T_CWAN 0031-2021 软钎焊膏试验方法.pdf

ICS 25.160.50 CCS J 33 团体标准团体标准 T/CWAN 00312021 Vcbh 更好的听个人 软钎焊膏试验方法 Test methods for soldering paste 2021-12-29 发布 2022-02-01 实施 中国焊接协中国焊接协会发布会发布 目 次 前 言.III 1 范围.1 2 规范性引用文件.1 3 术语和定义.2 4 合金化学成分.2 5 合金粉末形状、尺寸及分布.2 6 合金粉末及软钎剂的含量.4 7 软钎焊膏稳定性.5 8 粘度.5 9 粘附性.6 10 塌陷试验.7 11 锡珠试验.10 12 润湿性.12 13 扩展率.13 14 铜腐蚀试验.15 15 铜镜试验.15 16 表面绝缘电阻.16 17 电化学迁移试验.16 18 存储寿命测试.16 19 干燥度（胶粘性）.17 20 试验报告.17 附 录 A（规范性）干筛法.18 附 录 B（规范性）显微镜测量法.19 前 言 本文件按照 GB/T 1.12020标准化工作导则 第 1 部分：标准化文件的结构和起草规则的规定起草。本文件由中国焊接协会提出并归口。本文件起草单位：哈尔滨工业大学、哈尔滨焊接研究院有限公司、郑州机械研究所有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、浙江亚通焊材有限公司、亿铖达科技（江西）有限公司、厦门市及时雨焊料有限公司。本文件主要起草人：林铁松、孙晓梅、吕晓春、程亚芳、唐欣、刘平、徐金华、王少华、何鹏、杨昊泉。软钎焊膏试验方法 1 范围 本文件规定了软钎焊膏（以下简称焊膏）的试验方法，包括合金化学成分、合金粉末形状、尺寸及分布、合金粉末及软钎剂的含量、焊膏稳定性、粘度、粘附性、塌陷试验、锡珠试验、润湿性、扩展率、铜腐蚀试验、铜镜试验、表面绝缘电阻、电化学迁移试验、存储寿命测试、干燥度（胶粘性）。本文件适用于电子产品焊接用软钎焊膏。2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T 686 化学试剂 丙酮（GB/T 6862008，ISO 6353-2:1983，NEQ）GB/T 687 化学试剂 丙三醇（GB/T 6872011，ISO 6353-3:1987，NEQ）GB/T 678 化学试剂 乙醇（无水乙醇）（GB/T 6782002，ISO 6353-2:1983，NEQ）GB/T 2040 铜及铜合金板材 GB/T 3131 锡铅钎料 GB/T 8145 脂松香 GB/T 11363 钎焊接头强度试验方法（GB/T 113632008，ISO 5187:1985，NEQ）GB/T 11364 钎料润湿性试验方法（GB/T 113632008，ISO 5179:1983，NEQ）GB/T 20422 无铅钎料（GB/T 204222018，ISO 9453:2014，MOD）GB/T 33148 钎焊术语（GB/T 331482016，ISO 857-2:2005，MOD）GB/T 38265.14 软钎剂试验方法 第 14 部分：钎剂残留物胶粘性的评价（GB/T 38265.142022，ISO 9454-14:2017，MOD）GB/T 38265.15 软钎剂试验方法 第 15 部分：铜腐蚀试验（GB/T 38265.152022，ISO 9454-15:2017，MOD）GB/T 38265.17 软钎剂试验方法 第 17 部分：钎剂残留物的表面绝缘电阻梳刷试验和电化学迁移试验（GB/T 38265.172022，ISO 9454-17：2002，MOD）HG/T 2892 化学试剂 异丙醇（HG/T 28922010，ISO 6353-3:1987，NEQ）T/CWAN 00322021 软钎焊膏 分类和性能要求 3 术语和定义 GB/T 33148界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1 干燥度 drying 焊膏经回流钎焊后，其表面残留物在室温冷却后发生粘黏的程度。3.2 粘附性 tackiness 焊膏对元器件粘附力的大小及随焊膏印刷后放置时间增加其粘附力所发生的变化。3.3 塌陷 slump 在进行焊膏涂敷试验时，印刷在承印物上的焊膏图形发生形状变化的现象，焊膏的一种缺陷。4 合金化学成分 锡铅焊膏中钎料合金的化学成分分析按 GB/T 3131 的规定进行，超出其测试范围的化学成分按供需双方协商的方法进行。无铅焊膏中钎料合金的化学成分分析按 GB/T 20422 的规定进行。5 合金粉末形状、尺寸及分布 5.1 干筛法 锡膏中合金粉末尺寸分布按照附录 A 的规定进行。激光粒度分析法 试样的制备按照附录 B 的规定进行，锡膏中合金粉末尺寸分布测量按照 GB/T 19077 的规定进行。5.2 显微镜测量法 锡膏中合金粉末形状、尺寸分布测量按照附录 B 的规定进行。5.3 评定 试验结果记入表 1 中。表 1 合金粉末尺寸及分布试验记录表 1型合金粉末 尺寸 m 160 160150 15075 75 质量 g 质量比例%2型合金粉末 尺寸 m 80 8075 7545 45 质量 g 质量比例%3型合金粉末 尺寸 m 60 6045 4525 25 质量 g 质量比例%4型合金粉末 尺寸 m 50 5038 3820 20 质量 g 质量比例%5型合金粉末 尺寸 m 40 4025 2515 15 质量 g 质量比例%6型合金粉末 尺寸 m 25 2515 155 5 质量 g 质量比例%表 1 合金粉末尺寸及分布试验记录表（续）7 型合金粉末 尺寸 m 15 1511 112 2 质量 g 质量比例%8 型合金粉末 尺寸 m 11 118 82 2 质量 g 质量比例%注：根据对长短轴的测量并依据4.2.2判断合金粉末颗粒的形状，并记录。6 合金粉末及软钎剂的含量 6.1 原理 将一定质量的焊膏试样置入坩埚中，通过在软钎料浴中加热熔化或试剂溶解，分离出软钎剂再称重。通过合金粉末的质量或软钎剂的质量与焊膏的原始质量百分比表示合金粉末的含量或软钎剂的含量。6.2 仪器和材料 6.2.1 天平，精度 0.001 g。6.2.2 陶瓷坩埚。6.2.3 坩埚钳，用于夹持坩埚或烧杯。6.2.4 软钎料浴，含有符合 GB/T 3131 或 GB/T 20422 要求的软钎料，软钎料浴温度应保持在待测焊膏合金液相线温度以上 25。6.2.5 丙三醇，符合 GB/T 687 要求的分析纯试剂。6.2.6 乙醇，符合 GB/T 678 要求的分析纯试剂。6.3 试验步骤 6.3.1 用天平（6.2.1）称取 20 g35 g 的焊膏试样，精确至 0.001 g，并记录试样的质量 m1。6.3.2 将焊膏试样放入坩埚（6.2.2）中，用足量的丙三醇（6.2.5）覆盖住试样（约 50 mL 丙三醇）。6.3.3 用坩埚钳（6.2.3）夹持坩埚（6.3.2），将其部分浸入软钎料浴（6.2.4）中，软钎料浴温度应保持在待测焊膏合金液相线温度以上 25。慢慢地转动坩埚，直到焊膏熔化成熔融合金。焊膏熔化后，将坩埚在软钎料浴中继续保持 10 s15 s，同时轻轻地转动坩埚。6.3.4 将坩埚（6.2.2）从软钎料浴中移出。在焊膏合金凝固过程中，尽可能多地从坩埚中倒出软钎剂和丙三醇混合物。6.3.5 焊膏合金冷却凝固后，从坩埚中取出焊膏合金，用水清洗，再用乙醇（6.2.6）彻底清洗干净，以去除软钎剂残留物。6.3.6 用天平（6.2.1）称量干燥后的焊膏合金质量，精确至 0.001g，并记录其质量 m2。6.3.7 按上述试验步骤，重复进行两次试验。6.4 试验数据处理 焊膏试样中合金粉末的含量，以1（质量百分比）表示，按式（1）计算：%100121mm.（1）焊膏试样中软钎剂的含量，以2（质量百分比）表示，按式（2）计算：22%100.（2）式中：m1试验用焊膏质量，单位为克（g）；m2焊膏合金质量，单位为克（g）。计算两次试验结果的算术平均值。如果两次试验测定的数值（）差大于0.2%，应重新进行试验。7 软钎焊膏稳定性 7.1 仪器和材料 7.1.1 天平，精度 0.001 g。7.1.2 烧杯，100 mL。7.1.3 不锈钢/聚氨酯刮刀，或离心式搅拌机（配有自转加公转功能）。7.2 试验步骤 7.2.1 将试验用焊膏放在温度（25 5），相对湿度（50 10）%的环境下静置不少于 4 h，以达到完全的热平衡。7.2.2 用刮刀或搅拌机（7.1.2）均匀搅拌焊膏 1 min2 min，并避免混入空气。7.2.3 称取约 100 g 焊膏试样移入烧杯中，操作时应避免混入空气，不使焊膏发热，直至其呈均匀状态。7.2.4 平整焊膏表面，盖好表面皿，将装有焊膏试样的烧杯在（25 2）的恒温水槽中保持 24 h。目视检查焊膏是否有分层现象。8 粘度 8.1 原理 将适量的焊膏试样置入试验容器中，在试验环境下保持一段时间后通过粘度测量仪器进行测试，待读数稳定后得到焊膏的粘度值。8.2 仪器和材料 8.2.1 粘度测量仪器，如旋转粘度计或其他合适的流变测试仪。8.2.2 不锈钢/聚氨酯刮刀，或离心式搅拌机（配有自转加公转功能）。8.3 试验步骤 8.3.1 试验前准备 8.3.1.1 将试验用焊膏放在温度（25 5），相对湿度（50 10）%的环境下静置不少于 4 h，以达到完全的热平衡。8.3.1.2 用刮刀或搅拌机（8.2.2）均匀搅拌焊膏 1 min2 min，并避免混入空气。8.3.1.3 将适量的焊膏试样移入试验容器中，操作时应避免混入空气。装有焊膏试样的试验容器在（25 0.2）的恒温环境中稳定不少于 15 min。8.3.2 测试 8.3.2.1 将试验容器放在粘度测量仪器上，移动仪器的传感器浸入焊膏试样中，试验过程中焊膏试样温度应保持在（25 0.2）。8.3.2.2 启动仪器，采用 10 r/min 的转速进行测试，计时 3 min，待读数稳定后，记录数据。8.3.2.3 按上述试验步骤，重复进行两次试验。8.4 试验结果的表达 焊膏试样的粘度应为两次测试结果的算术平均值。9 粘附性 9.1 原理 将适量的焊膏用规定的模板印刷在试样载体上，在试验环境下放置不同的时间。使焊膏图形与试验探针接触后离开，记录探针离开焊膏图形时的最大力及印刷焊膏后的放置时间，以评定焊膏粘附性。9.2 仪器和材料 9.2.1 粘着力测试仪或其他等效的测力仪，配有一个直径为（5.10 0.13）mm、底部光滑平整的不锈钢探针，且能调整至与被测试样表面平行；探针能以可控的速度和可控的接触力接触试样，从被测试样表面以可控的速度撤回探针时，可记录探针与被测试样脱离时所需的最大力。9.2.2 试样载体，尺寸最小为 76 mm 25 mm，干净的磨砂载玻片或与其等效的氧化铝基板、环氧玻纤布基板。9.2.3 金属模板，厚度 0.25 mm，模板上开孔直径为 6.5 mm，孔中心距至少为 10 mm，开孔数至少为3 个。9.3 试验步骤 9.3.1 试样的制备 9.3.1.1 将试验用焊膏放在温度（25 5），相对湿度（50 10）%的环境下静置不少于 4 h，以达到完全的热平衡。9.3.1.2 采用模板（9.2.3）在试样载体（9.2.2）上印刷焊膏图形。采用适当方式对图形进行标记，以便识别印刷焊膏后的试样的不同放置时间。9.3.2 测量 9.3.2.1 将试样（9.3.1.2）放置在测试仪（9.2.1）探针下，调整探针与试样保持水平，且对准试样上其中一个焊膏图形。9.3.2.2 降低探针，使探针以（2.5 0.5）mm/min 的速度接触焊膏图形，施加（300 30）gf 的力并保持 5 s 以内。9.3.2.3 以（2.5 0.5）mm/min 的速度从焊膏图形上移出探针，记录探针离开焊膏图形时的最大力和印刷焊膏图形后的放置时间。9.3.2.4 按上述试验步骤，重复进行五次试验。9.3.2.5 然后将试验用焊膏存储在温度（25 5），相对湿度（50 10）%的环境中，放置 2 h、4 h、6 h、8 h、12 h、24 h 后，按照 9.3.2.19.3.2.4 的步骤进行试验。9.4 试验结果的表达 焊膏粘附性以 F 表示，按式（3）计算：（3）式中：F0焊膏的初始（放置 0 h）粘附力的平均值，单位为克力（gf）；F焊膏放置不同时间后粘附力的平均值，单位为克力（gf）。10 塌陷试验 10.1 原理 将适量的焊膏用规定的模板印刷在试样载体上，在试验环境下保持一段时间检查焊膏图形是否发生桥连现象以评定焊膏塌陷性能。10.2 仪器和材料 10.2.1 金属模板，如图 1 和图 2 所示。10.2.2 不锈钢/聚氨酯刮刀，或离心式搅拌机（配有自转加公转功能）。10.2.3 恒温恒湿箱。10.2.4 放大镜，具有 10 倍的放大能力。10.2.5 试样载体，尺寸为 76 mm25 mm，厚度至少为 1 mm 干净的磨砂载玻片或与其等效的氧化铝基板、环氧玻纤布基板。试样载体数量为 2 块。10.3 试验步骤 10.3.1 试验前准备 10.3.1.1 将试验用焊膏放在温度（25 5），相对湿度（50 10）%的环境下静置不少于 4 h，以达到完全的热平衡。10.3.1.2 用刮刀或搅拌机（10.2.2）均匀搅拌焊膏 1 min2 min，并避免混入空气。图 1 0.2 mm 厚模板 图 2 0.1 mm 厚模板 10.3.2 试样的制备 10.3.2.1 采用厚度为 0.2 mm 或 0.1 mm 的模板分别在两个载体上印刷焊膏图形，并制备 2 个试样。印刷的焊膏图形应均匀、饱满，确保无印刷缺陷，焊膏图形以外无残余焊膏。10.3.2.2 将印刷焊膏图形后制备的 2 个试样进行标记，其中一个标记为 1，另一个标记为 2。10.3.3 冷塌陷 10.3.3.1 将 2 个试样置于温度（25 5），相对湿度（50 10）%的恒温恒湿箱中 10 min20 min。10.3.3.2 从恒温恒湿箱中取出试样 1，用放大镜观察试样，检查是否有桥连现象。10.3.4 热塌陷 10.3.4.1 将试样 2（10.3.3.1）加热至焊膏合金固相线或共晶点温度以下（25 5），保持 10 min15 min。10.3.4.2 从恒温恒湿箱中取出试样 2，冷却至室温，用放大镜观察试样，检查是否有桥连现象。10.4 评定 将试样上焊膏图形之间发生桥连的间距填入表2或表3中的相应位置，试验结果用于评定焊膏塌陷性能。表 2 用 0.2 mm 厚模板印刷的焊膏图形塌陷试验结果 焊膏图形尺寸 mm 0.60 2.03 0.30 2.03 间距 mm（a）组图形（b）组图形 间距 mm（c）组图形（d）组图形 0.79 0.45 0.71 0.40 0.63 0.35 0.56 0.30 0.48 0.25 0.41 0.20 0.33 0.15 0.10 0.06 表 3 用 0.1 mm 厚模板印刷的焊膏图形塌陷试验结果 焊膏图形尺寸 mm 0.30 2.03 0.20 2.03 间距 mm（a）组图形（b）组图形 间距 mm（c）组图形（d）组图形 0.45 0.30 0.40 0.25 0.35 0.20 0.30 0.175 0.25 0.15 0.20 0.125 0.15 0.10 0.10 0.075 0.06 11 锡珠试验 11.1 原理 将适量的焊膏用规定的模板印刷在试样载体上，在试验环境下保持一定的时间后加热熔化形成钎料球，检查冷却后钎料球周围产生的锡珠情况以评价焊膏。11.2 仪器和材料 11.2.1 软钎料浴，含有符合 GB/T 3131 或 GB/T 20422 要求的软钎料，软钎料浴温度应保持在待测焊膏合金液相线温度以上 25。11.2.2 放大镜，10 倍20 倍的放大能力。11.2.3 显微镜，100 倍的放大能力，配有刻度为 10 m 的测微目镜。11.2.4 不锈钢/聚氨酯刮刀，或离心式搅拌机（配有自转加公转功能）。11.2.5 金属模板，规格如下：a)对于含按照T/CWAN 0032规定的型号14合金粉末的焊膏，采用的金属模板尺寸为76 mm 25 mm 0.2 mm，开孔直径为6.5 mm，孔的中心距为10 mm，开孔数至少为3个；b)对于含按照T/CWAN 0032规定的型号58合金粉末的焊膏，采用的金属模板尺寸为76 mm 25 mm 0.1 mm，开孔直径为6.5 mm，孔的中心距为10 mm，开孔数至少为3个。11.2.6 试样载体，尺寸最小为 76 mm 25 mm，厚度为 0.601.00 mm 干净的磨砂载玻片或与其等效的氧化铝基板、环氧玻纤布基板。试样载体数量为 2 块。11.3 试验步骤 11.3.1 试验前准备 11.3.1.1 将试验用焊膏放在温度（25 5），相对湿度（50 10）%的环境下静置不少于 4 h，以达到完全的热平衡。11.3.1.2 用刮刀或搅拌机（11.2.5）均匀搅拌焊膏 1 min2 min，并避免混入空气。11.3.1.3 软钎料浴温度应保持在待测焊膏合金液相线温度以上 25。11.3.2 试样的制备 11.3.2.1 采用模板（11.2.4）分别在两个载体上印刷焊膏图形，并制备 2 个试样。印刷的焊膏图形应均匀、饱满，确保无印刷缺陷，焊膏图形以外无残余焊膏。11.3.2.2 将印刷焊膏图形后的 2 个试样进行标记，其中一个标记为 1，另一个标记为 2。11.3.2.3 加热前，将制备好的试样（11.3.2.2）放置在温度（25 5），相对湿度（50 10）%的环境中，试样 1放置 15 min 5 min，试样 2放置 240 min 15 min。11.3.3 试样的加热 11.3.3.1 将试样 1水平放置在软钎料浴表面。11.3.3.2 待焊膏完全熔化且保持 5 s 后，从软钎料浴中水平移出试样，水平放置后冷却。试样与软钎料浴接触时间应不超过 20 s。11.3.3.3 按照上述步骤，对试样 2重复进行操作。11.4 试验结果的表达 用放大镜检查试样上的锡珠。用显微镜检查钎料球周围的锡珠数量，测量锡珠的尺寸，记录数据，按照图3对焊膏进行评价，记录结果为理想、可接受和不可接受。图 3 锡珠试验典型示例 12 润湿性 12.1 原理 将适量的焊膏采用规定的模板印刷在预处理过的铜试件上，通过加热使焊膏合金熔化并在铜试件上铺展，以评价焊膏润湿性能。12.2 仪器和材料 12.2.1 干燥箱，温度可达到 150。12.2.2 软钎料浴，含有符合 GB/T 3131 或 GB/T 20422 要求的软钎料，软钎料浴温度应保持在待测焊膏合金液相线温度以上 25。12.2.3 铜片，符合 GB/T 2040 要求的 0.8 mm 厚无氧铜片。12.2.4 不锈钢/聚氨酯刮刀，或离心式搅拌机（配有自转加公转功能）。12.2.5 金属模板，尺寸为 76 mm25 mm 0.2 mm，开孔直径为 6.5 mm，孔的中心距为 10 mm，开孔数至少为 3 个。12.2.6 放大镜，10 倍的放大能力。12.2.7 无水乙醇，符合 GB/T 678 的分析纯试剂。12.2.8 溶剂，用于溶解钎剂残留物的溶剂，由钎剂制造商或供应商推荐。12.3 试验步骤 12.3.1 试件的准备 12.3.1.1 从 0.8 mm 厚的铜片（12.2.3）上切取 76 mm 25 mm 的长方形试件。12.3.1.2 将试件用乙醇清洗两次，放入 150 的干燥箱内 10 min 后取出。12.3.2 试验前准备 按照11.3.1.111.3.1.3的步骤进行。12.3.3 试样的制备 按照11.3.2.111.3.2.3的步骤进行。12.3.4 试样的加热 12.3.4.1 按照 11.3.3.111.3.3.3 的步骤进行。12.3.4.2 用溶剂（12.2.8）清洗冷却后的试样，去除其表面的钎剂残留物。12.4 试验结果的表达 用放大镜检查试样（12.3.4.2），观察焊膏润湿情况，铜试件应无退润湿或不润湿现象。13 扩展率 13.1 原理 采用一定质量的待测焊膏，置于处理过的试件上，通过加热使焊膏合金熔化并在试件上铺展，以扩展率作为评价焊膏润湿性能的量度。13.2 方法 A 13.2.1 仪器和材料 13.2.1.1 软钎料浴，含有符合 GB/T 3131 或 GB/T 20422 要求的软钎料，软钎料浴温度应保持在待测焊膏合金液相线温度以上（50 2）。13.2.1.2 干燥箱，能够保持温度（150 2）。13.2.1.3 求积仪 13.2.1.4 铜片，符合 GB/T 2040 要求的牌号为 T2 的 0.5 mm 厚铜片。13.2.1.5 无水乙醇，符合 GB/T 678 的分析纯试剂。13.2.1.6 溶剂，用于溶解钎剂残留物的溶剂，由钎剂制造商或供应商推荐。13.2.2 试验步骤 13.2.2.1 试件的制备 13.2.2.1.1 从 0.5 mm 厚的铜片（13.2.1.4）上切取 40 mm 40 mm 的正方形试件 5 块。13.2.2.1.2 用乙醇清洗去除试件表面油污，用细砂纸清洁试件表面的氧化膜后再抛光。13.2.2.1.3 将抛光后的试件（13.2.2.1.2）用乙醇清洗干净、晾干。试件的一角能够弯曲，以方便试验过程中夹持。13.2.2.1.4 将干净的试件（13.2.2.1.3）放在温度为（150 2）的干燥箱内氧化 1 h，保持试件在同一水平线上。试件从干燥箱中取出后储存在密闭的容器中备用。13.2.2.2 测量 13.2.2.2.1 选取一块试件，称取含质量为 0.025 g 0.003 g 钎剂的锡膏放置在试件中央，保持试件水平置于软钎料浴表面。13.2.2.2.2 焊膏加热合金熔化，铺展开始后 30 s，从软钎料浴中取出试件，保持水平放置，冷却至室温。13.2.2.2.3 选取合适的溶剂去除钎剂残留物。13.2.2.2.4 将余下的 4 块试件按照上述步骤重复试验。13.2.2.2.5 采用适当的仪器测量焊膏铺展面积（推荐使用求积仪）。13.2.3 试验数据处理 焊膏的扩展率（%）以K表示，按式（4）计算：%100121SSSK.（4）式中：S1焊膏在母材表面铺展面积的数值，单位为平方毫米（mm2）；S2与焊膏合金体积相等的球体的垂直投影面积的数值，单位为平方毫米（mm2）；V试验中使用的焊膏合金质量与密度的比值，单位为立方毫米（mm3）。13.2.4 试验结果的表达 焊膏试样的扩展率通过5件试件的扩展率的算术平均值表示，结果保留两位小数。13.3 方法 B 按照GB/T 11364规定的铺展试验方法评价焊膏的扩展率。14 铜腐蚀试验 按照GB/T 38265.15的规定对焊膏进行试验，评价其钎剂残留物的腐蚀性能。15 铜镜试验 15.1 原理 将不会引起铜膜（铜镜）去除的松香参比溶液作为参比物，根据焊膏试样对铜膜的侵蚀行为评价焊膏。试验的目的是评价焊膏中钎剂的反应活性。15.2 仪器和材料 15.2.1 恒温恒湿箱，能够保持温度（25 2），相对湿度（50 5）%。15.2.2 铜镜，清洗一定数量的尺寸约为 100mm 25 mm 或更大的玻璃试板，去除试板表面油脂，必要时用丙酮（15.2.7）去除油污并烘干。采用真空沉积方法在干燥的玻璃试板上沉积一层厚度约为 50 nm的铜镀层。试板对波长为 500 nm 单色光的透射率应在 5%15%之间；铜镜应在干燥的氮气环境中保存备用。15.2.3 金属模板，尺寸为 100 mm 25 mm 或更大，厚度为 0.5 mm，开孔直径为 6.5 mm，孔的中心距为 10 mm，开孔数至少为 3 个。15.2.4 松香参比溶液，取 25 g 符合 GB/T 8145 要求的 1 级松香，溶解于 75 g 异丙醇（15.2.5）中，制备成质量分数为 25%的松香参比溶液。15.2.5 乙二胺四乙酸（EDTA），0.1%（质量分数）的溶液。15.2.6 异丙醇，符合 HG/T 2892 要求的分析纯试剂。15.2.7 丙酮，符合 GB/T 686 要求的分析纯试剂。15.3 试验步骤 15.3.1 铜镜试件的准备 选取一片没有可见缺陷的铜镜（15.2.2）。将铜镜浸在 EDTA 溶液（15.2.5）中以去除铜氧化物，浸没时间不能超过 5 s。立即用流水清洗，再用丙酮（15.2.7）冲洗，最后用暖风烘干。15.3.2 测定 15.3.2.1 将刚清洁过的铜镜（15.3.1）镜面朝上放在干净的水平表面上。采用模板（15.2.3）在铜镜上印刷焊膏图形，在距离约为 30 mm 的位置上再置一滴松香参比溶液（15.2.4）。在操作过程中不允许滴管接触到铜镜。15.3.2.2 将铜镜水平地放在温度（25 2），相对湿度（50 5）%的恒温恒湿箱（15.2.1）中，存放24 h。从箱中取出铜镜，用异丙醇(15.2.6)清洗掉焊膏残留物，用暖风烘干铜镜。15.3.2.3 在白色的背景下检查铜镜。15.4 试验结果的表达 如果在焊膏试样的作用下铜镜中任一焊膏图形下的铜膜都没有消失，则焊膏通过了试验。在整个或部分焊膏图形下铜膜被完全渗透，可以清楚地看到白色的背景，则视为薄膜的去除。如果松香参比溶液的试验失败，那么需要使用新的铜镜进行重复试验。16 表面绝缘电阻 按照GB/T 38265.17的规定对焊膏进行试验，评价其钎剂特性。17 电化学迁移试验 按照GB/T 38265.17的规定对焊膏进行试验，评价其钎剂特性。18 存储寿命测试 18.1 原理 将适量的焊膏试样置入试验容器中，在不同的试验环境下保持一定的时间后通过粘度测量仪器进行测试，待读数稳定后得到焊膏的粘度值，与初期粘度值进行比较，以粘度变化率评价焊膏存储寿命。18.2 仪器和材料 18.2.1 粘度测量仪器，如旋转粘度计或其他合适的流变测试仪。18.2.2 恒温水槽，温度可保持在（25 2）。18.2.3 干燥箱，温度可达到（40 2）。18.2.4 不锈钢/聚氨酯刮刀，或离心式搅拌机（配有自转加公转功能）。18.3 试验步骤 18.3.1 试样恒温处理 18.3.1.1 将试验用焊膏从冷藏条件中取出，用刮刀或搅拌机（18.2.4）均匀搅拌焊膏 1 min2 min，并避免混入空气。18.3.1.2 称取 3 个 500 g 焊膏试样分别移入 3 个试验容器中，标记为 1、2、3，操作时应避免混入空气。18.3.1.3 将装有焊膏试样 1的试验容器在（25 2）的恒温水槽中放置 2 h，后取出；将装有焊膏试样 2的试验容器在（40 2）的干燥箱中放置 24 h 后取出。将装有焊膏试样 3的试验容器在（35 2）的干燥箱中放置 72 h 后取出。18.3.2 测试 18.3.3 将装有焊膏试样 1（18.3.1.3）的试验容器放在粘度测量仪器上，移动仪器的传感器浸入焊膏试样中，试验过程中焊膏试样温度应保持在（25 0.2）。18.3.4 启动仪器，采用 10 r/min 的转速进行测试，计时 3 min，待读数稳定后，记录数据，测得焊膏初期粘度。18.3.5 试样 2和试样 3按上述试验步骤重复操作，测得焊膏高温处理后的粘度。18.4 试验数据处理 焊膏高温处理后的粘度变化率以（%）表示，按式（5）计算：%10000.（5）式中：0焊膏初期粘度的数值，单位为毫帕秒（mPa s）；焊膏高温处理后的粘度的数值，单位为毫帕秒（mPa s）。18.5 试验结果的表达 分别将焊膏高温处理后的粘度（16.3.5）与初期粘度（16.3.4）进行比较，以粘度变化率评价焊膏存储寿命。19 干燥度（胶粘性）GB/T 38265.14的规定对焊膏进行试验，评价其钎剂残留物的胶粘性。20 试验报告 试验报告应包括下列信息：a)软钎焊膏试样的标识；b)采用的试验方法（本文件编号及试验方法）；c)试样载体的尺寸和材料；d)试验用的设备仪器型号（如需要）；e)试验溶剂（如需要）；f)获得的试验结果；g)试验中的异常现象；h)本文件中没有规定的操作细节或可能影响试验结果的操作；i)试验日期。附 录 A（规范性）干筛法 A.1 范围 本方法适用于测定型号为14焊膏的合金粉末尺寸分布。A.2 仪器和材料 A.2.1 不锈钢/聚氨酯刮刀，或离心式搅拌机（配有自转加公转功能）。A.2.2 烧杯，500 mL。A.2.3 搅拌棒。A.2.4 天平，精度 0.01 g。A.2.5 丙酮，符合GB/T 686 的分析纯试剂。A.2.6 溶剂，用于溶解焊膏中的钎剂，由焊膏制造商或供应商推荐。A.3 试验步骤 A.3.1 试样的制备 A.3.1.1 将试验用焊膏放在温度（25 5），相对湿度（50 10）%的环境下静置不少于 4 h，以达到完全的热平衡。A.3.1.2 用刮刀或搅拌机（A.2.1）均匀搅拌焊膏 1 min2 min，并避免混入空气。A.3.1.3 用天平称取 150 g焊膏放入干净的烧杯（A.2.2）中。A.3.1.4 向烧杯中（A.3.1.3）加入 100 mL溶剂（A.2.6），用搅拌棒（A.2.3）充分搅拌，使焊膏与溶剂混合均匀。A.3.1.5 将烧杯用表面皿盖好，静置 10 min，使合金粉末充分沉淀。A.3.1.6 将烧杯中的溶剂缓慢倒出，尽可能不损失合金粉末。A.3.1.7 按照A.3.1.4A.3.1.6 步骤，重复进行 5 次操作，以确保焊膏中的钎剂完全溶解移出。A.3.1.8 向装有合金粉末的烧杯中加入约 100 mL丙酮（A.2.5），充分搅拌后静置 10 min，使合金粉末充分沉淀。A.3.1.9 将烧杯中的丙酮缓慢倒出，尽可能不损失合金粉末。A.3.1.10 按照A.3.1.8A.3.1.9 的步骤，重复进行 2 次操作。A.3.1.11 将合金粉末在室温下干燥，至其质量稳定。A.3.2 测量 干燥后的合金粉末尺寸分布按照GB/T 1480的规定进行。附 录 B（规范性）显微镜测量法 B.1 范围 本方法适用于测定型号为18焊膏的合金粉末形状及尺寸分布。B.2 仪器和材料 B.2.1 不锈钢/聚氨酯刮刀，或离心式搅拌机（配有自转加公转功能）。B.2.2 烧杯，50 mL。B.2.3 搅拌棒 B.2.4 显微镜，100 倍以上的放大能力，配有刻度为 10 m测微目镜。B.2.5 盖玻片和载玻片 B.2.6 天平，精度 0.01 g。B.2.7 稀释剂，用于分散焊膏，由焊膏制造商或供应商推荐。B.3 试验步骤 B.3.1 将试验用焊膏放在温度（25 5），相对湿度（50 10）%的环境下静置不少于 4 h，以达到完全的热平衡。B.3.2 用刮刀或搅拌机（B.2.1）均匀搅拌焊膏 1 min2 min，并避免混入空气。B.3.3 称取 1 g焊膏放入干净的烧杯（B.2.2）中，加入 4 g稀释剂，用搅拌棒（B.2.3）充分搅拌，使焊膏与稀释剂混合均匀。B.3.4 在干净的载玻片上置一滴混合液（约 0.05 mL，B.3.3），盖上盖玻片，轻轻按压使混合液在两个玻璃片之间延展。B.3.5 将承载混合液的载玻片放在显微镜载物台上，选取视野范围内约 50 个合金粉末进行观察，测量粉末的长轴与短轴，并按尺寸分布归类，计算其质量比，或使用图像分析软件进行分析自动计算。B.3.6 按照B.3.3B.3.5 的步骤，重复进行三次试验，计算平均值得到试验结果。_