东威科技：PCB电镀设备龙...新能源为公司插上腾飞翅膀_王珂.pdf

二是制度成熟。在全面落实“三会一课”等制度的基础上，瑞兆激光建立了党政联席会制度、党群协同协商制度、职工代表大会制度。充分发挥党组织在决策中的核心和主导作用，公司决策由党组织、党员和职工代表把脉，党群组织协商、党政议定，职工代表大会审议通过。2013年，瑞兆激光启动机电再制造扩能升级项目，拟投资1.3亿元引进德国申克50吨高速动平衡设备，当时被外界评价为“步子太快，风险太大”，启动不久又赶上整体经济下滑，一时间资金匮乏，陷入两难境地。经全体党员大会专题讨论、举手表决，与会46名党员一致表示：“宁愿不领工资也要上马新项目。”事实证明，党员参与决策是正确的，该设备的引进填补了华北地区的空白，为瑞兆激光发展赢得了国际竞争力和发展主动权，现在美国通用和埃里奥特、德国曼透平、日本三井的TRT转子和汽轮机转子均在此进行高速动平衡检测，得到了客户的一致好评。享”新发展理念上来，深入开展机电再制造技术服务创新研究，加快机电再制造标准化体系建设，实施绿色机电再制造集约化升级项目，探索机电再制造协同共享服务模式，在机电再制造技术服务专业化、集成化、信息化、协同化等方面实现了突破。近年来在增材制造、激光熔覆材料、球墨铸铁焊接等方面取得了168项科研成果，获国家专利78项、国家软件著作权2项，获省科技成果奖1项。制定国家标准7项、团体标准43项，被评为中国钢铁装备技术品牌供应商、全国装备再制造示范单位。如何以党建工作的理念、方法提升非公企业经营管理水平，将党组织的优势转化为企业的发展优势，形成党建引领与企业经营管理齐头共进的发展格局，是一个重要课题，需要在实践中深入探索。瑞兆激光被河北省委确定为非公企业党建示范基地，被唐山市委确定为党员党性教育基地、基层党组织示范点，有其示范意义。将党组织的优势转化为企业的发展优势一是组织健全。瑞兆激光始终把党建作为首要政治任务和企业发展的第一要务。在建企之初仅有8名职工（4名党员）的情况下就成立了党支部，在非公企业相当罕见。目前已升格为党委，下设12个党支部，设立了党群工作部，配备了专职党务工作者和党建指导员，成立了工会、青工委、军工委、女工委、关工委和老科协等群团组织，构建以党组织为中心、以群团组织为支撑“立体化”的党群组织体系，保障党建工作组织健全、工作系统。三是载体创新。把“忠诚于党、忠诚于人民”写入厂训，每次活动前齐诵厂训。组织开展“党员一带三结对子”“瑞兆激光党旗红”“绿色升级我先行”等特色活动；组织全体职工分批赴嘉兴南湖开展“传承红色基因，助力绿色发展”主题活动；组织党员和积极分子赴塞罕坝、李大钊纪念馆和西柏坡进行红色教育。中国劳动关系学院劳模班学员三次走进公司宣讲劳模事迹。2015年，北京延安儿女联谊会将瑞兆激光确定为红色企业培育基地，至今已有87名革命前辈、15次走进瑞兆激光宣讲革命故事、传承延安精神。瑞兆激光党组织与迁西县税务局和环保局等政府部门、天津大学和天津工业大学等科研院校、国家管网北方管道压检中心和国能神皖安徽电厂等服务企业开展党建共建，增强了共建单位间的政治互信，构建了亲清新型政商关系，有力地推动了有效市场和有为政府的和弦共振。公司股权结构稳定，管理层多为技术出身。董事长兼总经理刘建波先生是中国电子电路行业协会高级工程师，曾任东莞友大电路板设备厂技术员、生产主管，副总经理兼董事李阳照、董事江泽军、石国伟均此前均为东莞友大电路板设备厂技术员。刘建波先生是公司控股股东和实际控制人，其直接持有公司32.34%的股权，同时持有公司员工持股平台0.77%的股权。1.1 PCB电镀设备龙头，发力新能源设备市场（1）传统的PCB电镀专用设备，分为刚性板、柔性板垂直电镀以及水平除胶化铜设备。公司自主研发的垂直连续电镀设备可以用于各种基材特性（刚性板、柔性板及刚柔结合板等）、特殊工艺（高频板、HDI板、IC封装基板及特殊基材板等）、应用场景（5G 通讯、消费电子、汽车电子、工控医疗及航空航天等）的PCB电镀制程，技术延展性好、设备适应性强。公司主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售，产品主要覆盖PCB电镀、通用五金电镀和新能源电镀3个领域，形成了主营业务突出且多元化经营 的发展模式，具体产品包括：深耕 PCB 电镀设备近20年，成长为电镀设备领域的龙头。东威科技成立于2005年，2006年推出首条垂直连续电镀设备（VCP），成功进入印刷电路板（PCB）电镀设备领域，并奠定了公司的核心技术与业务基础。此后，公司专注于VCP技术的研发和技术改进，推出新型“卷对卷”“片对片”等新型垂直电镀设备，并进一步将产品范围延伸到PCB电镀的前道工艺水平化铜，推出水平式表面处理设备。目前公司的下游客户涵盖大多数国内一线PCB制造厂商，同时也是国内少数几家可以整机出口日本、韩国、欧洲和东南亚的PCB电镀设备制造厂商之一。从设备销售量看，公司在国内电镀市场市占率超过 50%，从销售金额来看，公司市场份额达到 30%以上。1 东威科技：电镀设备龙头，进军新能源领域1.2 聚焦电镀设备业务，不断延伸应用领域4 大事业部、5 家子公司实现对主要产品全覆盖。公司总部位于昆山，主要由4个事业部组成，分为新能源膜材装备事业部（镀膜设备和磁控设备），水平装备事业部（化学镀铜），五金连续线事业部（连续电镀国内首创），龙门电镀事业部（光伏设备）。公司下 属 5 家子公司，其中广德东威是公司的PCB设备生产基地之一，以VCP设备为主；深圳东威是VCP设备的销售和售后中心；东莞东威以水平设备事业部为主，目前已经合并入本部；常熟东威为新投资设立，主要生产高端表面处理装备。东威科技：PCB电镀设备龙头，新能源为公司插上腾飞翅膀王 珂，李 蕾，刘建伟，张婧玮（申万宏源证券有限公司，上海 200031）专题2022年第6期总第127期15深度 企业标杆In-Depth Benchmarking Enterprise研究报告Research Report T（2）通用五金电镀设备。龙门式电镀主要用于重工行业，五金连续电镀是公司推出的一种清洁、高效、安全生产的连续滚镀、挂镀的全新电镀设备（处于国内外领先地位），此设备有别于现在的板材、线材的连续电镀方案，是一种可广泛用于紧固件、钕铁硼、电气接插件、冲压件、汽配件等电镀生产加工的连续电镀设备。（3）锂电复合铜膜电镀设备和PVD真空镀膜设备。主要应用于锂电动力电池和储能电池行业，采用 PET镀铜技术，制作阴极集流体以搭载活性物质，增强电池的安全性。卷式水平膜材电镀设备已推出市场并实现了从第一代滚筒导电设备向第二代双边夹导电设备的技术更新，良品率达到90%以上，从接触式转为非接触式，设备性能更高。真空磁控溅射是水平镀膜工艺的前道，目前已经送样给客户。（4）光伏镀铜设备。主要用于光伏电池硅片镀铜代替银浆丝网印刷，可以减少银浆耗 量。公司从 2020 年 8 月立项研发“光伏电池片金属化 VCP 设备”，中试线已经取得完全成功，大量产线已经攻克了设备和自动化技术难关，目前在设备研发设计制作中，其特点是：大产能（6000片/小时）；均匀性好，图形均匀性 3%；占地小；清洁环保；高效节能 等。垂直连续电镀设备（PCB行业）是公司营业收入的主要来源。2021年，公司 PCB 电 镀设备（VCP 和水平除胶化铜设备）营业收入分别为6.62亿元，占总收入的比重分别为82.27%，其中垂直连续电镀设备的营业收入为6.55亿元，同比增长38.83%，占公司主营业务收入的 81.44%，为公司收入的主要来源。垂直连续电镀设备盈利能力较强，2021年销售毛利率为 45.40%。垂直连续电镀设备 门槛较高且公司不断推出新产品，毛利率一直维持在40%以上，目前仍然是公司的盈利水 平最高的产品。2021 年龙门式电镀设备和滚镀类设备的毛利率分别为18.70%、24.93%，主要系五金用电镀设备销售数量较少，随着业务体量逐步增长，规模化生产效益逐步体现，业务毛利率有望提升。卷式水平膜材电镀设备毛利率为31.18%，与水平式表面处理设备 32.28%毛利率水平相当。IPO募投项目聚焦主业，进一步提高公司在高端精密电镀设备行业的市场竞争力与品牌影响力。PCB垂直连续电镀设备扩产（一期）项目”建成后，将继续巩固公司垂直连续电镀设备在行业内的优势地位；“水平设备产业化建设项目”建成后，将发挥已有产品间的协同优势并将公司的核心技术扩展到新兴领域。“水平设备产业化建设项目”、“研发中心建设项目”已建设完毕，生产线能够稳定生产，且达到项目预定要求。1.3 收入利润增长稳健，研发支出持续增加与全球电镀行业龙头安美特相比，东威营收增速更快，盈利水平仍有上升空间。安美特是电镀行业全球规模较大的综合类供应商，技术来源于其集团的德国工厂，主要的两大核心业务包括印刷线路板和通用五金电镀，与东威科技高度重合。对标安美特，可以发现，20192022年东威科技的营收规模不足安美特的 1/10，但增速远高于安美特，安美特的盈利水平均高于东威科技，预计随着规模逐步扩大，东威盈利水平仍有上升空间。公司注重产品研发与技术创新，研发支出维持高位。2021年公司研发人员为181人，相比2020年增加 61人，薪酬增加1292万元。为了满足新产品开发、技近 4 年营收 CAGR 为 20.92%，归母净利润 CAGR 为37.17%。20192021年公司 营业总收入分别为 4.42 亿元、5.54亿元和8.05亿元，同比分别增长8.39%、25.56%、45.11%，2021年收入增长加快主要是PCB 在2021年景气度回升，PCB企业新建及扩建投资加大，同时公司加强开拓市场扩大销售所致。2019 2021年归母净利润分别实现0.74万元、0.88亿元和 1.61亿元，同比分别增长17.43%、18.28%、83.21%，2021年实现高速增长且大幅超过收入增幅主要系垂直电镀设备毛利率同比提升2.42 pct，同时规模效应 影响期间费用率减少 1.35 pct。长期看，中国PCB市场的两个趋势将延续，进而使得电镀设备需求平稳增长：术创新、产品迭代、技术储备和人员储备等战略发展需要，2022上半年在研发领域的投入大幅增加，2022 年上半年研发费用为3011.86万元，较上年度同期增长 17.36%，研发费用率为7.31%，保持高位。电镀设备技术水平行业领先。截止2022年6月30日，公司已拥有专利170项，其中发明专利26项、实用新型专利141项、外观设计专利3项，计算机软件著作权35项。其产品柔性板卷对卷垂直连续电镀设备创造性地完成了无张力同步传输技术和电流均匀传导技术的突破，该技术利用全闭合钢带线、新型夹具及收放料系统等降低了镀件在传输过程中左右摇摆和拉伸的频次，使传输过程更加稳定，电流分布更加均匀，显著提升了电镀效果。2 PCB电镀设备需求平稳增长，公司份额国内领先2.1 PCB设备趋于专业化，产业转移至国内市场印刷电路板（PCB）是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板，起着中继传输的作用，是电子元器件的支撑体，被称为“电子产品之母”。PCB电镀是PCB生产制作中的必备环节，能够通过对PCB表面及孔内电镀金属来改善材料的导电性能。PCB电镀设备是PCB湿制程工艺中的关键设备，PCB电镀设备的性能高低和质量好坏能够在一定程度上决定PCB产品在集成性、导通性、信号传输等特性和功能上的优劣。（1）PCB产能继续内移，国产电镀设备全面替代。受益于国内强大的电子产品制造能力，全球PCB 产能持续向大陆地区转移。20世纪末全球PCB产业由欧美日主导，20世纪以来，全球PCB市场经历2次产业转移：第一次由欧美向日、韩、中国台湾转移，第二次由日、美、欧、韩、中国台湾等向中国大陆转移。2017年中国大陆PCB产值为297.32亿美元，2021年为 373.28亿美元，20172021年CAGR为5.85%，依据亿渡数据预测，预计2026年国内PCB产值将达到 486.18亿美元，5 年 CAGR为 5.43%。（2）PCB走向高端化，电镀设备不断迭代。从下游应用场景来看，PCB应用场景纵深发展，受智能手机、平板电脑和可穿戴设备不断向小型化、功能多样化、高系统集成化、高性能化发展，PCB上需要满足的技术要求不断提高。通讯设备对PCB需求主要以多层板为主，5G时代的来临，不断推动通信设备用印制电路板（PCB）向高频高速、高多层化、高密度化的需求方向发展；汽车电子主要需要二至六层板、HDI板和挠性板（即柔性板），汽车电动化、智能化对高端PCB的需求将进一步提升；工业控制主要需要单面板/双层板和四至十六板，未来工业自动化程度对设备性能和集成程度要求提高，预计十六层以上的高性能PCB需求进一步提升。高端PCB产品未来将进入快速增长阶段，对数据传输频率及速度、数据容量的要求会更高，这些要求将对PCB电镀的精细度提出更高的挑战。从工艺角度来看，PCB产品高性能化的趋势也推动PCB的制作工艺向微孔化（直径0.05 mm或更小）、细线化（线宽/线距0.05 mm或更小）、多层化（常用多层板层厚平均从46层变为810层甚至更多）的方向发展。2021年全球PCB市场中单/双面板占比约为11.4%，多层板占比约为39.1%，合计约为 51%；挠性板占比约为20%，HDI板的应用占比约为 15%，封装基板约为14%。未来随着电子终端产品向更轻、更薄、更小、更便捷方向发展，PCB将持续向高精密、高集成、轻薄化方向发展，柔性板、HDI板和封装 基板等产品有望得到推动。从电镀设备的角度来看，龙门式电镀设备逐步被 VCP设备替代。在PCB电镀设备发展早期，PCB电镀加工主要由龙门式电镀设备完成，龙门式电镀设备具有加工范围广泛、工艺系统完备的特点，并非 PCB 制造的专用设备。随着PCB产品功能、材料、制造从简单到复杂，龙门式电镀设备已经难以在电镀均匀性、专题2022年第6期总第127期17专题 研究报告Topic Research Report研究报告Research Report T（2）通用五金电镀设备。龙门式电镀主要用于重工行业，五金连续电镀是公司推出的一种清洁、高效、安全生产的连续滚镀、挂镀的全新电镀设备（处于国内外领先地位），此设备有别于现在的板材、线材的连续电镀方案，是一种可广泛用于紧固件、钕铁硼、电气接插件、冲压件、汽配件等电镀生产加工的连续电镀设备。（3）锂电复合铜膜电镀设备和PVD真空镀膜设备。主要应用于锂电动力电池和储能电池行业，采用 PET镀铜技术，制作阴极集流体以搭载活性物质，增强电池的安全性。卷式水平膜材电镀设备已推出市场并实现了从第一代滚筒导电设备向第二代双边夹导电设备的技术更新，良品率达到90%以上，从接触式转为非接触式，设备性能更高。真空磁控溅射是水平镀膜工艺的前道，目前已经送样给客户。（4）光伏镀铜设备。主要用于光伏电池硅片镀铜代替银浆丝网印刷，可以减少银浆耗 量。公司从 2020 年 8 月立项研发“光伏电池片金属化 VCP 设备”，中试线已经取得完全成功，大量产线已经攻克了设备和自动化技术难关，目前在设备研发设计制作中，其特点是：大产能（6000片/小时）；均匀性好，图形均匀性 3%；占地小；清洁环保；高效节能 等。垂直连续电镀设备（PCB行业）是公司营业收入的主要来源。2021年，公司 PCB 电 镀设备（VCP 和水平除胶化铜设备）营业收入分别为6.62亿元，占总收入的比重分别为82.27%，其中垂直连续电镀设备的营业收入为6.55亿元，同比增长38.83%，占公司主营业务收入的 81.44%，为公司收入的主要来源。垂直连续电镀设备盈利能力较强，2021年销售毛利率为 45.40%。垂直连续电镀设备 门槛较高且公司不断推出新产品，毛利率一直维持在40%以上，目前仍然是公司的盈利水 平最高的产品。2021 年龙门式电镀设备和滚镀类设备的毛利率分别为18.70%、24.93%，主要系五金用电镀设备销售数量较少，随着业务体量逐步增长，规模化生产效益逐步体现，业务毛利率有望提升。卷式水平膜材电镀设备毛利率为31.18%，与水平式表面处理设备 32.28%毛利率水平相当。IPO募投项目聚焦主业，进一步提高公司在高端精密电镀设备行业的市场竞争力与品牌影响力。PCB垂直连续电镀设备扩产（一期）项目”建成后，将继续巩固公司垂直连续电镀设备在行业内的优势地位；“水平设备产业化建设项目”建成后，将发挥已有产品间的协同优势并将公司的核心技术扩展到新兴领域。“水平设备产业化建设项目”、“研发中心建设项目”已建设完毕，生产线能够稳定生产，且达到项目预定要求。1.3 收入利润增长稳健，研发支出持续增加与全球电镀行业龙头安美特相比，东威营收增速更快，盈利水平仍有上升空间。安美特是电镀行业全球规模较大的综合类供应商，技术来源于其集团的德国工厂，主要的两大核心业务包括印刷线路板和通用五金电镀，与东威科技高度重合。对标安美特，可以发现，20192022年东威科技的营收规模不足安美特的 1/10，但增速远高于安美特，安美特的盈利水平均高于东威科技，预计随着规模逐步扩大，东威盈利水平仍有上升空间。公司注重产品研发与技术创新，研发支出维持高位。2021年公司研发人员为181人，相比2020年增加 61人，薪酬增加1292万元。为了满足新产品开发、技近 4 年营收 CAGR 为 20.92%，归母净利润 CAGR 为37.17%。20192021年公司 营业总收入分别为 4.42 亿元、5.54亿元和8.05亿元，同比分别增长8.39%、25.56%、45.11%，2021年收入增长加快主要是PCB 在2021年景气度回升，PCB企业新建及扩建投资加大，同时公司加强开拓市场扩大销售所致。2019 2021年归母净利润分别实现0.74万元、0.88亿元和 1.61亿元，同比分别增长17.43%、18.28%、83.21%，2021年实现高速增长且大幅超过收入增幅主要系垂直电镀设备毛利率同比提升2.42 pct，同时规模效应 影响期间费用率减少 1.35 pct。长期看，中国PCB市场的两个趋势将延续，进而使得电镀设备需求平稳增长：术创新、产品迭代、技术储备和人员储备等战略发展需要，2022上半年在研发领域的投入大幅增加，2022 年上半年研发费用为3011.86万元，较上年度同期增长 17.36%，研发费用率为7.31%，保持高位。电镀设备技术水平行业领先。截止2022年6月30日，公司已拥有专利170项，其中发明专利26项、实用新型专利141项、外观设计专利3项，计算机软件著作权35项。其产品柔性板卷对卷垂直连续电镀设备创造性地完成了无张力同步传输技术和电流均匀传导技术的突破，该技术利用全闭合钢带线、新型夹具及收放料系统等降低了镀件在传输过程中左右摇摆和拉伸的频次，使传输过程更加稳定，电流分布更加均匀，显著提升了电镀效果。2 PCB电镀设备需求平稳增长，公司份额国内领先2.1 PCB设备趋于专业化，产业转移至国内市场印刷电路板（PCB）是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板，起着中继传输的作用，是电子元器件的支撑体，被称为“电子产品之母”。PCB电镀是PCB生产制作中的必备环节，能够通过对PCB表面及孔内电镀金属来改善材料的导电性能。PCB电镀设备是PCB湿制程工艺中的关键设备，PCB电镀设备的性能高低和质量好坏能够在一定程度上决定PCB产品在集成性、导通性、信号传输等特性和功能上的优劣。（1）PCB产能继续内移，国产电镀设备全面替代。受益于国内强大的电子产品制造能力，全球PCB 产能持续向大陆地区转移。20世纪末全球PCB产业由欧美日主导，20世纪以来，全球PCB市场经历2次产业转移：第一次由欧美向日、韩、中国台湾转移，第二次由日、美、欧、韩、中国台湾等向中国大陆转移。2017年中国大陆PCB产值为297.32亿美元，2021年为 373.28亿美元，20172021年CAGR为5.85%，依据亿渡数据预测，预计2026年国内PCB产值将达到 486.18亿美元，5 年 CAGR为 5.43%。（2）PCB走向高端化，电镀设备不断迭代。从下游应用场景来看，PCB应用场景纵深发展，受智能手机、平板电脑和可穿戴设备不断向小型化、功能多样化、高系统集成化、高性能化发展，PCB上需要满足的技术要求不断提高。通讯设备对PCB需求主要以多层板为主，5G时代的来临，不断推动通信设备用印制电路板（PCB）向高频高速、高多层化、高密度化的需求方向发展；汽车电子主要需要二至六层板、HDI板和挠性板（即柔性板），汽车电动化、智能化对高端PCB的需求将进一步提升；工业控制主要需要单面板/双层板和四至十六板，未来工业自动化程度对设备性能和集成程度要求提高，预计十六层以上的高性能PCB需求进一步提升。高端PCB产品未来将进入快速增长阶段，对数据传输频率及速度、数据容量的要求会更高，这些要求将对PCB电镀的精细度提出更高的挑战。从工艺角度来看，PCB产品高性能化的趋势也推动PCB的制作工艺向微孔化（直径0.05 mm或更小）、细线化（线宽/线距0.05 mm或更小）、多层化（常用多层板层厚平均从46层变为810层甚至更多）的方向发展。2021年全球PCB市场中单/双面板占比约为11.4%，多层板占比约为39.1%，合计约为 51%；挠性板占比约为20%，HDI板的应用占比约为 15%，封装基板约为14%。未来随着电子终端产品向更轻、更薄、更小、更便捷方向发展，PCB将持续向高精密、高集成、轻薄化方向发展，柔性板、HDI板和封装 基板等产品有望得到推动。从电镀设备的角度来看，龙门式电镀设备逐步被 VCP设备替代。在PCB电镀设备发展早期，PCB电镀加工主要由龙门式电镀设备完成，龙门式电镀设备具有加工范围广泛、工艺系统完备的特点，并非 PCB 制造的专用设备。随着PCB产品功能、材料、制造从简单到复杂，龙门式电镀设备已经难以在电镀均匀性、专题2022年第6期总第127期17专题 研究报告Topic Research Report研究报告Research Report T贯孔率等指标上满足PCB的制作需求，同时传统龙门式设备在批量生产PCB时存在精度低、污染高、易出现安全隐患的问题，长远来看预计龙门式电镀设备逐渐将被VCP设备替代。预计2023年垂直连续电镀设备新增产量505台，对应产值23.78亿元。根据CPCA测算，预计到2023年，中国垂直连续电镀设备新增产量将达到 505台，对应产值约23.78亿元。2.2 全球同台竞技，东威PCB垂直电镀份额国内第一PCB电镀设备行业相对成熟，全球设备公司同台竞技。根据CPCA统计数据，东威科技20172019年营业收入分别位列国内PCB专用设备和仪器类企业第六名、第五名和第五名。同行业可比公司中，安美特 20182019年均位列国内PCB专用化学品企业第一名，其营业收入主要来源于电镀液等化学品，在该行业具有领先优势；东莞宇宙 20172019 年 均位列国内 PCB专用设备和仪器类企业第三名，其营业收入主要来源于水平湿制程设备等PCB生产设备。根据公司投资者关系记录表披露，公司在PCB垂直电镀设备新增销售量市 占率超过 50%，金额上占比超过 30%。对标同行，东威设备电镀均匀性与贯孔率（TP）等关键性能指标具有明显优势。中国台湾竞铭的垂直升降式电镀设备“连动式 VCP电镀线”、安美特的水平连续式电镀设备“水平脉冲电镀设备”与公司的垂直连续式设备均为对标的代表产品，东威的刚性板垂直电镀设备电镀均匀性相较于中国台湾竞铭R值更低，表明具有更好的电镀均匀性。纵横比数值越高表示通过电镀在孔内沉铜的难度越大，东威垂直电镀设备纵横比高达20:1，这表明电镀板厚/孔径更大，设备具有更强的深镀能力，孔内电镀表现优秀。公司客户覆盖全球一线PCB制造厂商。下游客户在选择电镀设备供应商时，不仅要对产品的良品率、生产效率、技术参数和节能环保性等指标进行考核，还会评估设备供应商的需求响应速度及服务保障能力。电镀设备供应商的响应速度与服务能力直接关系到下游客户的正常稳定生产。公司拥有经验丰富的售后服务团队，能够及时响应客户需求，并在约定时间内到达现场排查故障，有力保障客户的正常生产。目前公司的下游客户涵盖鹏鼎控股、东山精密、健鼎科技、深南电路、沪电股份、瀚宇博德、胜宏科技、兴森科技、名幸电子、崇达技术、定颖电子、生益科技、方正科技、奥士康等知名企业，同时公司也已成功将产品出口至日本、韩国、欧洲和东南亚等地区。复合铜箔是锂电池负极集流体替代传统铜箔的良好材料。铜常应用于锂电池电芯生产的阳极集流体，承载石墨、硅、锡等负极活性物质，传统铜箔由 99.5%的纯铜构成，厚度在68 m。复合铜箔（以PET为例）具有典型的“金属导电层-高分子支撑层-金属导电层”三明治结构，以绝缘分子薄膜为支撑基材，两侧沉积金属铜层而得到。PET铜箔是在4.5 m 的PET膜两边各镀1 m铜形成 6.5 m的PET镀铜膜，通过低密度、低杨氏模量、高可压缩性以及低造价的高分子基材材料PET替换金属铜。3 复合铜箔从0到1，公司在产业链中最为受益集流体是锂电池降本增效的突破口。锂电池主要由正极、负极、集流体、隔膜和电解液组成。从锂电池的质量拆分来看，除电极材料外，主要质量分布在电解液、铜集流体和铝集流体。从锂电池的材料成本拆分来看，铜箔的成本占比分别为8.0%。从锂电池大规模 商用开始，能量密度约以每年 3%的速度提升，在增加能量密度的同时，对锂电池轻质、安全的要求越来越高。锂电池主要将能量存储在电极材料中，相较于优化和开发电极材料，或者直接增加活性物质比例的思路，从集流体这个非活性部分入手，在不影响锂离子传输 的过程中具有很大的提升空间。（1）高安全性。复合铜箔可解决电池内短路的热失控行业难题。绝缘分子薄膜具有低密度、优异的机 3.1 复合铜箔兼具高安全、高性能、低成本优势相较于传统铜箔，复合铜箔具有高安全性、高能量密度及低成本的特点。过充或者高温造成大面积短路时：复合集流体由于其阻燃特性可以在热失控发生时，抑制火灾，保持电池大部分完整，减小事故损失。实验发现，浸有电解液的裸铜/Gr 电极高度 易燃并持续燃烧直至电解液完全耗尽，火焰明亮而清晰。对于PI-Cu基石墨电极(PI-Cu/Gr)，火焰在2秒内迅速减弱，并在3.5秒内完全熄灭。在包含Cu复合集流体的电池中质量损失约占 50%，而在传统的集流体中质量损失严重。复合集流体的燃烧程度和损毁程度显然低 于传统集流体。机械滥用刺穿位点形成“点短路”时，复合材料可以通过高分子材料的热收缩性和电绝缘性避免风险进一步扩大。1）绝缘有机支撑层可以提供较大的电阻，此外有机层熔点低、受热易收缩坍塌，可防止热失控链式反应的进一步发生。在热源影响下，高分子材料向远离热源的方向收缩，牵引靠近热源的铜膜远离热源，断开电路连接；2）铜的熔点是1083.4，热失控情况下难以熔化，无法阻挡电流传递。PET熔点在 250255，短路时会如保险丝般快速熔断，阻止电流传导到外电路，短路电流大幅减小，升温幅度小，阻止电芯燃烧。3.2 复合铜箔厂商百花齐放，设备商最为受益高导电率、高稳定性、长寿命。集流体表面电阻随着柔性聚合物薄膜上铜层厚度的增加而降低，聚合物薄膜在 10 分钟的铜溅射（铜层的厚度以 23 nm/min 的速率增加）后 均显示小于 1/Sq，拥有与铜箔集流体相当的电阻率。由于高强度、改进的阻隔性能和在高温下的高尺寸稳定性以及低热膨胀系数，高分子材料对电解质溶液具有较高稳定性，且聚合物膜对电解质吸收的抵抗力顺序为 PET PI PES。在电池充放电使用过程中，负极材料体积会随之变化，铜箔不停的处于拉伸-恢复的过程，铜箔的抗拉强度也会逐渐降低，会引起容量降低性能下降，高分子材料相比金属具有低弹性模量，围绕电池内活性物质层形成层状环形海绵结构，电池充放电过程中能保持极片界面长期完整性，电池的循环寿命 实现提升 5%。械性能、良好的耐溶剂型和显著的阻燃性，可以规避内短路发生并能够在内短路发生时及时阻止正负极接触而引发更大的事故。当应力积攒时：高分子材料抗疲劳能力优秀，能够吸收一部分应力，不容易断裂，削弱金属薄膜断裂后毛刺穿透薄膜的影响。同时柔性高分子材料能够抑制锂枝晶生长，促使锂均匀沉积，减弱锂电池对于电池安全的影响。即便断裂，1 m的镀铜的强度无法达到刺穿隔膜的标准，可以规避内短路的风险。复合铜箔行业已经形成完整产业链闭环。复合铜箔产业链的上游主要为生产设备及材料厂商，典型公司包括东威科技、腾胜科技，中游主要为参与生产制造复合铜箔的企业，这一环节呈现出百花齐放的状态，下游目前主要为头部电池企业。（3）低成本。电解铜箔价格持续上涨。电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜 箔，用作锂电池传统负极集流体。2020年以来铜价增长迅速，需求旺盛导致锂电负极集流体原材料紧缺，叠加传统铜箔扩产周期长，市场供给一直存在缺口。复合铜箔原材料成本优势明显，PET铜箔原材料成本比传统铜箔节约62%左右。PET铜箔理论上单位材料的铜用量仅有传统铜箔的1/3左右，设备迭代加速，后期形成规模效应后降本空间明确。如果能够实现稳定的连续生产，原材料成本能比传统的电解铜箔节省 62%左右，具有很大的竞争优势。（2）高性能。高能量密度、高延展性。相比传统的金属集流体，由于导电层厚度减小，且有机支撑层密度较金属密度要小，在保证导电层具有良好导电和集流性能的情况下，降低了锂电池的重量，增加了电池的重量能量密度。传统铜箔重量是复合铜箔的 2.23 倍，据比亚迪专利 数据，采用 3 m PP 材料上下各镀 1 m 铜的复合集流体，相比 6 m 电解铜箔，重量能量 密度可提升 3.3%；若正极亦替换为复合集流体材料，则重量能量密度合计可提升 6.1%。同时复合铜箔在针刺试验中展现了更高的延展性，相较于传统铜箔，延伸率实现近10倍提 升。专题2022年第6期总第127期19专题 研究报告Topic Research Report研究报告Research Report T贯孔率等指标上满足PCB的制作需求，同时传统龙门式设备在批量生产PCB时存在精度低、污染高、易出现安全隐患的问题，长远来看预计龙门式电镀设备逐渐将被VCP设备替代。预计2023年垂直连续电镀设备新增产量505台，对应产值23.78亿元。根据CPCA测算，预计到2023年，中国垂直连续电镀设备新增产量将达到 505台，对应产值约23.78亿元。2.2 全球同台竞技，东威PCB垂直电镀份额国内第一PCB电镀设备行业相对成熟，全球设备公司同台竞技。根据CPCA统计数据，东威科技20172019年营业收入分别位列国内PCB专用设备和仪器类企业第六名、第五名和第五名。同行业可比公司中，安美特 20182019年均位列国内PCB专用化学品企业第一名，其营业收入主要来源于电镀液等化学品，在该行业具有领先优势；东莞宇宙 20172019 年 均位列国内 PCB专用设备和仪器类企业第三名，其营业收入主要来源于水平湿制程设备等PCB生产设备。根据公司投资者关系记录表披露，公司在PCB垂直电镀设备新增销售量市 占率超过 50%，金额上占比超过 30%。对标同行，东威设备电镀均匀性与贯孔率（TP）等关键性能指标具有明显优势。中国台湾竞铭的垂直升降式电镀设备“连动式 VCP电镀线”、安美特的水平连续式电镀设备“水平脉冲电镀设备”与公司的垂直连续式设备均为对标的代表产品，东威的刚性板垂直电镀设备电镀均匀性相较于中国台湾竞铭R值更低，表明具有更好的电镀均匀性。纵横比数值越高表示通过电镀在孔内沉铜的难度越大，东威垂直电镀设备纵横比高达20:1，这表明电镀板厚/孔径更大，设备具有更强的深镀能力，孔内电镀表现优秀。公司客户覆盖全球一线PCB制造厂商。下游客户在选择电镀设备供应商时，不仅要对产品的良品率、生产效率、技术参数和节能环保性等指标进行考核，还会评估设备供应商的需求响应速度及服务保障能力。电镀设备供应商的响应速度与服务能力直接关系到下游客户的正常稳定生产。公司拥有经验丰富的售后服务团队，能够及时响应客户需求，并在约定时间内到达现场排查故障，有力保障客户的正常生产。目前公司的下游客户涵盖鹏鼎控股、东山精密、健鼎科技、深南电路、沪电股份、瀚宇博德、胜宏科技、兴森科技、名幸电子、崇达技术、定颖电子、生益科技、方正科技、奥士康等知名企业，同时公司也已成功将产品出口至日本、韩国、欧洲和东南亚等地区。复合铜箔是锂电池负极集流体替代传统铜箔的良好材料。铜常应用于锂电池电芯生产的阳极集流体，承载石墨、硅、锡等负极活性物质，传统铜箔由 99.5%的纯铜构成，厚度在68 m。复合铜箔（以PET为例）具有典型的“金属导电层-高分子支撑层-金属导电层”三明治结构，以绝缘分子薄膜为支撑基材，两侧沉积金属铜层而得到。PET铜箔是在4.5 m 的PET膜两边各镀1 m铜形成 6.5 m的PET镀铜膜，通过低密度、低杨氏模量、高可压缩性以及低造价的高分子基材材料PET替换金属铜。3 复合铜箔从0到1，公司在产业链中最为受益集流体是锂电池降本增效的突破口。锂电池主要由正极、负极、集流体、隔膜和电解液组成。从锂电池的质量拆分来看，除电极材料外，主要质量分布在电解液、铜集流体和铝集流体。从锂电池的材料成本拆分来看，铜箔的成本占比分别为8.0%。从锂电池大规模 商用开始，能量密度约以每年 3%的速度提升，在增加能量密度的同时，对锂电池轻质、安全的要求越来越高。锂电池主要将能量存储在电极材料中，相较于优化和开发电极材料，或者直接增加活性物质比例的思路，从集流体这个非活性部分入手，在不影响锂离子传输 的过程中具有很大的提升空间。（1）高安全性。复合铜箔可解决电池内短路的热失控行业难题。绝缘分子薄膜具有低密度、优异的机 3.1 复合铜箔兼具高安全、高性能、低成本优势相较于传统铜箔，复合铜箔具有高安全性、高能量密度及低成本的特点。过充或者高温造成大面积短路时：复合集流体由于其阻燃特性可以在热失控发生时，抑制火灾，保持电池大部分完整，减小事故损失。实验发现，浸有电解液的裸铜/Gr 电极高度 易燃并持续燃烧直至电解液完全耗尽，火焰明亮而清晰。对于PI-Cu基石墨电极(PI-Cu/Gr)，火焰在2秒内迅速减弱，并在3.5秒内完全熄灭。在包含Cu复合集流体的电池中质量损失约占 50%，而在传统的集流体中质量损失严重。复合集流体的燃烧程度和损毁程度显然低 于传统集流体。机械滥用刺穿位点形成“点短路”时，复合材料可以通过高分子材料的热收缩性和电绝缘性避免风险进一步扩大。1）绝缘有机支撑层可以提供较大的电阻，此外有机层熔点低、受热易收缩坍塌，可防止热失控链式反应的进一步发生。在热源影响下，高分子材料向远离热源的方向收缩，牵引靠近热源的铜膜远离热源，断开电路连接；2）铜的熔点是1083.4，热失控情况下难以熔化，无法阻挡电流传递。PET熔点在 250255，短路时会如保险丝般快速熔断，阻止电流传导到外电路，短路电流大幅减小，升温幅度小，阻止电芯燃烧。3.2 复合铜箔厂商百花齐放，设备商最为受益高导电率、高稳定性、长寿命。集流体表面电阻随着柔性聚合物薄膜上铜层厚度的增加而降低，聚合物薄膜在 10 分钟的铜溅射（铜层的厚度以 23 nm/min 的速率增加）后 均显示小于 1/Sq，拥有与铜箔集流体相当的电阻率。由于高强度、改进的阻隔性能和在高温下的高尺寸稳定性以及低热膨胀系数，高分子材料对电解质溶液具有较高稳定性，且聚合物膜对电解质吸收的抵抗力顺序为 PET PI PES。在电池充放电使用过程中，负极材料体积会随之变化，铜箔不停的处于拉伸-恢复的过程，铜箔的抗拉强度也会逐渐降低，会引起容量降低性能下降，高分子材料相比金属具有低弹性模量，围绕电池内活性物质层形成层状环形海绵结构，电池充放电过程中能保持极片界面长期完整性，电池的循环寿命 实现提升 5%。械性能、良好的耐溶剂型和显著的阻燃性，可以规避内短路发生并能够在内短路发生时及时阻止正负极接触而引发更大的事故。当应力积攒时：高分子材料抗疲劳能力优秀，能够吸收一部分应力，不容易断裂，削弱金属薄膜断裂后毛刺穿透薄膜