PN7763大功率mos管驱动ic替换ADI-ADP3654_骊微电子.pdf

PN7762/3/4 Chipown 具有具有 5A 峰值驱动电流的双通道低侧栅极驱动芯片峰值驱动电流的双通道低侧栅极驱动芯片 概述概述 PN7762/3/4是一款双通道、高速低侧栅极驱动 芯片，该芯片可以作为大功率MOSFET和IGBT 的驱动开关。 PN7762/3/4的输出可以提供高达5A拉电流和5A 灌电流的峰值电流脉冲，且输入信号到输出信 号的传播延时极小，典型值为22ns。此外，该 芯片的两个通道之间的传播匹配延时小于2ns， 可将两个通道并联使用。 该芯片的输入管脚INA、INB兼容5V和3.3V信号 控制，具有良好的抗干扰性。 特性特性 宽电源电压范围：4.5V30V 两个独立的栅极驱动通道 5A峰值拉电流和灌电流 快速传播延时（典型值22ns） 快速上升和下降时间（典型值7ns） 两通道间延时匹配时间典型值为1ns 针对更高的驱动电流，两个输出可以并联 使用 当输入管脚悬空时，输出保持为低电平 采用DFN3 3和SOP8封装 应用领域应用领域 开关模式电源 电机控制 功率MOSFET和IGBT栅极驱动器 封装封装/订购信息订购信息 SOP8 GND ENA INB VDD OUTB INA ENB OUTA DFN33 ENA INA GND INB ENB OUTA VDD OUTB 1 2 3 45 6 7 8 订购代码订购代码 封装封装 PN7762SEC-R1 SOP8 PN7763SEC-R1 SOP8 PN7764SE-A1 SOP8 PN7762DF-A1 DFN3 3 PN7763DF-A1 DFN3 3 PN7764DF-A1 DFN3 3 典型电路典型电路 PN7762/3/4 ENA INA VDD Gate Driver Gate Driver Control Logic OUTA OUTB GND VDD 4.5V30V VDDLoad1 Load2 Rg1 Rg2 ENB INB 深圳市骊微电子有限公司TEL:13808858392 杜Sw w w .s z l w t e ch .co m PN7762/3/4 Chipown 管脚定义管脚定义 管脚名管脚名 管脚标号管脚标号 管脚功能描述管脚功能描述 ENA 1 A通道使能信号，ENA=“L”，A通道输出低；ENA=“H”， A通道输出见真值表 INA 2 A通道输入信号，控制OUTA GND 3 地 INB 4 B通道输入信号，控制OUTB OUTB 5 B通道驱动输出 VDD 6 电源 OUTA 7 A通道驱动输出 ENB 8 B通道使能信号，ENB=“L”，B通道输出低；ENB=“H”， B通道输出见真值表 真值表真值表 输入输入 输出输出 PN7762 PN7763 PN7764 ENA ENB INA INB OUTA OUTB OUTA OUTB OUTA OUTB H/F H/F L L L L H H H L H/F H/F L H L H H L H H H/F H/F H L H L L H L L H/F H/F H H H H L L L H L L L L L L L L (2) F(1) F L L L L L L 备注:（1）浮置状态；（2）任何状态 功能框图功能框图 Control Logic Gate Driver 7 OUTA VDD6 Gate Driver 5 OUTB VDD INA INB Signal Input 2 4 ENA ENB GND PN7762 Protection UVLO 1 8 3 VDD VDD 图 1 PN7762 功能框图 深圳市骊微电子有限公司TEL:13808858392 杜Sw w w .s z l w t e ch .co m PN7762/3/4 Chipown Control Logic Gate Driver 7 OUTA VDD6 Gate Driver 5OUTB VDD INA INB Signal Input 2 4 ENA ENB GND PN7763 Protection UVLO 1 8 3 VDD VDD VDD VDD 图 2 PN7763 功能框图 Control Logic Gate Driver 7 OUTA VDD6 Gate Driver 5 OUTB VDD INA INB Signal Input 2 4 ENA ENB GND PN7764 Protection UVLO 1 8 3 VDD VDD VDD 图 3 PN7764 功能框图 深圳市骊微电子有限公司TEL:13808858392 杜Sw w w .s z l w t e ch .co m PN7762/3/4 Chipown 极限工作范围极限工作范围 VDD脚耐压.-0.332V ENA, ENB, INA, INB脚耐压-0.332V OUTA, OUTB脚耐压.-0.332V 存储温度范围.-55150 oC 管脚焊接温度（10秒）.260 oC 封装热阻JC(1) （DFN3 3）.45 oC /W 封装热阻JC(1)（SOP8）.40 oC /W 人体模式ESD 能力(2)（HBM）. 2kV 人体模式ESD 能力(3)（CDM）. 1kV 备注：(1) 芯片到塑封料顶层表面的热阻； (2) 产品委托第三方严格按照芯片级 ESD标准(ESDA/JEDEC JS-001-2017)中的测试方式和流程进行测试； (3) 产品委托第三方严格按照芯片级 ESD标准(ESDA/JEDEC JS-002-2018)中的测试方式和流程进行测试。 适用工作范围适用工作范围 VDD电压.4.530V OUTA, OUTB脚耐压.030V ENA, ENB, INA, INB电压.030V 工作环境温度.-40125 oC 深圳市骊微电子有限公司TEL:13808858392 杜Sw w w .s z l w t e ch .co m PN7762/3/4 Chipown 封装信息封装信息 封装外形尺寸封装外形尺寸DFN3 3 TOP VIEW BOTTOM VIEW D E PIN 1 CORNER 1 8 D2 E2 PIN 1 L.D. 8X L 8X (K) 8X b e/2 e 1 4 5 8 EXPOSED DIE ATTACH PAD A SIDE VIEW A2 A1 (A3) A A B eeeCcccC C SEATING PLANE aaaC fffC A B bbbCA B M fffCA B 尺寸尺寸 符号符号 最小最小 （mm） 典型典型 （mm） 最大最大 （mm） 尺寸尺寸 符号符号 最小最小 （mm） 典型典型 （mm） 最大最大 （mm） A 0.7 0.75 0.8 E2 2.25 2.3 2.35 A1 0 0.02 0.05 L 0.375 0.475 0.575 A2 - 0.55 - K 0.275 REF A3 0.203 REF aaa 0.05 b 0.2 0.25 0.3 ccc 0.1 D 3 BSC eee 0.08 E 3 BSC bbb 0.1 e 0.65 BSC fff 0.1 D2 1.45 1.5 1.55 表层丝印表层丝印 封装封装 PN7762/3/4 YWWXX DFN3 3 备注：Y：年份代码；WW：周代码；XX：内部代码 备注： 1. 此制图可以不经通知进行调整； 2. 器件本体尺寸不含模具飞边。 深圳市骊微电子有限公司TEL:13808858392 杜Sw w w .s z l w t e ch .co m PN7762/3/4 Chipown 编带和卷轴信息编带和卷轴信息 W E1 F P0P2 D1 P1 D0 A0 K0 L B0 Top View Direction of Feed Pocket Quadrants ULUR LLLR ULUR LLLR DFN3 3 符号符号 毫米尺寸毫米尺寸 A0 3.2+/-0.05 B0 3.2+/-0.05 L 0.25+/-0.05 K0 1.1+/-0.05 E1 1.75+/-0.1 F 5.5+/-0.1 W 12+/-0.3 P0 4+/-0.1 P1 8+/-0.1 P2 2+/-0.05 D0 1.5+/-0.15 Pin 1 Quadrant UL 备注： 1. 此制图可以不经通知进行调整； 2. 所有尺寸是毫米公制的标称值； 3. 此制图并非按严格比例，且仅供参考。客户可联系芯朋销售代表获得更多细节； 4. 此处举例仅供参考。 深圳市骊微电子有限公司TEL:13808858392 杜Sw w w .s z l w t e ch .co m PN7762/3/4 Chipown 封装外形尺寸封装外形尺寸SOP8 尺寸尺寸 符号符号 最小最小(mm) 最大最大(mm) A 1.450 1.750 A1 0.100 0.250 A2 1.350 1.550 b 0.330 0.510 c 0.170 0.250 D 4.700 5.100 E 5.800 6.200 E1 3.800 4.000 e 1.270（BSC） L 0.400 1.270 0 8 表层丝印表层丝印 封装封装 PN PN7762/3/4 YWWXXXXX SOP8 备注：Y：年份代码；WW：周代码；XXXXX：内部代码 备注: 1. 此制图可以不经通知进行调整； 2. 器件本体尺寸不含模具飞边。 深圳市骊微电子有限公司TEL:13808858392 杜Sw w w .s z l w t e ch .co m PN7762/3/4 Chipown 编带和卷轴信息编带和卷轴信息 SOP8 Package A (mm) T (mm) T1 (mm) H (mm) C (mm) D (mm) d (mm) A0 (mm) B0 (mm) K0 (mm) 330 1.0 2.6 +1/-0 12.4 +1/-0 100 0.5 12.00 +0.5/-0.2 17.70 0.40 1.9 0.40 6.40 0.1 5.4 0.1 2.1 0.1 W (mm) F (mm) E1 (mm) P0 (mm) P1 (mm) P2 (mm) D0 (mm) D1 (mm) Pin 1 Quadrant 12.00 0.3 5.50 0.1 1.75 0.10 4.00 0.10 8.0 0.1 2.0 0.05 1.5 +0.1/-0 1.55 +0.25/-0 UL 备注： 1. 此制图可以不经通知进行调整； 2. 所有尺寸是毫米公制的标称值； 3. 此制图并非按严格比例，且仅供参考。客户可联系芯朋销售代表获得更多细节； 4. 此处举例仅供参考。 深圳市骊微电子有限公司TEL:13808858392 杜Sw w w .s z l w t e ch .co m PN7762/3/4 Chipown 重要声明重要声明 无锡芯朋微电子股份有限公司保留更改规格的权利，恕不另行通知。无锡芯朋微电子股份有限公司对 任何将其产品用于特殊目的的行为不承担任何责任，无锡芯朋微电子股份有限公司没有为用于特定目 的产品提供使用和应用支持的义务。无锡芯朋微电子股份有限公司不会转让其专利许可以及任何其他 的相关许可权利。 深圳市骊微电子有限公司TEL:13808858392 杜Sw w w .s z l w t e ch .co m