Layout的简介.pptx

,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,1P,Prepare By:,SMT Auto ME,Layout,的简介,目录,什么是,Layout,Layout,的术语,Layout,的结构,什么是,Layout,Layout,是一个图，用来表示,PCB,每一层所需的模片（菲,林片，,Film,）。,是,PCB,的一个比例图，实现元器件引脚间的电连,接，使连接关系正确，实现预定的电路功能。,Gerber,是,Layout,的文件名称，目前接触的有,2,种,1.,后缀为,brd,的可用,Allegro,软件打开,2.PCB,厂处理过的文件可用,Cam350,软件打开,Layout,的术语,VIA,（也称,Drill,）,用来连接,PCB,各层的导通孔，分为以下几种：,blind via,盲孔，仅延伸到,PCB,一个表面的导通孔,buried via,埋孔，未延伸到,PCB,任何一个表面的导通孔,through via,通孔，延伸到,PCB,两个表面的导通孔,PTH(Plated Through Hole,）,镀通孔，孔壁镀覆金属，用来连接中间层或外层的孔,NPTH,(No-Plated Through Hole,）,非镀通孔，孔壁不镀覆金属，用于机械安装或机械固定的的孔,Layout,的术语,Layer,层，分为覆铜层（可以是,1,面覆铜，也可以是,2,面覆铜，简单图示,如下）和非覆铜层（下面讲到的丝印层，防焊层等）,Prepreg,半固化片,相当于胶水的作用,是单纯的介质,Copper Foil,铜箔,Core,内,芯板，两面带铜箔,(Copper Foil),，中间有绝缘体,平常我们所说的几层板是指覆铜层的铜面数。,Layout,的术语,Silkscreen Layer,文字层,印文字，定位框，极性点等相关标示,Trace,传输线，是板子上那些粗粗细细的线，用来完成电性连接，分为,以下,2,种：,Stripline,带状线,，,是埋在,PCB,内部的带状走线,Microstripline,微带线,，,是附在,PCB,表面的带状走线,Solder Mask,防焊层，就是,PCB,板上焊盘外一层涂了绿漆的地方，是为了防止,在,PCB,过锡炉的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为防焊层。,Paste Mask,锡膏防护层，是针对表面贴元件的，该层是用来制作钢板的。,PAD,焊盘，用于固定器件引脚，或引出连线，测试线，测试点等,Clearance,间隙，是,PAD,与,Solder Mask,之间的空隙,Remark,之前，,PAD,与,Paste Mask Layer,是一致的，但由于客人想参与,钢板的开法和定下这,Rule,，,TN4C,是不一样的,Solder Mask,Clearance,Pad,Layout,的术语,Layout,的结构,Top view,Via,Side view,Trace not,connected to via,Trace connected,to via,stripline,microstripline,Copper Foil,Pre-preg,CLAD,Core,Pre-preg,Pre-preg,Core,Copper Foil,6,层板的组成材料,Layer1,Layer2,Layer3,Layer4,Layer5,Layer6,Layout,的结构,CLAD,6,层板压合成成品,Layer1 Foil,Layer2 Foil,Layer3 Foil,Layer4 Foil,Layer5 Foil,Layer6 Foil,solder side,component side,Layout,的结构,