DB11_T 159.2-2015市政交通一卡通技术规范 第2部分:卡片.pdf
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1、 ICS 35.240.15 L 64 DB11 北京市地方标准 DB11/T 159.22015 代替 DB11/T 159.12002 市政交通一卡通技术规范 第 2 部分:卡片 Municipal administration&communication card technology specificationsPart 2:IC card 2015 01 28 发布 2015 08 01 实施 北京市质量技术监督局 发 布 DB11/T 159.2-2015 I 目 次 前言.II 1 范围.1 2 规范性引用文件.1 3 芯片特性.1 3.1 一般特性.1 3.2 数据存储容量.1
2、 3.3 使用寿命.2 3.4 微处理器及外围.2 3.5 加密算法.2 3.6 安全特性.2 3.7 数据总线加密.2 3.8 抵抗电源干扰.2 3.9 频率保护.2 3.10 高射频场强保护.2 3.11 抵抗反向工程.2 3.12 抗攻击.2 3.13 低功耗设计.2 3.14 非接触通信接口.2 3.15 掩膜要求.2 4 卡片特性.3 4.1 一般特性.3 4.2 物理特性.3 4.3 电气特性.4 4.4 其它特性.4 5 卡片封装.4 5.1 封装要求.4 5.2 印刷要求.5 6 操作系统规范.6 6.1 一般性要求.6 6.2 特殊性要求.6 7 卡片应用.9 7.1 卡片形
3、态.9 7.2 卡种划分.10 7.3 卡片应用信息.10 8 包装、运输、贮存要求.13 8.1 包装.13 8.2 运输.14 8.3 贮存.14 DB11/T 159.2-2015 II 前 言 本部分按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草 DB11/T 159市政交通一卡通技术规范分为5个部分:-第1部分:总则;-第2部分:卡片;-第3部分:终端;-第4部分:安全;-第5部分:检测。本部分为DB11/T 159的第2部分。本部分代替了DB11/T 159.1-2002市政交通一卡通技术标准第1部分:卡片。本部分与DB11/T 159.1-2002相比主要变化如下:修改了前言的描述
4、(见前言,2002年版的前言);删除了引言(见2002年版的引言);修改了规范性引用文件清单所列标准中标示与引用文件的对应关系,只有正在起草的与引用文件存在一致性程度的标准,才需标示(见2,2002年版的2);对“术语和定义”及“符号和缩略语”在正文中的出现情况做了核对,删除了没有出现的,修改了出现的,并同步将术语定义和缩略语统一在本标准第1部分“总则”中定义(见本标准第1部分的3和4,2002年版的3和4);删除了“卡片规范”,调整为“芯片特性”(增加了芯片容量要求以及芯片的性能指标等)、“卡片特性”(增加了卡片的物理、电器特性以及防伪要求)、“卡片应用”(增加了平台卡和异形卡要求),删除了
5、逻辑加密卡相关内容(见3、4和7,2002年版的5);增加了“卡片封装”(见5);增加了“操作系统规范”(见6);删除了“卡的安全机制”,将内容移至本标准的第4部分“安全”中(见2002年版的6);删除“卡片检验方法”、“卡的验收规则”移至本标准的第5部分“检测”中(见2002年版的7和8)。本部分由北京市交通委员会提出并归口。本部分由北京市交通委员会组织实施。本部分主要起草单位:北京市交通信息中心、北京市政交通一卡通有限公司。本部分主要起草人员:陈文革、曾正喜、周湘鹏、蒋金煜、邢钊、白洪波、刘敬光、卢明、葛昱、邹迎、李倩、陈智宏、刘浩、隋莉颖、王立勋、李伟。DB11/T 159.22015
6、1 市政交通一卡通技术规范 第 2 部分:卡片 1 范围 本部分规定了市政交通一卡通卡片的技术要求,包括芯片特性、卡片特性、卡片封装、操作系统规范、卡片应用、包装、运输和贮存的要求。本部分适用于市政交通一卡通系统所使用的智能 IC 卡设计、制造、管理、发行和应用。2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T 191 包装储运图示标志 GB/T 13384 机电产品包装通用技术条件 GB/T 14916 识别卡 物理特性 GB/T 15120.1 识别卡-
7、记录技术 第 1 部分:凸印 GB/T 16649.1 识别卡 带触点的集成电路卡 第 1 部分:物理特性 GB/T 17554 识别卡 测试方法 GB/T 22467.3 防伪材料通用技术条件 第 3 部分:防伪膜 JR/T 0025 中国金融集成电路(IC)卡规范 CJ/T 166 建设事业集成电路(IC)卡应用技术 CJ/T 304 建设事业 CPU 卡操作系统技术要求 ISO/IEC 14443-1 识别卡-无触点集成电路卡-邻近卡 第 1 部分:物理特性 ISO/IEC 14443-2 识别卡-无触点集成电路卡-邻近卡 第 2 部分:射频功率及信号接口 ISO/IEC 9798 信息
8、技术-安全技术-实体鉴别 3 芯片特性 3.1 一般特性 应执行 ISO/IEC14443 TYPE A 系列标准。3.2 数据存储容量 DB11/T 159.2-2015 2 芯片内 NVM 的数据容量应不小于 8Kbyte,并应具有足够存储空间,保留用于应用扩展。3.3 使用寿命 芯片内 NVM 的擦写无故障次数应不少于 10 万次,数据存储应保证 10 年不丢失。3.4 微处理器及外围 处理器最低应为 8 位的低功耗微处理器,加密算法应采用硬件微处理器实现。3.5 加密算法 数据的加密算法应支持对称加密算法或非对称加密算法。3.6 安全特性 唯一序列号(CSN)不可改写。写入的位置为 N
9、VM 中的安全域,安全域应有至少 16 字节预留。注注:NVM 中安全域的区域只能写入一次,一旦写入后不再支持更改,只具备读的属性。3.7 数据总线加密 应采用物理或逻辑加密等方法保护数据和程序代码。3.8 抵抗电源干扰 自适应电路提供稳定的工作电源,应支持高、低电压芯片复位。3.9 频率保护 当芯片检测到频率不正常(过高或者过低),应芯片复位或者停止工作。3.10 高射频场强保护 在高射频场强下,应保证芯片不会被损坏。3.11 抵抗反向工程 芯片出厂后应无法再进入测试模式。只读存储器中的代码不能被外部程序或反向分析读出。3.12 抗攻击 应采用抵抗非侵入式、半侵入式和侵入式攻击。3.13 低
10、功耗设计 智能卡低功耗应从以下两个方面考虑:a)应采用低功耗工艺、器件;b)应采用低功耗电路、逻辑设计。3.14 非接触通信接口 非接触通信接口遵循 ISO/IEC14443 TYPE A 系列标准。3.15 掩膜要求 DB11/T 159.22015 3 卡片操作系统应采用硬掩膜方式装载。4 卡片特性 4.1 一般特性 应执行 GB/T 14916 标准和 ISO/IEC 14443 TYPE A 系列标准。4.2 物理特性 4.2.1 动态弯曲特性 应符合 ISO/IEC 14443-1-1997 中 4.3.3 的规定。4.2.2 动态扭曲强度特性 应符合 ISO/IEC 14443-1
11、-1997 中 4.3.4 的规定。4.2.3 翘曲 应符合 GB/T 14916-2006 中 8.11 的规定。4.2.4 耐温度 应符合 GB/T 14916-2006 中 8.12 的规定。4.2.5 耐湿度 应符合 GB/T 14916-2006 中 8.5 的规定。4.2.6 耐酸、耐碱 应符合 GB/T 14916-2006 中 8.4 的规定。4.2.7 紫外线 应符合 ISO/IEC 14443-1-1997 中 4.3.1 的规定。4.2.8 X 射线 应符合 ISO/IEC 14443-1-1997 中 4.3.2 的规定。4.2.9 静电 无触点 IC 卡应符合 ISO
12、/IEC 14443-1-1997 中 4.3.7 的规定。带触点 IC 卡应符合 GB/T 16649.1-2006 中 4.2.8 的规定。4.2.10 静磁场 应符合 ISO/IEC 14443-1-1997 中 4.3.8 的规定。4.2.11 交变磁场 应符合 ISO/IEC 14443-1-1997 中 4.3.5 的规定。DB11/T 159.2-2015 4 4.2.12 交变电场 应符合 ISO/IEC 14443-1-1997 中 4.3.6 的规定。4.2.13 负载调制振幅 用调试 PCD 组件对卡加 13.56MHz 载波和指令,卡负载调制振幅应符合 ISO/IEC
13、14443-2-1999 中8.2.2 的规定。4.3 电气特性 4.3.1 工作频率 卡的工作频率应为 13.56 MHz7 KHz。4.3.2 工作场强 当 PCD 组件的激励频率为 13.56 MHz,场强最小为 1.5A/m,最大为 7.5A/m 时,卡应能正常应答。4.3.3 通信速率 卡与读写器之间采用半双工通信协议,其最低通信速率应为 106kbps 或 106kbps 的倍频。4.3.4 读写距离 标准卡与读写器之间感应距离在(0100)mm 应能正常通信。异形卡与读写器之间感应距离在(060)mm 应能正常通信。4.4 其它特性 4.4.1 复位应答 按本标准规定的通信协议和
14、通信速率进行操作时,卡与读写器之间应能按 ISO/IEC 14443-2 规定进行复位应答。4.4.2 防冲突 卡片应具备防冲突能力。4.4.3 ATQA 响应时间要求 卡片在进入天线感应区后,ATQA 响应的时间应小于 3ms。4.4.4 ATQA 返回数值要求 卡片采用 ATQA 返回值判别物理类型,返回值应为:0 x0008。5 卡片封装 5.1 封装要求 卡基材质应为优质环保材料,耐高温,工作温度为-2580。层压型工艺,采用优质覆盖膜。卡片表面光亮、整洁,无污渍、刮痕,不应有模块和天线的痕迹。耐磨损,不易变形,在有效使用期内不DB11/T 159.22015 5 应发生分层、剥落现象
15、。应在卡片指定位置封装定制的光学防伪膜材料,不影响卡片的封装质量。卡片封装应遵照如图 1 所示:图 1 卡体分层结构图 5.2 印刷要求 5.2.1 卡号编码 卡片应印刷编号,编号由 20 位数字组成。如下:AAAABBBBBBBBBBBBCCCC,A 为城市编码,B 为卡发行顺序号,C 为卡校验位。符合 GB/T 14916-2006 中 5.1.1 的卡片,编号印刷应按本部分的 5.2.2、5.2.3 规定执行。不符合 GB/T 14916-2006 中 5.1.1 的卡片,编号印刷格式可根据卡片形态调整。5.2.2 卡号印刷 符合 GB/T 14916-2006 中 5.1.1 的尺寸和
16、公差卡片的印刷编号由 20 位数字组成。如下:AAAABBBB BBBBBBBB CCCC 说明:第八个字符和第九个字符之间有一个空格,第十六个字符和第十七个字符之间有一个空格。卡号应位于卡片正面,字体应为 Romans(此字体与 Microsoft Office Word 内的 Romans 字体一致),采用激光打印凹字的方式完成,打印卡号总长 45.5mm,高 3.5mm。如图 2 中阴影部分为卡号打印区域,卡片的模块、线圈、触点和磁条不能放置在该区域内。卡片正面 凹字打印区域 5mm 15mm 5mm 5mm 图 2 卡号位置示意图 DB11/T 159.2-2015 6 5.2.3 批
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