中国LED封装市场调研报告.doc
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1、 中投顾问产业研究中心2016年中国LED封装市场调研报告内容简述LED封装是指发光芯片的封装,是与市场联系最为紧密的环节。由于封装的技术含量与投资门槛相对较低,因此它是LED产业链中投资规模最大且发展最快的领域。近年来,传统半导体封装企业开始试水LED封装,半导体封装设备厂商逐步加大LED设备的研发和市场推广,封装企业更多向下游应用领域延伸,且不乏有部分实力企业向上游扩张。我国LED封装产品经过十多年的发展,已形成门类齐全的各类封装型号,与国外的封装产品型号基本同步。中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心,内地LED封装企业的封装产能扩充较快。国内LED封装企业主要分布在珠三角地区,其次
2、是长三角地区。随着更多资本进入大陆封装产业,我国LED封装产能将会进一步扩张。2015年全球LED行业总规模同比增长12.4%,其中LED封装增长了9.1%。中国的LED行业总规模为3967亿元,封装行业产值规模为642亿元,同比增长了13%。从数据上看,中国封装行业产值规模增长速度超过了全球封装规模增长速度,中国正成为全球LED封装基地。中投顾问发布的2016年中国LED封装市场调研报告从行业概况、市场格局、设备及原材料、重点企业等多方面多角度阐述了LED封装市场的总体发展状况,并在此基础上对中国LED封装市场的发展前景进行分析和预测。报告目录一、LED封装概念界定4二、全球LED封装产业发
3、展现状4三、国内LED封装业产值规模5四、LED封装市场竞争格局6五、中国LED封装行业前景预测7附:报告详细目录9一、LED封装概念界定LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封
4、装用于LED。封装环节是LED产业链的下游环节。LED经封装后形成器件。LED的各类应用产品大量使用LED器件,如大型LED显示屏、液晶显示器的LED背光源、LED照明灯具、LED交通灯和汽车灯等。LED封装是与市场联系最为紧密的环节,它在应用产品总成本上占了40%至70%。由于封装的技术含量与投资门槛相对较低,因此它是LED产业中规模最大并且发展最快的领域。二、全球LED封装产业发展现状(一)市场规模在过去的十年里,LED封装市场见证了惊人的增长。而现阶段,该增长率正在变小,预计在未来几年里将呈下跌趋势。2014年全球LED封装市场收入达146亿美元,预计到2020年将以3.20%的年复合增
5、长率增至176.4亿美元。在应用领域方面,LED照明继续引领LED封装市场发展。2015年全球LED封装规模增长14%,2016年到2020年期间,全球LED照明的使用预计将以14%的年复合增长率成长。然而,另一方面,该行业中一直没有重大创新,市场竞争仍然十分激烈。在电视显示应用方面,该行业正从LED的使用走向OLED(有机发光二极管)。这是最新的创新,预计将更加深入地渗透到市场中。此外,OLED显示器的生产成本将降低3倍左右,因为设备固定费用变得更少,可变成本也相对较少,而单位时间内生产量却有所提高。为了利用成本,各公司专注于通过规模经济来经营。于是,许多LED封装厂商开始进行整合。但是,另
6、一方面,一些不能合并的中小企业正逐渐退出市场。(二)企业格局LED产业竞争激烈,2015年全球LED厂商排名出现洗牌。TrendForce旗下绿能事业处LEDinside全球LED厂商的LED封装器件营收排名显示,2015年日亚化学依旧盘据龙头地位,欧司朗光电半导体、Lumileds则紧追在后。三星等韩系厂商则因背光应用衰退、杀价竞争激烈,使得营收普遍呈现衰退。由于LED价格竞争激烈,多数LED厂商营收出现下滑,加上美元升值影响,部分厂商营收表现换算美元后反而呈现衰退。图表2014-2015年全球LED厂商LED封装器件营收排名注:依据各家厂商的LED封装器件营收做排名,因此会扣除掉LED芯片
7、、LED照明成品、感测组件与雷射等其他产品。数据来源:LEDinside高门槛造就寡占态势,车用LED成为新蓝海市场。全球排名前三的LED厂商日亚化学、欧司朗光电半导体及Lumileds都在车用LED领域拥有不错的表现,合计市场份额高达七成水平,显示车用LED具有高门槛、寡占的特性。而车用LED特别强调信赖度、光学设计、及供应链关系,客户端对价格的敏感程度相对较低,因此车用LED领域成为各家LED厂商争先卡位的新蓝海。三、国内LED封装业产值规模2014年中国LED封装行业规模达到568亿元,同比增长20%。全年LED封装出货量增速超过70%,但是封装产值规模增长较少,主要是因价格下快速下降所
8、致,2014年LED封装均价同比降幅仍高达30%左右。2014年,SMD仍是最为主流的封装形式,约占封装市场产值的52%,比重较2013年得到提升。2014年SMD主流型号主要为2835、4014、5730、3535、3030等,其中,2835市场占比超过五成,3528和3014则逐步淡出市场。2014年LED封装环节主要辅料支架、胶水、荧光粉的国产化率进一步提高,国产封装辅料厂商已然成为中端和低端LED封装厂的主要供应商,并逐步向高端市场渗透。图表2010-2014年中国LED封装产值变化情况单位:亿元,%数据来源:中投顾问产业研究中心另外,2015年全球LED行业总规模同比增长12.4%,
9、LED芯片、封装、应用规模分别增长5.3%、9.1%和14%。其中,中国的LED行业总规模3967亿元,而封装行业产值规模642亿元,同比增长了13%。从数据上看,中国的封装行业产值规模增长速度超过了全球封装规模增长速度。中国正成为全球LED封装基地。四、LED封装市场竞争格局中国已经成为全球LED封装厂商角逐的市场,各家国际厂商正加速抢食这块大饼;而中国本土优秀厂商维持高速发展趋势,随着整并速度加快产业集中度也将逐步提升;至于台湾厂商则受到中国厂商的挤压,市占率逐渐下降,如何提升产品竞争力是迫切需要解决的问题。2010年开始,在上游产业产能扩张迅速和下游应用市场不断扩大的双重因素下,中国本土
10、LED封装厂商迎来高速发展期。木林森成功跻身中国封装市场市占率前五名,成为中国本土封装龙头厂商,2010-2013年LED器件营收复合增长率高达53%,为发展最为迅速的厂商。其他主要厂商瑞丰光电、聚飞光电、长方照明年复合增长率均超过3成。下游应用的庞大需求量为中国本土封装厂商提供了快速发展的基础,预估未来几年依然会保持高速发展态势。由于中国为LED应用产品生产大国,随着LED照明渗透率的快速提升,LED器件的需求量越来越大,中国已经成为全球LED封装厂商角逐的主要市场;2013年国际封装厂商在中国市场总营收为20亿美元,挟着专利优势并受惠于照明市场崛起,年增长高达40%。另一方面,受到中国厂商
11、的快速发展冲击,台湾LED封装厂商表现则比较低迷。2013年台湾厂商中国区总营收为6.38亿美元,年减率1%,而市占率则由2012年的11%下降至9%。欧美日韩等国际LED封装厂商2013年在中国市场总营收为20亿美元,年增长40%,其中又以韩国首尔半导体、日本日亚化学表现最佳。中国是LED照明成品出口大国,在产品出口到日本、欧美等发达国家时,对LED照明器件的整体性能要求较高,再加上专利问题,让国际厂商在LED照明器件的高端市场拥有绝对的优势。而中国也是LED照明成品代工大国,很多国际照明厂商均在中国寻求代工厂,国际LED封装厂商逐渐加大中国市场的推广力度,中国地区营收比重逐渐提升。五、中国
12、LED封装行业前景预测2016年国际经济仍将呈现低迷走势,LED需求带动依然不足,LED产业未来成长依然趋缓。然而LED市场供过于求的局面将随着扩产投资的减少得到改善,产品价格将归于理性。预计,2016年中国LED封装行业产值规模增速将在2015年基础上有小幅回升,市场格局快速调整,企业集中度快速提升。未来几年,中国LED封装竞争格局逐步明朗,且LED应用市场需求也将逐步稳定,受此影响,预计,未来几年中国LED封装行业产值规模将呈现稳定低速增长,年均复合增长率约6%。图表2010-2020年中国LED封装行业产值规模及预测单位:亿元,%资料来源:中投顾问产业研究中心附:报告详细目录2016年中
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