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类型沈阳工业大学《高分子材料概论》2023-2024学年第一学期期末试卷.doc

  • 上传人:zh****1
  • 文档编号:11833686
  • 上传时间:2025-08-14
  • 格式:DOC
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    关 键  词:
    高分子材料概论 沈阳 工业大学 高分子材料 概论 2023 2024 学年 第一 学期 期末试卷
    资源描述:
    自觉遵守考场纪律如考试作弊此答卷无效 密 封 线 沈阳工业大学 《高分子材料概论》2023-2024学年第一学期期末试卷 院(系)_______ 班级_______ 学号_______ 姓名_______ 题号 一 二 三 四 总分 得分 批阅人 一、单选题(本大题共20个小题,每小题1分,共20分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.) 1、对于半导体材料,其导电性能介于导体和绝缘体之间。以下哪种半导体材料常用于集成电路制造?( ) A. 硅 B. 锗 C. 砷化镓 D. 磷化铟 2、对于高分子材料,其玻璃化转变温度(Tg)是一个重要的性能指标。已知某种聚合物在较低温度下呈现脆性,随着温度升高逐渐变得柔韧。当温度升高到一定值时,材料的性能发生显著变化,这个转变温度通常被称为玻璃化转变温度。在以下哪种测试方法中最容易准确测定该聚合物的 Tg?( ) A. 热重分析(TGA) B. 差示扫描量热法(DSC) C. 动态力学分析(DMA) D. 红外光谱分析(IR) 3、在分析一种用于电子线路板的聚合物基板材料时,需要考虑其介电性能。以下哪种因素对介电常数的影响最大?( ) A. 分子极性 B. 结晶度 C. 孔隙率 D. 分子量 4、在研究陶瓷材料的韧性时,发现引入相变增韧机制可以显著提高其韧性。以下哪种陶瓷材料最常采用相变增韧?( ) A. 氧化铝陶瓷 B. 氧化锆陶瓷 C. 氮化硅陶瓷 D. 碳化硅陶瓷 5、对于形状记忆合金,在一定条件下可以恢复其原始形状。以下哪种形状记忆合金应用最为广泛?( ) A. 钛镍合金 B. 铜基合金 C. 铁基合金 D. 以上都不是 6、在材料的强化机制中,固溶强化是通过在基体中溶入溶质原子来提高材料强度的。对于铝合金,以下哪种溶质原子的固溶强化效果最显著?( ) A. 锌 B. 镁 C. 铜 D. 硅 7、在考察一种磁性材料的磁滞回线时,发现其矫顽力较大,剩磁较高。这种磁性材料最有可能应用于以下哪个领域?( ) A. 信息存储 B. 电磁屏蔽 C. 电动机 D. 变压器 8、一种高分子材料在溶剂中的溶解性较差。为了改善其溶解性,可以采取以下哪种方法?( ) A. 增加分子量 B. 引入极性基团 C. 提高结晶度 D. 减少支链 9、对于一种功能陶瓷材料,要提高其压电性能,以下哪种措施可能有效?( ) A. 控制晶粒尺寸 B. 改变烧结气氛 C. 掺杂其他元素 D. 以上都有可能 10、在陶瓷材料的微波烧结技术中,以下关于微波烧结特点和优势的描述,正确的是( ) A. 微波烧结可以实现均匀加热,但烧结速度慢 B. 微波烧结适用于所有类型的陶瓷材料 C. 微波烧结能够降低能耗和提高产品质量 D. 微波烧结对设备要求不高 11、金属材料的腐蚀防护方法有很多种,那么常见的腐蚀防护方法有哪些?( ) A. 涂层保护、阴极保护、阳极保护 B. 选择耐腐蚀材料、控制环境因素 C. 加入缓蚀剂、进行表面处理 D. 以上都是 12、高分子材料的分子量及其分布对其性能有着重要影响。对于聚苯乙烯(PS)这种高分子材料,分子量分布较宽时,其力学性能会发生怎样的变化?( ) A. 强度增加,韧性降低 B. 强度降低,韧性增加 C. 强度和韧性都增加 D. 强度和韧性都降低 13、陶瓷材料的强度测试通常采用三点弯曲或四点弯曲的方法。对于同一种陶瓷材料,在三点弯曲和四点弯曲试验中,得到的强度值是否相同?( ) A. 相同 B. 不同 C. 有时相同,有时不同 D. 取决于加载速度 14、在研究材料的热稳定性时,发现一种材料在高温下结构发生相变,导致性能下降。以下哪种测试方法可以有效地监测这种相变过程?( ) A. 热膨胀测量 B. 热重分析 C. 差热分析 D. 高温 X 射线衍射 15、在研究金属材料的强度和塑性时,发现一种合金在经过特定的热处理工艺后,其抗拉强度显著提高,但塑性略有下降。以下哪种微观结构的变化最有可能是导致这种现象的原因?( ) A. 晶粒细化 B. 析出强化 C. 固溶强化 D. 位错密度增加 16、在分析一种用于汽车轻量化的铝合金材料时,发现其强度不足。以下哪种强化机制的引入可以有效地提高其强度?( ) A. 固溶强化 B. 时效强化 C. 细晶强化 D. 以上都是 17、一种金属玻璃材料具有优异的性能。以下哪种特点是金属玻璃通常具有的?( ) A. 高强度 B. 高塑性 C. 良好的导电性 D. 高韧性 18、在研究金属材料的疲劳裂纹扩展时,发现裂纹扩展速率与应力强度因子之间存在一定的关系。以下哪种因素会加快疲劳裂纹的扩展?( ) A. 降低应力强度因子幅度 B. 增加材料的韧性 C. 存在腐蚀环境 D. 减小裂纹长度 19、在材料的拉伸试验中,屈服强度是一个重要的力学性能指标。以下哪种材料的屈服强度通常较高?( ) A. 纯铝 B. 低碳钢 C. 纯铜 D. 纯钛 20、对于一种用于石油管道的防腐涂层材料,以下哪种性能对其长期防护效果的影响最大?( ) A. 附着力 B. 耐化学腐蚀性 C. 抗渗透性 D. 硬度 二、简答题(本大题共5个小题,共25分) 1、(本题5分)详细论述陶瓷基复合材料中纤维增强的作用机制,分析不同类型纤维对复合材料性能的影响,并探讨纤维增强陶瓷基复合材料的发展趋势。 2、(本题5分)详细阐述材料的硬度测试方法,如布氏硬度、洛氏硬度、维氏硬度等,解释每种测试方法的原理和适用范围,分析测试结果的影响因素。 3、(本题5分)阐述金属间化合物的特点和分类。分析金属间化合物的性能优势和应用限制,并举例说明其在高温结构材料和功能材料中的应用。 4、(本题5分)深入探讨陶瓷材料的制备方法,如固相反应法、溶胶-凝胶法等,分析每种方法的优缺点,以及如何根据需求选择合适的制备方法。 5、(本题5分)论述材料的生物降解性能,包括生物降解机制、可降解材料的种类和应用。 三、计算题(本大题共5个小题,共25分) 1、(本题5分)一种聚合物的分子量为 40000,聚合度为 800,计算单体的分子量。 2、(本题5分)已知一种半导体材料的禁带宽度为 1.12 eV,计算其在室温(300 K)下的本征载流子浓度。 3、(本题5分)某陶瓷材料的抗压强度为 500 兆帕,试样的横截面积为 3 平方厘米,加载至破坏时的最大压力是多少牛顿? 4、(本题5分)一块金属板在 500℃时的热导率为 30 瓦/(米·开尔文),面积为 0.2 平方米,厚度为 10 毫米,两侧温差为 200 度,计算热传递速率。 5、(本题5分)某陶瓷材料的热膨胀系数为 4×10⁻⁶/℃,从 40℃冷却到 -10℃,原长度为 60cm,计算收缩量。 四、论述题(本大题共3个小题,共30分) 1、(本题10分)探讨材料的光学性能,如透光性、反射率和折射率等,对材料在光学器件和显示技术中的应用及如何进行优化。 2、(本题10分)详细论述形状记忆聚合物的驱动机制和响应速度,以及与形状记忆合金的协同应用和发展趋势。 3、(本题10分)论述材料的热稳定性及其影响因素,包括材料的化学成分、晶体结构、加热速率和环境气氛等方面。 第6页,共6页
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