笔记本主板常用芯片的和功能教育课件.ppt

*,主板常用芯片的参数与功能,笔记本主板常用芯片的和功能PPT讲座,课程简介,本课程介绍当前主流笔记本电脑的芯片组及辅助功能芯片的作用及其参数。主芯片组包括,Intel GMCH（MCH）ICH,系列芯片组；,VIA,系列,NB,用芯片组；,SIS,系列,NB,用芯片组。辅助芯片包括：时钟产生器芯片、电源管理器芯片、,BIOS,芯片、,Super I/O,芯片、,KBD（H8）、,音频编解码器芯片。,1.芯片组在,M/B,中的作用。-2,2.,辅助芯片在,M/B,中的作用。-2,3.,INTEL/VIA/SIS,系列移动芯片组-2,4.,GMCH(MCH)/,北桥的主要功能-6,5.,GMCH(MCH)/,北桥的重要信号-6,6.,ICH/,南桥的主要功能-6,7.,ICH,的重要信号-6,8.,BIOS,芯片的主要功能-1,9.,BIOS,芯片的重要信号-1,目录,10.,Super I/O,的主要功能-4,11.,Super I/O,的重要信号-4,12.,KBD（H8）,的主要功能-6,13.,KBD（H8）,的重要信号-6,14.时钟产生器芯片的主要功能-2,15.时钟产生器芯片的重要信号-2,16.,桥接器芯片的主要功能-2,17.桥接器芯片的重要,信号-2,目录（续）,第一章：芯片组在,M/B,中的作用。,芯片组简介：,芯片组（,Chipset）,是主板的核心组成部分，如果说中央处理器（,CPU）,是整个电脑系统的心脏，那么芯片组将是整个身体的躯干。在电脑界称设计芯片组的厂家为,Core Logic，Core,的中文意义是核心或中心，光从字面的意义就足以看出其重要性。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为目前,CPU,的型号与种类繁多、功能特点不一，如果芯片组不能与,CPU,良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。,主板芯片组几乎决定着主板的全部功能，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。其中,CPU,的类型、主板的系统总线频率，内存类型、容量和性能，显卡插槽规格是由芯片组中的北桥芯片决定的；而扩展槽的种,第一章：芯片组在,M/B,中的作用。,芯片组简介：,与数量、扩展接口的类型和数量（如,USB2.0/1.1，IEEE1394，,串口，并口，笔记本的,VGA,输出接口）等，是由芯片组的南桥决定的。还有些芯片组由于纳入了,3,D,加速显示（集成显示芯片）、,AC97,声音解码等功能，还决定着计算机系统的显示性能和音频播放性能等。,现在的芯片组，是由过去286时代的所谓超大规模集成电路：门阵列控制芯片演变而来的。芯片组的分类，按用途可分为服务器/工作站，台式机、笔记本等类型，按芯片数量可分为单芯片芯片组，标准的南、北桥芯片组和多芯片芯片组（主要用于高档服务器/工作站），按整合程度的高低，还可分为整合型芯片组和非整合型芯片组等等。,台式机芯片组要求有强大的性能，良好的兼容性，互换性和扩展性，对性价比要求也最高，并适度考虑用户在一定时间内的可升级性，扩展能力在三者中最高。在最早期的笔记本设计中并没有单独的笔记本芯片组，均采用与台式机相同的芯片组，随着技术的发展，笔记本专用,CPU,的出现，就有了与之配套的笔记本,专用芯片组。笔记本芯片组要求较低的能耗，良好的稳定性，但综合性能和扩展能力在三者中却也是最低的。服务器/工作站芯片组的综合性能和稳定性在三者中最高，部分产品甚至要求全年满负荷工作，在支持的内存容量方面也是三者中最高，能支持高达十几,GB,甚至几十,GB,的内存容量，而且其对数据传输速度和数据安全性要求最高，所以其存储设备也多采用,SCSI,接口而非,IDE,接口，而且多采用,RAID,方式提高性能和保证数据的安全性。,到目前为止，能够生产芯片组的厂家有英特尔（美国）、,VIA（,中国台湾）、,SiS（,中国台湾）、,ALi（,中国台湾）、,AMD（,美国）、,NVIDIA（,美国）、,ATI（,加拿大）、,Server Works（,美国）等几家，其中以英特尔和,VIA,的芯片组最为常见。在台式机的英特尔平台上，英特尔自家的芯片组占有最大的市场份额，而且产品线齐全，高、中、低端以及整合型产品都有，,VIA、SIS、ALI,和最新加入的,ATI,几家加起来都只能占有比较小的市场份额，而且主要是在中低端和整合领域。在,AMD,平台上，,AMD,自身通常是扮演一个开路先锋的角色，产品少，市场份额,也很小，而,VIA,却占有,AMD,平台芯片组最大的市场份额，但现在却收到受到后起之秀,NVIDIA,的强劲挑战，后者凭借其,nForce2,芯片组的强大性能，成为,AMD,平台,最优秀的芯片组产品，进而从,VIA,手里夺得了许多市场份额，。而,SIS,与,ALi,依旧是扮演配角，主要也是在中、低端和整合领域。笔记本方面，英特尔平台具有绝对的优势，所以英特尔的笔记本芯片组也占据了最大的市场分额，其它厂家都只能扮演配角以及为市场份额极小的,AMD,平台设计产品。服务器/工作站方面，英特尔平台更是绝对的优势地位，英特尔自家的服务器芯片组产品占据着绝大多数中、低端市场，而,Server Works,由于获得了英特尔的授权，在中高端领域占有最大的市场份额，甚至英特尔原厂服务器主板也有采用,Server Works,芯片组的产品，在服务器/工作站芯片组领域，,Server Works,芯片组就意味着高性能产品；而,AMD,服务器/工作站平台由于市场份额较小，主要都是采用,AMD,自家的芯片组产品。,芯片组的技术这几年来也是突飞猛进，从,ISA、PCI,到,AGP，,从,ATA,到,SATA，Ultra DMA,技术，双通道内存技术，高速前端总线等等，每一次新技术的进步都,带来电脑性能的提高。2004年，芯片组技术又会面临重大变革，最引人注目的就是,PCI Express,总线技术，它将取代,PCI,和,AGP，,极大的提高设备带宽，从而带来一场电脑技术的革命。另一方面，芯片组技术也在向着高整合性方向发展，例如,AMD Athlon 64 CPU,内部已经整合了内存控制器，这大大降低了芯片组厂家设计产品的难度，而且现在的芯片组产品已经整合了音频，网络，,SATA，RAID,等功能，大大降低了用户的成本。,北桥芯片：,北桥芯片（,North Bridge）,是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（,Host Bridge）。,一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔 845,E,芯片组的北桥芯片是82845,E，875P,芯片组的北桥芯片是82875,P,等等。北桥芯片负责与,CPU,的联系并控制内存、,AGP、PCI,数据在北桥内部传输，提供对,CPU,的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（,SDRAM，DDR SDRAM,以及,RDRAM,等等）和最大容量、,ISA/PCI/AGP,插槽、,ECC,纠错等支,持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。北桥芯片就是主板上离,CPU,最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。,由于已经发布的,AMD K8,核心的,CPU,将内存控制器集成在了,CPU,内部，于是支持,K8,芯片组的北桥芯片变得简化多了，甚至还能采用单芯片芯片组结构。这也许将是一种大趋势，北桥芯片的功能会逐渐单一化，为了简化主板结构、提高主板的集成度，也许以后主流的芯片组很有可能变成南北桥合一的单芯片形式（事实上,SIS,老早就发布了不少单芯片芯片组）。由于每一款芯片组产品就对应一款相应的北桥芯片，所以北桥芯片的数量非常多。,南桥芯片：,南桥芯片（,South Bridge）,是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离,CPU,插槽较远的下方，,PCI,插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的,I/O,总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔,Hub Architecture,以及,SIS,的,Multi-Threaded“,妙渠”）与北桥芯片相连。,南桥芯片负责,I/O,总线之间的通信，如,PCI,总线、,USB、LAN、ATA、SATA、,音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组,Socket 7,的430,TX,和,Slot 1,的440,LX,其南桥芯片都采用82317,AB，,而近两年的芯片组845,E/845G/845GE/845PE,等配置都采用,ICH4,南桥芯片，但也能,搭配,ICH2,南桥芯片。更有甚者，有些主板厂家生产的少数产品采用的南北桥是不同芯片组公司的产品，例如以前升技的,KG7RAID,主板，北桥采用了,AMD 760，,南桥则是,VIA 686B。,南桥芯片的发展方向主要是集成更多的功能，例如网卡、,RAID、IEEE 1394、,甚至,WI-FI,无线网络等等。,第二章：辅助芯片在,M/B,中的作用。,FWH:(BIOS),BIOS,芯片是一颗存储着计算器基本的输入输出系统(,BIOS),程序的只读电可擦除内存芯片。它是主板上一颗最特殊也是最关键的芯片，它本身其实就是一个程序也可以说是一个软件，因为它保存着控制计算器开机到操作系统导入的整个过程的程序。通俗地说，,BIOS,芯片就是固化了软件的硬件，称之为,Firmware Hub,，,软件硬件相接合的“固件”。,BIOS,程序由三部分组成：开机上电自检程序、系统信息设置程序、系统激活自举程序。,BIOS,程序的主要功能包涵：,PC,机加电自检(,POST，Power On Self Test)、,中断服务、,CMOS,设置、系统自举。,BIOS,对计算机提供最低级的、最直接的硬件控制，相当于计算机硬件与软件,程序之间的一座桥梁，负责开机时对系统的各项硬件进行初始化设置和测试，以确保系统能够正常工作。,Super I/O，,超级输入输出芯片。之所以称之为超级,I/O,芯片，是因为它控制着计算器最基本的输入输出设备，如鼠标、键盘、打印机、扫描仪、软驱、游戏机等。,Super I/O,一般通过,LPC,总线或,ISA,总线与南桥连接。因其总线速度比较慢，一般接低速的外设。不同型号的,Super I/O,芯片提供的,I/O,界面稍有不同，最基本的界面有：软驱(,Floppy),界面、,PIO,界面、,SIO,界面、,PS/2,界面等。,除了外设界面控制模块外，,Super I/O,芯片还集成有一个较复杂的系统功能模块。根据型号的不同该模块包涵的功能可能有主复位发生(,Rest)、,供电正常(,PG，Power Good),信号、供电排序及控制、,SMBus,的接口电压转换与隔离，以及扇速过慢报警的扇速监控功能等。,Super I/O,H8,是,Notebook,主板上专有的不可缺少的一颗芯片。在了解了,BIOS,和,Super I/O,之后，我们不难理解,H8,的组成。,H8,和,BIOS,一样也属于“固件”，在,Notebook,主板上与,BIOS,配合使用。不同的是,H8,除了存储程序外还具有其它管理和控制功能。它的管理和控制功能相当于取代了,Super I/O,的部分功能，主要有控制键盘、鼠标(,Touch PAD，,触摸屏)以及管理电源、检测温度、控制风扇速度等作用。,H8,因为同时具有这些控制作用，所以也叫,KBDBIOS。,H8,与南桥连接的总线和,BIOS,与南桥连接的总线一样，同为,LPC,总线或,ISA,总线。,H8,芯片,时钟产生器芯片,时钟产生器我们知道计算器是在时钟脉冲,CLK,的统一控制下，一个节拍一个节拍的工作的。计算器中的一条指令的功能实现，是将这些功能细分成若干个最基本的操作，顺序完成这些基本操作就实现了这条指令的规定功能。基本操作的完成是由一些具有命令性质的脉冲信号控制电子线路各部件完成的。这些命令信号的,出现在时间上必需有严格的先后顺序。这种严格的时间上的先后顺序称为时序(,Time Order)。,确定时序必须利用定时信号。在计算器中定时信号由时钟信号,CLK,产生。时钟信号,CLK,是由振荡器和时钟发生电路提供，它是计算器一切操作的计时标准和基本控制信号，是各种命令脉冲信号和定时信号的脉冲源。我们称,CLK,发生电路为时钟产生器或时钟合成器，它通过对震荡器提供的基准频率进行分频与倍频，产生各种工作频率提供给主板的各个部件。区别于,RTC,产生的实时时钟，我们称,CLK,为系统时钟。,桥接器芯片,现代计算器的外部设备种类越来越多，而前面我们所讲的芯片和芯片组大多只能提供传统的外设控制界面，为了解决这个问题就出现了桥接控制器芯片，简称桥接器。桥接器就是在一种控制界面和另一种控制界面之间建立起一个可以互相传递。,数据的桥梁。或者说是把一种总线传递规范转换为另一种规范的总线传递方式.最常见的是,PCI,桥接器，如1394控制器、,PCMCIA,控制器等。1394控制器是把,PCI,总线转换为,IEEE1394,总线，用来连接符合该总线规范的外设如1394硬盘等。,PCMCIA,控制器是把,PCI,总线转换为,PCMCIA,总线，用来连接符合该规范的,PC Card,外设如无线网卡等。,第三章：,INTEL/VIA/SIS,系列移动芯片组,Intel,系列移动芯片组,当前,Intel,的主力移动芯片组有三个系列：845系列，852系列和855系列，下面具体为大家介绍这几款芯片组。845系列 845系列移动芯片组是2002年3月随着,Mobile Pentium4-M,一起推出的.,Mobile Pentium4-M,带来了太多的诸如“400,MHz,前端总线”等令人激动的新东西，而845系列移动芯片组则是专门为,Pentium4,移动处理器设计和优化的，该系列包括845,MP,和845,MZ,两款产品，它们开创了移动芯片组支持,DDR,内存的先河。与上一代产品830相比，845芯片组支持400,MHz,前端总线，而830只支持133,MHz,前端总线；845支持,DDR200/266,内存规范，而830系列则只提供了对,PC133 SDRAM,的支持；845系列支持,AC97,音效，对应,ACPI 2.0,版电源管理规范，而这些830均不支持；另外，845,系列对,Mobile Pentium4-M,的,Enhanced Speedstep,及,Deeper Sleep Alert State,节能技术提供了完美的支持，而与其搭配的移动型,ICH3-M,南桥芯片则提供了对,Ultra ATA100,规范的支持，这些都把830远远抛在身后。,852系列 相比845系列而言，852家族显得“人丁兴旺”852,GM、852GMV、852GME,和852,PM。,鉴于与之对应的处理器的不同，我们把这四款芯片组分成两组来介绍,852,GM,是,Intel,于2003年1月推出的移动芯片组，同样支持,Mobile Pentium4-M,处理器。与845,MP,相比，852,GM,除了整合了频率为133,MHz,的3,D,显示内核，同时与之搭配的南桥芯片升级为,ICH4-M,之外就没有其他新元素了；而今年年初推出的852,GMV,则是,Intel,以852,GM,为基础改进而来的产品。然而令人费解的是，852,GMV,除了增加了对0.13微米制程的,Mobile Celeron,处理器的支持外，其他并无变化，传言中支持533,MHz,前端总线的特性也并未成为现实。看来852,GMV,只是,Intel,为了抢占低端市场而推出的一款芯片组。除了,Mobile Pentium4-M,处理器之外，,Intel,还针对需要强劲性能的笔记本电脑用户推出了在桌面版,Pentium4,的基础上加入节能技术的,Mobile Pentium4（,注意没有“,M”）,系列处理器，而852,PM,和852,GME,正是为了配合这,一系列的处理器而推出的芯片组。两款芯片组相比较，852,GME,集成了,Intel Extreme Graphics2,显示内核，该显示内核是基于830系列芯片组集成的显示内核改进而来，但性能上还是令人不敢恭维，其他规格均与852,PM,相同：支持533/400,MHz,前端总线，支持高达2,GB,的,DDR266/333,内存。以上两项是相对852,GM,和852,GMV,规格的提高之处很明显，这两款芯片组是针对高端市场推出的。,855系列 855系列芯片组可以说是当今市场的“红人”，以为他们服务的对象是目前炙手可热的,Pentium M。855,系列包括三款芯片组：855,PM、855GM、855GME。,855PM,是为,Pentium M,量身定做的芯片组，该款芯片组对,Pentium M,的新特性提供了最为完美的支持。“讯驰”笔记本电脑电池使用时间的延长是与,Pentium M,的低功耗分不开的，但也同样得益于855,PM,芯片组的优秀设计。855,PM,是由以优秀的电路设计能力而闻名于世的以色列开发小组设计的，电压仅为1.2,V，,而845及830系列芯片组的电压为1.8,V，,低电压自然是855,PM,低功耗的原因之一。855,GM,是随855,PM,一起发布的芯片组，从852系列的命名规则上我们就可以猜到两者的区别所在：855,PM,是不集成显示核心的版本，而855,GM,则集成了显示核心；除此之外，855,GM,还不支持,DDR333,内存规范，这就使得显示核心的性能进一步被削弱了，因为显存需要从主内存共享。,855GME,是855,GM,的改进版，虽然内置的还是同样的显示内核，但其核心频,率已经由原来的200,MHz,提高至250,MHz，,并且855,GME,提供了对,DDR333,内存规范的支持，在功耗并未提升多少的情况下明显提高了显示内核的性能。目前，许多超轻超薄笔记本电脑均已将芯片组升级至855,GME，855GM,则处于淘汰的边缘,VIA,系列移动芯片组,支持,Intel,移动处理器的芯片组,Pentium4-M,时代，,VIA,推出了,P4N266,及,P4N333,两款集成了,Savage4,显示核心的芯片组，然而并没有在市场上引起太大反响。,在获得了生产,Pentium M,芯片组的授权后，,VIA,推出了,PN800,和,PN880,芯片组，,PN800,支持单通道,DDR266/333/400,内存规范，集成支持双头显示的,UniChrome2,显示核心，提供了,DuoView、TV-Out、iDCT、,运动补偿和,MPEG2 video,处理功能，,PN880,作为更高端的产品将会集成更多的功能，比如支持双通道内存等。,PN800LV，,用了更多的能耗控制管理技术，增加笔记本的电池续航能力。这三款北桥芯片都和,VIA,的,VT8237,南桥芯片配合使用，提供6个,USB 2.0,端口,并行,ATA-33/66/100/133,串行,ATA-150,10/100Mb/s Ethernet,6-channel AC97 audio,和,MC97 modem,的支持。,支持,AMD,移动处理器的芯片组,Athlon XP-M,的优秀性能令,AMD,在移动市场抢到了一席之地，但在这其中,VIA,也功不可没：,VIA,所推出的,KN266,和,KN333,芯片组均对,Athlon XP-M,做了大量优化，支持,AMD,的,Power Now！,节能技术。其中,KN266,支持,DDR200/266,内存规范，北桥芯片集成了,Savage4 GFX,显示核心，采用266,MB/S,带宽的,V-Link,与南桥芯片连接；而,KN333,的性能则更上一层楼：支持,DDR333,内存规范，集成,Zootrope FX,显示核心，,V-Link,带宽则提升至533,MB/S。,有了性能强劲的芯片组作为后盾，,Mobile Athlon XP-M,才能在移动市场中闯出一片天地。,为了抢占高端市场，,AMD,推出了,Mobile Athlon64，,而,VIA,作为,AMD,平台最大的芯片组供应商自然也会全力配合，其推出的,K8N800,移动芯片组的创新之处众多：独有的高速低延迟的,Hyper8,总线技术提供了处理器与内存之间的快速连接通道；完美支持,AMD,的,HyperTransport,技术，使,Mobile Athlon64,平台在处理器和芯片组之间拥有超高的数据传输频宽。该芯片组集成了,Unichrome2,显示核心，并支持外界,AGP8X,显示芯片，同时支持,USB2.0、Serial ATA-150,等流行功能。,支持,Intel,处理器的移动芯片组,SIS,推出的适用于,Mobile Pentium4,的,SISM661FX,芯片组就因为其低廉的价格和不俗的性能得到了众多厂商的支持。，,SIS,推出的,Pentium M,芯片组,SIS648MX,和,SISM661MX。,两款芯片组的不同之处在于,SISM661MX,整合了,Real256E,高性能显示核心，而,SISM648MX,则为独立型芯片组。在搭配了,SIS162,无线网络芯片之后，整个平台就可以提供完整的无线互连功能，俨然一个新的讯驰平台。,支持,AMD,处理器的移动芯片组,针对,AMD,的,Mobile Athlon XP,处理器，,SIS,推出了一款规格相当高的整合移动芯片组,SIS741。,这款芯片组支持333,MHz,前端总线及,DDR400,内存规范，整合了具有,Ultra-AGPII,先进绘图技术的显示核心，最高支持分辨率为16001200的,UXGA,大屏幕。,SIS741,还支持最新的,Hyper Streaming,技术，而与之搭配的南桥芯为,SIS963，,南北桥芯片之间的传输带宽高达1,GB/S。,SIS,系列移动芯片组,第四章：,GMCH(MCH)/,北桥的主要功能,北桥,/GMCH(MCH),芯片组之所以通俗的称为北桥南桥是因为它们象桥梁一样架起数据传输的信道。北桥是数据流通最大的一座桥梁。因为任何要传输的数据都必需通过北桥到达内存，任何要处理计算的数据都必需通过北桥从内存中取得。北桥还是一个处理中心，因为大部分北桥都集成了图形处理器，所有要显示的图形数据都由北桥处理输出。,北桥有时被人称为四端口控制器。它提供了四个连接界面(,Interface)：,与,CPU,连接的,FSB,界面；与内存连接的,M Bus,界面；与南桥连接的界面；与图形处理器连接的,AGP,界面或与显示器连接的,VGA,界面。,北桥内部功能组成模块除了各个界面的控制模块还有两个主要的模块：内存控制模块和图形处理模块。,目前的北桥芯片有了打破传统的局势，如内存控制模块集成到,CPU,中，或直接提供接高速外设的界面如,PCI Excess,等。北桥的框架图如下：,CPU,內存控制模塊,FSB interface,SB interface,AGP interface,Memory interface,圖形處理模塊,Memory,VGA interface,A,D,C,A,D,RGB,C,C,AD,北橋框架圖,ADC,A：Address,D：Data,C：Control,Red,Red,Blue,Green,英代尔 852,GM GMCH,系统架构,Intel 852GM GMCH,系统平台提供处理器接口，,DDR,静态随机接达存储器接口，显示接口和,HUB,接口。,Intel 852GM GMCH,可支持移动版,Intel Pentium 4,处理器-,M，,移动版,Intel,赛扬芯片处理器和,Intel,赛扬芯片,M,处理器。它支持一个单通道,DDR,静态随机接达存储器。,Intel 852GM,芯片包含先进的电源理逻辑。,Intel 852GM,芯片平台支持第四代移动版输入输出控制器,HUB，,提供移动版,CPU,界面需求。,Intel 852GM GMCH,是在一个 732 个针的,Micro,-,FCBGA,封装而且包含下列各项功能性:,支持单一的400,MHz,的或3,GB/s Intel CPU,1.2-1.30,个,V,的,AGTL+,系统总线，支持32-,bit,地址，增强的,Intel Speed Step,技术.(,Intel,赛扬芯片,M,处理器和,Intel,赛扬芯片处理器不支持提高,Intel Speed Step,技术),系统记忆体支持 不含,ECC,的200/266-,MHz(SSTL_2)DDR DRAM，,最大支持1,G,容量。,整合的图形能力,包括 3,D rendering acceleration,和 2,D hardware acceleration,整合 350 个,MHz,24,位的,RAMDAC,图象分辨率1600,x1200-85Hz,和1920,x1440-60Hz.,一个独立的双通道,LFP LVDS,接口，频率范围25,MHz112MHz(,单通道/双重的通道)支持(1400,x105060Hz),最大的显示面板图素深度为18-,bpp,。,整合的,PWM(,脉膊调制)界面控制背光亮度.,一个165,MHz 12,位的,DVO,接口.,I2C,和,DDC,通道支持,双通道独立显示,深度睡眠支持,高度并发操作分散仲裁,FSB interface,FSB,(Front System Bus),前端總線。是芯片組連接,CPU,的總線，根據芯片組的不同其規格也不同，當然所支持的,CPU,也不同。目前前端總線的頻率一般有400,MHz/533MHz/800MHz,等，位寬有32位，64位。這裡實際上是指,CPU,的外頻和位寬即地址線位。,支持移动版,Intel Pentium4,-,M,处理器，主要特征包括:,Intel 852GM GMCH processor,主处理器界面,同步的双倍地址传输(2,X),同步的四倍数据传输(4,X),支持系统总线中断和边缘触发信号传输,在这个模式中,Intel 852GM GMCH,支持:,64,B,缓存线宽,前端总线频率 400 个,MHz,的(不支持双处理器),所有的,AGTL+,信号都有终止电阻,32位地址总线允许处理器存取4,G,存储空间。,移动版,Intel,赛扬芯片处理器主要特征包括:,支持为 400 个,MHz,的前面偏袒总线频率,同步的双倍地址传输(2,X),同步的四倍数据传输(4,X),支持系统总线中断和边缘触发信号传输,所有的,AGTL+,信号都有终止电阻,32位地址总线允许处理器存取4,G,存储空间。,Intel,赛扬芯片,M,处理器主要特征包括:,支持 400 个,MHz,的前端总线频率,同步的双倍地址传输(2,X),同步的四倍数据传输(4,X),前面边总线中断传输,低的电压驱动,Vtt(1.005V),支持动态电源关闭(,DPWR#),所有的,AGTL+,信号都有终止电阻,32位地址总线允许处理器存取4,G,存储空间。,An 8-deep,In-Order queue,支持动态电源关闭(,DPWR#),支持输入输出端口延迟,Host processor,界面信号,Signal,Name,Type,Description,ADS#,I/O,AGTL+,Address Strobe:The system bus owner asserts ADS#to indicate the first of two cycles of a request phase|,地址选通,:,系统总线拥发出,ADS#,用以指示一个请求相的两个周期的第一个,.,The GMCH can assert this signal for snoop cycles and interrupt messages|GMCH,能发出该信号用以侦测周期和中断信息,BNR#,I/O,AGTL+,Block Next Request:Used to block the current request bus owner from issuing a new request|,阻塞下个请求,:,用以阻断当前的总线控制者发行一个新的请求,.,This signal is used to dynamically control the CPU bus pipeline depth|,该信号用来动态地控制处理器总线管道深度,.,Signal Name,Type,Description,SCS3:0#,I/O,SSTL_2,Chip Select:These pins select the particular DDR SDRAM components during the active state|,芯片选择:这些,Pin,在活跃的状态时选择特别的,DDR,静态随机内存成份.,NOTE:There is one SCS#per DDR-SDRAM Physical SO-DIMM device row|,注意:每一个,DDR-SDRAM,物理,SO-DIMM,行有一个,SCS#.,These signals can be toggled on every rising System Memory Clock edge,这些信号能在每一各系统,memory,时钟上升边缘的上被触发(,SCMDCLK).,SMA12:0,I/O,SSTL_2,Multiplexed Memory Address:These signals are used to provide the multiplexed row and column address to DDR SDRAM|,多元,memory,地址:这些信号用来提供多元的,DDR SDRAM,行列地址,SBA1:0,I/O,SSTL_2,Bank Select(Memory Bank Address):These signals define which banks are selected within each DDR SDRAM row|,区块选择(,memory,区块选择地址):这些信号定义在,DDR SDRAM,中哪一个存储区块选择.,The SMA and SBA signals combine to address every possible location within a DDR SDRAM device|SMA,和,SBA,信号在,DDR SDRAM,中寻找每个可能被使用的地址,DDR SDRAM,界面信号,SRAS#,I/O,SSTL_2,DDR Row Address Strobe:SRAS#may be heavily loaded and requires 2 DDR SDRAM clock cycles for setup time to the DDR SDRAMs|DDR,行地址选通:,SRAS#,可能在2个,DDR SDRAM,时钟周期被装载、请求，安排,DDR SDRAMs,运行时间.,Used with SCAS#and SWE#(along with SCS#)to define the System Memory commands|,使用,SCAS#,和,SWE#(,连同,SCS,一起#)定义系统,memory,指令.,SCAS#,I/O,SSTL_2,DDR Column Address Strobe:SCAS#may be heavily loaded and requires 2 DDR clock cycles for setup time to the DDR SDRAMs|DDR DDR,列地址选通:,SCAS#,可能在2个,DDR SDRAM,时钟周期被装载、请求，安排,DDR SDRAMs,运行时间.,Used with SRAS#and SWE#(along with SCS#)to define the System Memory commands|,使用,SRAS#,和,SWE#(,连同,SCS,一起#)定义系统,memory,指令.,SWE#,I/O,SSTL_2,Write Enable:Used with SCAS#and SRAS#(along with SCS#)to define the DDR SDRAM commands|,写准许:使用,SCAS#,和,SRAS#(,连同,SCS,一起#)定义,DDR SDRAM,指令.,SWE#is asserted during writes to DDR SDRAM|SWE#,在写入,DDR SDRAM,的时候被发出.,SWE#may be heavily loaded and requires two DDR SDRAM clock cycles for setup time to the DDR SDRAMs|SWE#,可能在2个,DDR SDRAM,时钟周期被装载、请求,安排,DDR SDRAMs,运行时间,SDQS8:0,I/O,SSTL_2,Data Strobes:Data strobes are used for capturing data|,数据选通:数据选用以取得数据.,During writes,SDQS is centered in data|,在写周期,SDQS,分配在数据中心.,During reads,SDQS is edge aligned with data|,在读取周期的时候，,SDQS,在数据列队的边缘.,The following list matches the data strobe with the data bytes|,下列的列表对应选通与数据位.,There is an associated data strobe(DQS)for each data strobe(DQ)and check bit(CB)group|,每个数据选通(,DQ),和,bit,检查(,CB),组合有一个联合的数据选通(,DQS).SDQS7-SDQ63:56SDQS6-SDQ55:48SDQS5-SDQ47:40SDQS4-SDQ39:32SDQS3-SDQ31:24SDQS2-SDQ23:16SDQS1-SDQ15:8SDQS0-SDQ7:0NOTE:ECC error detection is NOT supported:SDQS8 signal should be left as NC(“No Connect”)on the Intel 852GM/852GMV GMCH|,注意:,ECC,错误诊测不被支持:,SDQ8,信号在 852,GM/852 GMV GMCH,不被连接.,SDQ,71:0,I/O,SSTL_2,Data Lines:These signals are used to interface to the DDR SDRAM data bus|,数据线:这些信号连接到,DDR SDRAM,数据总线接口.,NOTE:ECC error detection is NOT supported:SDQ71:64 signals shoul