根管预备宣讲.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,根管预备宣讲医学课件,根管口的寻找,多根牙,根管口的寻找,多根牙,漏斗状,熟悉髓腔解剖,采用能溶解和去除髓腔内坏死组织的,根管冲洗液（超声洁治器）,，,彻底清理髓室,用锐利的根管探针沿,发育沟,搔刮（,DG16,）,在髓室底涂,碘酊,，然后用较干的酒精棉球擦过髓底以脱碘，着色较深的地方为根管口或发育沟,光源透照法,上颌第一磨牙,上颌第二磨牙,P,P,M,M,上颌第一磨牙和上颌第二磨牙的根管口,下颌切牙的根管口,30%存在唇舌双根管,理想的,舌侧扩展,有利于发现第二根管,根管口的扩大,Sx,GG钻,长柄球钻,Long-neck（LN）bur,Goose-neck,根管预备的技术,ISO,标准器械的手工预备,常规法（标准法）,逐步后退法（,step-back technique),平衡力法（,balanced force technique),大锥度器械的手工预备,冠根向深入法（,crown down technique),有锥度或无锥度器械的机动预备,ISO标准器械的选择,切削能力：,H,锉,K,锉,K,型扩孔钻,根尖偏移：,H,锉,K,锉,K,型扩孔钻,推荐,K,锉,：切削能力和根管成形能力均较佳，可用旋转法和提拉法,H,锉用于根管较粗直、根管内污染物较多的根管预备，或根管再治疗拆除根充物时，只能用提拉法,平衡力技术,防止根管偏移,尤其适用于弯曲根管,K,锉,90度,180度360度,90度,常见的根管弯曲,上颌侧切牙,远中弯曲,上颌第一磨牙,P-颊侧弯曲 MB-远中弯曲,D,M,B,P,D,M,常见的根管弯曲,下颌第二磨牙,M-远中弯曲,1.用弹性较好的小号器械，并对其尖端进行适当的,预弯,2.结合X线片,3.上颌第一磨牙的腭根,M,D,预弯,将锉尖端的,23mm,平滑地预弯,30,可指示方向的橡皮停止标,冠根向深入法常用/推荐,大大减少了将,感染和坏死物质,带至根尖的可能性，也减少了根管堵塞和术后的急性发作。,使,冲洗针头,早期就能进入根管深部，减少根管阻塞，加强冲洗清洁。,小号器械早期难以进入根管深部常常被,误以为,是由于“根尖钙化”引起的，其实由于器械卡在根管的冠,1/3,，早期的冠方扩展可使器械进入更深。,由于最后进行根尖预备，因此可以更加安全、精心合理地预备这一重要区域。,手用Protaper的使用方法,手用Protaper,sequence,GG钻,补充讨论,工作长度的确定,生理性根尖孔,or,解剖性根尖孔,?,退0.5,or,减0.5,手用Protaper,motion,顺时针,轻柔,旋转，直至锉刚好被卡住；,逆时针旋转,45-90,度，使其脱离牙本质；,再次顺时针旋转，牙本质碎屑进入凹槽，同时撤出锉；,重复上述动作，直至到达工作长度；,Denpending,on the anatomy,Protaper,files can be used as,desicribed,above or by reciprocating the handle in a back and forth motion.,手用Protaper,guidelines,适当的病例选择（根尖弯曲较大的）,直线通路的建立,确定根管通畅,完善的冲洗,频繁清理凹槽碎屑，警惕器械变形,按推荐的动作使用器械,Diamendo(Denstsply),EndoZ(Maillefer),Endo Access Bur,根 管 预 备,-第二部分,钙化根管,弯曲根管,C,形根管,钙化根管的预备,何为钙化根管？,髓室和根管体积的减小增龄性变化,髓室和根管内钙化物的沉积,此两种可单独或联合出现,钙化根管的预备,它是真正的钙化么？,根尖钙化,事实上根管系统很少完全钙化,根尖部较根管的上部更不易钙化,钙化根管的预备,“,根尖部阻塞”,“,根尖钙化”,被压实的牙本质碎屑,致密的牙髓组织,根管弯曲，但在正常角度拍摄的根尖片上看不到,锉在冠方被卡住造成的假象,钙化根管的预备,真正的钙化并不可怕,在冠髓髓石,在根管线形钙化物,钙化根管的预备,线形钙化物：,中间有散在的软组织分布,X线片上被钙化物的致密影像所掩盖,引起根尖周炎症的微生物藏匿所在,有助于我们进入根管系统,钙化根管的预备,去除髓石：,超声洁治器,长柄缩颈车针（goose-neck or long-neck）,钙化根管的预备,进入含线形钙化物的根管：,不要急于使用锉,DG16,goose-neck or long-neck,钙化根管的预备,钙化根管的预备,进入含线形钙化物的根管：,润滑剂（,EDTA,）,+10,号,K,锉：,“捻法”,将锉放在食指和拇指指尖来回搓动，垂直方向的力量应该很小或是几乎不用力。,若感觉到锉很紧，再搓动只会将其锁得更紧，这时应将锉取出，并将碎屑带出。,体会使用器械时的感觉：,器械较紧，取出锉时有轻微的粘附力继续,如果器械在根管内很宽松，却无法再进入预弯，沿着根管的所有,“侧壁”,进行探查。,钙化根管的预备,CT断层扫描技术：可显示钙化程度和仍存在腔隙的位置,超声：15号，中等输出功率；尤其适用于较直的根管中上端的钙化,显微根管系统：钙化牙本质的颜色较周围牙本质深。,钙化根管的预备,避免预备过程中的非钙化性阻塞,预备前用拔髓针尽量去净牙髓组织,EDTA,频繁而深入的冲洗,初尖锉的使用,钙化根管的预备,弯曲根管的预备,弯曲根管的预备,工具的改良,预备的技巧,预备方法的改良,工具的改良,K-flex（弹性根管锉）：横截面为菱形,Ni-Ti根管锉,Flex-R：改良锉尖（锉尖仅有导向作用，而无切割作用）；横截面为三角形。,磨去K锉单侧的锉槽,弯曲根管的预备,弯曲根管的预备,工具的改良,预备的技巧,预备方法的改良,弯曲根管的预备,预备的技巧,平衡力法,预弯根管锉,GG钻的使用:减小根管弯曲度,锉到达根尖后，仅作冠向的切割运动，以免形成台阶。,初尖锉的使用,：贯穿整个根管预备过程中,充分的冲洗,弯曲根管的预备,工具的改良,预备的技巧,预备方法的改良,弯曲根管的预备,预备方法的改良,倒敞法,根冠部的敞开早于根尖段的敞开,暂时性主尖锉,逐步伸入法和逐步后退法的结合,肘部,弯曲根管的预备,倒敞法的步骤,根尖预备至暂时性主尖锉（比初尖锉大1号）,根冠段敞开（用暂时性主尖锉维持根管通畅和形状）,根尖预备至主尖锉,C形根管的预备,X线型,X线,型,X线,型,C形根管的X线表现,X线,型,C形根管的Melton分类牙根横断面,M,D,L,B,C形根管的诊断和治疗要点,尽量使用显微镜,诊断锉的使用,（插图）,狭区的预备：不可超过25#，不建议使用G钻，推荐使用超声仪，但忌过度预备,充分的冲洗,根充：热牙胶垂直加压、超声根管锉输送根管封闭剂,术后的修复：远中根管桩冠、银汞桩,