而造成,过多误判，故将,Lead,的相似值放至30或更低，这样无法100%抓,取脚弯、脚,翘，因此我们在这边仅仅用,Lead,起定位作用，通常會,對,void、lead_void、solder,定位作用。,2026/2/5 周四,Inspection Algorithm_Lead_void,Lead void,Body,Top View,Train,Train green zone as denominator,A,B,C,D,Inspect,Ratio=,2026/2/5 周四,Inspection Algorithm_Lead_void,Lead_void,(,检测,IC,类零件的空焊、多锡、少锡,检测框放至,IC,引脚,与,PAD,吃锡位置）,B/W Threshold Bright Ratio,檢測原理同,void，,主要是針對引腳與,PAD,大小差不多之,IC,零件。,120,35,0,255,0,100,2026/2/5 周四,Inspection Algorithm_Void,焊點檢測圖例,(可在,TOP,做,lead_void,或在,angel,做,void),IC：,TOP,ANGLE,Void(Dark),lead,Lead_void,2026/2/5 周四,Solder,(,短路,检测框应将,IC,引脚及,PAD,整体框住,预设在,Angle camera,检测,）,在框外搜索有超过短路门槛值且有连续7个,Pixel,即视为短路。,Bridge Threshold,内定,120,0,255,Inspection Algorithm_Solder,2026/2/5 周四,Inspection Algorithm_Solder,Angle View,LEFT View,同時加上,lead,定位,SOLDER,2026/2/5 周四,Warp:,影像比对(,通常采用影像灰諧比對),原理。,对于,Angle camera,每一个,FOV,窗口都必须锁定一个,Warp,针对整个,FOV,窗口做定位。,Parameter Setting:,Method,Range,Similarity score,Inspection Algorithm_,Warp,2026/2/5 周四,Warp,設定原則,1.,亮暗對比佳,黑白邊界清晰的特徵,2.,選用圓孔,圓,Pad,切記拉框要對稱如圖一,不要選用灰暗的小孔如圖二,.,3.,選用固定的底板線路,(trace),文字,十字線,.,如圖三,4.,可選用,IC,腳的,pad,但切記要用,method 2(,打勾的,Warp),如圖四,2026/2/5 周四,Warp,圖例,圖一,圖二,不要選用,圖三,圖四,2026/2/5 周四,Align Window,檢查缺點：無,用來定位板彎造成零件之偏移，用,X,及,Y,方向的灰階特徵值來做定位，通常應用在,IC,腳或,RN,之上，且只能定位單顆元件。,參數設定,Range,Similarity score,(Horizontal,Vertical),2026/2/5 周四,Align window,Align Window,2026/2/5 周四,檢測框之間的連結關系,Warp:,Fov,定位,Method1:Method 2:,Align:IC,零件定位,Lead:,單支,IC,引腳定位,WARP,ALIGN,LEAD,LEAD_VOID,SOLDER,MISSING,VOID,(,焊點,極反),VOID(,偏移),2026/2/5 周四,覆蓋率,故障覆蓋率高,AOI,能夠用多重掃描攝像系統將基板整體狀一舉紀錄。不論何種形狀的部件都能捕捉全景圖像。所以只要被檢測的,PCB,之,SIZE,在設備的檢測範圍之內，上面的每一顆零件都能夠被檢測。可以講是沒有檢測死角的。,2026/2/5 周四,Thank you for your attention!,2026/2/5 周四,