2025年上半年中国半导体行业投融资情况分析.docx
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- 2025 上半年 中国 半导体 行业 融资 情况 分析
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<p>2025年上半年中国半导体行业投融 资情况分析报告 igence Resour℃e 2025-08 目录 Part Ⅰ 项目介绍 5 A. 研究方法 5 B. 项目定义 5 B-1. 行业定义 5 B-2. 地域定义 6 Part Ⅱ 2025 年上半年半导体行业市场规模情况 7 A. 全球半导体行业市场规模分析 7 A-1. 2020H1-2025H1 全球半导体市场规模 7 B. 亚太半导体行业市场规模 8 B-1. 2020H1-2025H1 亚太半导体市场规模 8 Part Ⅲ 中国半导体行业投资情况 10 A. 2025 年上半年中国半导体行业市场投资规模分析 10 A-1. 2020H1-2025H1 中国半导体行业投资市场规模 10 B. 2025 年上半年中国半导体行业投资项目分布情况 11 B-1. 2025 年 1-6 月中国半导体行业各领域投资占比 11 B-2. 2025 年上半年半导体投资地域分布 13 Part IV 2025 年上半年中国半导体行业融资全景分析 15 A. 2025 年 Q1 半导体融资情况 15 A-1. 2025 年 Q1 半导体行业融资列表 16 B. 2025 年 Q2 半导体融资情况 25 1 B-1. 2025 年 Q2 半导体行业融资列表 26 C. 2025 年上半年中国半导体企业上市动态梳理 38 附录：MIR 睿工业服务体系 40 定制化业务 40 标准化业务 40 媒体业务 40 2 图表 图 1：2020H1-2025H1 全球半导体市场规模（亿美元） 7 图 2：2020H1-2025H1 亚太半导体行业市场规模（亿美元） 8 图 3：2020H1-2025H1 中国半导体行业投资市场规模（亿美元） 10 图 4：2025 年 1-6 月中国半导体行业细分领域投资占比 11 表 1：2025 年 1-6 月中国半导体投资地域分布特征 13 表 2：2025 年 1-3 月半导体行业融资交易金额 15 表 3：2025 年 1-3 月半导体行业融资交易轮次 15 表 4：2025 年 1-3 月半导体行业融资交易地区分布 15 表 5：2025 年 1-3 月半导体行业融资动态 17 表 6：2025 年 4-6 月半导体行业融资交易金额 25 表 7：2025 年 4-6 月半导体行业融资交易轮次 25 表 8：2025 年 4-6 月半导体行业融资交易地区分布 26 表 9：2025 年 4-6 月半导体行业融资动态 27 表 10：2025 年上半年中国半导体企业上市动态 38 3 Part Ⅰ 项目介绍 A. 研究方法 睿工业本次的半导体投融资分析报告，采用严谨的项目管理机制和专业的市场调研方法，通 过产品、厂商、设备制造商这些市场参与者的研究，结合我们多年的行业积累，给出了我们对半 导体行业相关的独到见解，涵盖半导体行业基本知识、投融资情况等内容。 B. 项目定义 B-1. 行业定义 半导体行业产业链呈现高度专业化分工特征，从上游到下游可清晰划分为原材料、半导体设 备、芯片设计、晶圆制造、封装测试五大核心环节。 原材料：原材料是半导体制造的起点，其纯度、稳定性与一致性直接决定芯片的精度上限、 长期性能与运行可靠性，核心品类普遍具备“高技术壁垒、高纯度要求（部分需达到 99.9999999% 以上，即 9 个 9）、高定制化”特征，核心品类包括：硅材料、特种气体、湿电子化学品、光刻 胶等。 半导体设备：半导体设备是支撑原材料加工、晶圆制造、封装测试等全流程的核心工具，是 半导体行业技术壁垒最高、研发周期最长（通常 5-10 年）、资本投入最大的环节，其性能直接 决定芯片的制程精度与生产良率，按应用环节可分为五大核心品类：光刻设备、刻蚀设备、薄膜 沉积设备、离子注入设备、量测设备等。 芯片设计：芯片设计是决定芯片核心功能定位、性能表现上限与成本控制空间的关键前置环 节。其核心逻辑清晰明确：首先基于具体应用场景需求（如消费电子、汽车电子等领域），确定 芯片的功能边界与性能指标；随后围绕需求搭建电路架构，完成晶体管级别的电路设计与模块集 成；最终输出标准化的物理版图文件，为后续晶圆制造环节提供精准的生产依据。 核心流程围绕 “需求→设计→验证→量产” 闭环展开。 晶圆制造：晶圆制造是将芯片设计方案转化为实际物理电路的核心生产环节，技术复杂度极 高——需在直径 8-12 英寸的硅晶圆上，通过数十甚至上百道精密工序（如光刻、刻蚀、沉积、 注入）逐层构建电路，制程精度以“纳米（nm）”为单位。 5 封装测试：封装测试是半导体产品出厂前的最后关键环节，分为“封装”与“测试”两大模 块，核心作用是保护芯片、实现电气连接、筛选合格产品，直接影响芯片的可靠性、散热性能与 应用适配性。 B-2. 地域定义 本次调研的范围以中国大陆（东北地区、华北地区、华东地区、华南地区以及西部地区）为 核心，同时包含中国台湾地区，全面覆盖中国半导体相关产业重点区域。 区域 省份 东北 黑龙江、吉林、辽宁、内蒙古 华北 新疆、甘肃、宁夏、陕西、山西、河南、河北、山东、北京、天津 华东 江苏、安徽、浙江、湖南、湖北、上海 华南 江西、广东、广西、海南、福建 西部 西藏、青海、四川、重庆、贵州、云南 6 Part Ⅱ 2025 年上半年半导体行业市场规模情况 A. 全球半导体行业市场规模分析 A-1. 2020H1-2025H1 全球半导体市场规模 图 1 ：2020H1-2025H1 全球半导体市场规模（亿美元） 4000 3500 3000 2500 2000 1500 1000 500 0 全球 增长率 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15% -20% -25% 3465.55 24.00% 18.91% 2914.43 3022.53 17.20% 18.36% 2578.93 2462.25 2079.83 -18.54% 2020H1 2021H1 2022H1 2023H1 2024H1 2025H1 数据来源：世界半导体贸易统计组织（WSTS） MIR DATABANK 整理 2020 - 2025 年 H1 期间，全球半导体市场规模走势跌宕起伏、呈现出复杂的变化趋势。 2021H1 ：较 2020H1 实现显著增长，增长率达 24.00%，市场规模从 2079.83 亿美元 升至 2578.93 亿美元，受益于下游电子消费、科技产业等快速发展，带动半导体市场扩容 2022H1 ：延续增长，以 17.20% 增长率使规模达 3022.53 亿美元，虽增速较 2021H1 有所放缓，但仍保持向上趋势，行业发展惯性及新兴应用（如新能源汽车半导体需求增长）等因 素持续发挥作用。 2023H1：该年度市场规模降至 2462.25 亿美元，增长率为 -18.54%，出现明显下滑，受 多重因素影响，如全球经济环境波动导致下游需求收缩（消费电子市场疲软，手机、PC 等产品 出货量下降。） ，同时半导体供应链问题（如地缘政治引发的供应受限、库存调整等。） 也对市 场规模产生冲击，使得行业进入短期调整期。 7 2024H1：在 2023H1 下滑后恢复增长，增长率 18.36%，规模至 2914.43 亿美元，市场 需求重新激活（如人工智能相关硬件对半导体需求拉动。）等促使市场回暖。 2025H1：全球半导体市场强劲复苏，规模达 3465.55 亿美元，增长率 18.91%。 驱动力 来自 AI 算力芯片（GPU、TPU 需求激增。）与存储芯片（DRAM、HBM 表现超预期。 B. 亚太半导体行业市场规模 B-1. 2020H1-2025H1 亚太半导体市场规模 图 2 ：2020H1-2025H1 亚太半导体行业市场规模（亿美元） 2000 1800 1600 1400 1200 1000 800 600 400 200 0 亚太（不含日本） 增长率 30% 20% 10% 0% -10% -20% -30% 1879.28 27.20% 1804.91 1620.31 1612.64 19.52% 16.53% 1349.27 1273.79 11.39% -25.24% 2020H1 2021H1 2022H1 2023H1 2024H1 2025H1 数据来源：世界半导体贸易统计组织（WSTS） MIR DATABANK 整理 2020H1-2025H1 中国半导体市场虽经历短期波动，但长期增长逻辑未变，国产替代、AI、 新能源汽车等需求仍为核心驱动力。 2021H1：市场规模跃升至 1620.31 亿美元，增长 27.20% 受益于全球科技产业复苏，消 费电子、新能源汽车等下游需求爆发，带动半导体采购量激增，成为增长核心驱动力。 2022H1：延续增长至 1804.91 亿美元，但增速收窄至 11.39% 。行业发展惯性仍在，不 过全球供应链摩擦加剧（如物流成本上升、芯片制造环节受限 ），开始抑制增长动能，为后续 调整埋下伏笔。 8 2023H1: 市场规模骤降至 1349.27 亿美元，-25.24% 的跌幅创阶段新低，多重利空集中 爆发：全球经济衰退预期下，消费电子市场需求坍塌（手机、 PC 出货量大幅下滑。） ；叠加半 导体行业库存去化周期，企业主动削减采购，供需关系剧烈反转，市场进入“寒冬期”。 2024H1：规模反弹至 1612.64 亿美元， 19.52% 增速宣告市场回暖。人工智能硬件加速 落地（如 AI 服务器、智能终端扩容。） ，拉动半导体需求；同时供应链逐步修复，企业补库存 周期开启，推动市场复苏。 2025H1：进一步回升至 1879.28 亿美元，16.53% 增速延续复苏趋势。AI 算力芯片、汽 车电子等新兴需求持续释放，叠加本土半导体制造能力提升（如晶圆厂扩产、技术突破。） ，支 撑市场规模再创新高。 9 Part Ⅲ 中国半导体行业投资情况 A. 2025 年上半年中国半导体行业市场投资规模分析 A-1. 2020H1-2025H1 中国半导体行业投资市场规模 图 3 ：2020H1-2025H1 中国半导体行业投资市场规模（亿美元） 12000 10000 8000 6000 4000 2000 0 中国（含台湾） 增长率 0% -5% -10% -15% -20% -25% -30% -35% -40% -45% 11065 8553 -9.79% -22.70% 5044 4550 -41.03% 2022H1 2023H1 2024H1 2025H1 数据来源：CINNO Research MIR DATABANK 整理 2022 - 2025 年上半年，中国（含台湾）半导体投资规模呈现连续下滑轨迹，但不同阶段降 幅特征有别。 2023 年投资额同比下滑 22.7%，主要源于国际贸易保护主义倾向增加，全球半导体行业 生产和供应链面临的不确定性增大。同时，半导体市场需求波动、价格水平不稳定、产业分化割 裂等问题也对行业投资产生影响 2024 年投资降降幅扩大至 41.03%，源于全球需求疲软、技术壁垒与国际供应链重组等多 重因素集中冲击。终端市场消费电子、存储芯片等领域还没从低谷里走出来，企业盈利不太轻松， 面临不少压力，叠加外部环境对投资信心的压制，使得投资规模加速下滑 2025 年上半年中国半导体产业（含台湾）总投资额约为 4550 亿元人民币，同比下降9.8%。 这一降幅较 2024 年同期的 41.03%显著收窄，反映出全球半导体行业周期性调整正逐步趋稳。 10 本轮投资收缩主要受终端市场需求疲软及全球半导体库存调整影响， 自 2024 年起，消费电子、 存储芯片等领域持续处于底部磨合阶段，部分企业盈利质量承压。然而，资本开支的推进节奏， 已出现边际改善的迹象，资金仍主要流向晶圆厂扩产、设备采购以及材料类项目，显示产业链对 中长期市场信心。 B. 2025 年上半年中国半导体行业投资项目分布情况 B-1. 2025 年 1-6 月中国半导体行业各领域投资占比 图 4：2025 年 1-6 月中国半导体行业细分领域投资占比 晶圆制造 芯片设计 半导体材料 封装测试 半导体设备 半导体设备 8% 半导体材料 13% 芯片设计 19% 封装测试 9% 晶圆制造 51% 数据来源：CINNO Research MIR DATABANK 整理 从各细分领域投资分布来看，不同领域呈现差异化发展态势，既有传统核心领域的规模支撑， 也有新兴领域的亮眼表现，产业投资结构正逐步向高端化、特色化调整。 各细分领域投资情况 晶圆制造：作为半导体产业的核心环节，晶圆制造依旧占据投资主导地位，投资规模达 2340 亿元，占总投资的 51.4% ，表明成熟制程投资趋于饱和 ，近年来，随着国内晶圆制造产能的逐 步提升，部分成熟制程的市场竞争加剧，企业在该领域的投资更为谨慎。 11 半导体材料：半导体材料领域获得 593 亿元投资，占总投资的 13.0%，投资结构的持续优 化成为最大亮点——高端材料领域占比显著提升，尤其以第三代半导体材料（SiC/GaN）和电子 特气为代表的关键细分赛道，已成为产业投资的核心发力点。 第三代半导体材料（SiC/GaN）：以 162 亿元的投资规模位居半导体材料各细分领域榜首， 占材料总投资的 27.3%。作为宽禁带半导体材料，其在耐高温、耐高压、高频特性等方面优势显 著，可广泛应用于新能源汽车电控系统、5G 基站射频器件、智能电网等高端场景，有效满足下 游产业对高性能半导体材料的需求， 目前已成为国内半导体材料产业重点突破的方向之一。 电子特气：以 114 亿元投资规模位居第二，占材料总投资的 19.3%。高纯电子特气是晶圆 制造过程中的关键耗材，直接影响芯片的良率与性能，其投资增长不仅反映出国内晶圆制造产能 扩张带来的需求拉动，更体现出国内企业在半导体材料供应链关键环节的持续突破，有助于降低 对进口电子特气的依赖，提升供应链自主可控能力。 两大高端领域投资合计占半导体材料总投资的比重接近 50%，这一数据清晰表明，中国半 导体材料产业正加速从传统硅基材料向高端特色材料进行战略转型，逐步摆脱“ 中低端扎堆、高 端依赖进口”的旧有格局。 芯片设计：投资 853 亿元，占比 18.7%，遭遇较大幅度调整，同比下滑 23.7%。这主要受 消费电子需求疲软和国际供应链重组的直接影响。智能手机、平板电脑等消费电子产品市场增长 乏力，导致芯片设计企业订单减少，投资意愿下降。 封装测试：封装测试领域本期投资 417 亿元，占总投资的 9.2%，其承压逻辑与芯片设计领 域高度一致——同样受到消费电子需求疲软和国际供应链重组的双重冲击。 作为半导体产业链的后道环节，封装测试的业务量与前端芯片设计、晶圆制造的产能及下游 终端需求直接挂钩。当前消费电子终端需求不足，芯片设计企业订单减少，晶圆制造产能利用率 有所波动，均传导至封装测试环节，导致企业业务量下降，进而缩减投资规模。 半导体设备：在各细分领域普遍承压的情况下，半导体设备领域成为唯一实现投资正增长的 板块，本期投资同比逆势增长 53.4%，表现尤为亮眼。这一增长态势主要源于两大核心驱动力： 国内产业需求拉动：随着国内晶圆制造、功率半导体等领域产能的持续扩张，以及半导体材 料高端化转型对设备的配套需求，市场对半导体设备（如光刻设备、沉积设备、刻蚀设备等）的 需求不断增加，形成刚性采购支撑； 12 国产设备技术突破：国内半导体设备企业在技术研发与市场拓展方面取得阶段性进展，部分 设备已实现从“0 到 1”的突破，并逐步进入国内主流晶圆厂的供应链体系，产品竞争力与市场 认可度显著提升，吸引了更多资本关注与投资注入。 B-2. 2025 年上半年半导体投资地域分布 表 1 ：2025 年 1-6 月中国半导体投资地域分布特征 排名 区域 投资占比 1 江苏省 20.70% 2 上海市 18.80% 3 浙江省 14.40% 4 北京市 12.50% 5 湖北省 12.50% 6 其他 21.1% - 前五大区域合计 78.90% 数据来源：CINNO Research MIR DATABANK 整理 在中国大陆 21 个省市（含直辖市）的半导体投资版图中，区域集中化特征尤为显著：前五 大投资区域合计吸纳了近八成资金。 从具体分布来看，各核心区域的投资占比呈现梯度差异：江苏省以 20.7% 的占比位居全国 首位，凭借完善的产业配套与成熟的制造基础，成为国内半导体投资的核心集聚区；上海市以 18.8% 的占比紧随其后，作为长三角半导体产业的 “龙头城市”，持续发挥技术与资源枢纽作 用；浙江省（14.4%）、北京市（12.5%）与湖北省（12.5%）分列三至五位，其中北京依托政 策与人才优势巩固核心地位，浙江深度融入长三角产业协同，而湖北则凭借特色领域突破实现 弯道超车 ，数据显示，这五大区域的投资占比合计高达 78.9%，直接主导了中国大陆半导体投 资的整体布局。 长三角地区产业积淀深厚。江苏、上海、浙江所在的长三角板块，已形成覆盖晶圆制造、封 装测试、设备材料等环节的完整半导体产业链，上下游企业密集、配套能力强，为投资落地提供 了成熟的产业基础； 其二，核心城市政策资源倾斜明显。上海、北京等城市通过设立半导体专项投资基金、推出 高端人才引进计划、搭建产业创新平台等举措，形成差异化制度优势，有效吸引资本与项目集聚； 13 值得关注的是，湖北省的“突围”成为本次投资分布的重要亮点。该省份并非传统半导体产 业强省，却凭借在存储芯片领域的突破性发展——从技术研发到产能建设的快速推进，成功跻 身投资前五，不仅打破了传统投资格局，更凸显出国内新兴半导体产业集群的崛起态势。 14 Part IV 2025 年上半年中国半导体行业融资全景分析 A. 2025 年 Q1 半导体融资情况 2025 年第一季度国内半导体行业融资活跃度保持高位，融资事件数量突破百起。从轮次分 布看，融资主要集中于 B 轮及更早阶段，这一特征充分体现出资本市场对半导体领域初创企业 的投资热情正持续升温。 从交易金额来看 ，本季度亿元级融资达 29 笔；千万元级融资 40 笔；另有 42 笔融资未 对外披露具体金额，整体资金投向呈现 “大额交易稳定、中小额交易活跃” 的特点。 表 2 ：2025 年 1-3 月半导体行业融资交易金额 统计维度 具体分类 数量 / 笔数 按交易金额划分 亿元级融资 29 千万元级融资 40 未披露金额融资 42 数据来源：芯潮 IC MIR DATABANK 整理 从交易轮次来看，主要集 A 轮、B 轮和 Pre-A 轮，分别有 24 笔、14 笔和 10 笔。 表 3 ：2025 年 1-3 月半导体行业融资交易轮次 统计维度 具体分类 数量 / 笔数 按交易轮次划分 A 轮 24 B 轮 14 Pre-A 轮 10 数据来源：芯潮 IC MIR DATABANK 整理 从交易事件地域分布来看，本季度主要分布在江苏省、上海市和广东省，各自占比为28.83%、 21.62%和 11.71%。 表 4：2025 年 1-3 月半导体行业融资交易地区分布 地域 案例数（起） 占比 江苏 32 28.83% 上海 24 21.62% 广东 13 11.71% 浙江 12 10.81% 北京 8 7.22% 山东 4 3.61% 湖南 3 2.70% 15 湖北 3 2.70% 陕西 3 2.70% 福建 2 1.80% 四川 2 1.80% 安徽 2 1.80% 重庆 1 0.90% 天津 1 0.90% 河南 1 0.90% 数据来源：芯潮 IC MIR DATABANK 整理 A-1. 2025 年 Q1 半导体行业融资列表 从融资领域看，半导体设备领域成为本季度融资 “高地” ，昂坤视觉、众硅科技、精测半 导体、魅杰光电、星空科技等企业获得资本青睐，反映出行业发展的几大趋势： 一方面，本土替代加速。在国际供应链不确定性增加背景下，国内晶圆厂持续扩产与技术迭 代，对高端设备自主化的需求愈发迫切，资本积极加注设备企业，助力突破海外技术封锁，推动 国产设备加速进入市场；另一方面，技术升级倒逼。像 Chiplet、先进封装等新兴技术的发展， 对量检测、抛光、键合设备的精度提出了更高要求，设备企业需要大量资金投入研发以适配新需 求，融资成为技术迭代的 “输血” 通道，支撑企业跟上技术升级节奏。 在设备领域，既有精测半导体、众硅科技等聚焦成熟制程设备（如前道量检测、CMP 抛光） 的企业，也有昂坤视觉（光学检测）、星空科技（光刻机配套）等布局前沿技术的公司。这映射 出当前资本策略：在成熟赛道聚焦 “替代进度”，优先投资能快速实现国产替代、满足现有产 线需求的企业，抢占当下市场空白；在创新领域则押注 “技术潜力”，提前布局 Chiplet、先 进封装等未来技术所需设备，以抢占产业升级的先机。 江苏、上海、广东等省市融资活跃，形成产业集群。以江苏为例，苏州、南京汇聚众多半导 体设备、芯片设计企业，依托高校科研资源（如浙江大学、中科院在长三角的科研力量）、完善 的产业链配套（材料、制造环节协同），构建起产业发展生态，吸引资本集聚。集群效应有效降 低企业沟通成本，加速技术转化与产业协同，形成融资与产业发展相互促进的良性循环。 16 表 5 ：2025 年 1-3 月半导体行业融资动态 序号 日期 企业名称 融资轮次 融资金额 主要投资方 主营业务 & 产品 成立时间 省市 1 2025/1/2 瀚天天成 Pre-IPO 轮 未披露 金圆集团、工银资 本 SiC 外延片生产 2011 年 福建 - 厦门 2 2025/1/2 百识电子 B 轮 数亿元 未披露 6 英寸碳化硅及 6、8 英寸硅基氮 化镓外延代工服务 2019 年 江苏 - 南京 3 2025/1/2 创视半导 体 A 轮 未披露 领投：尚颀资本、 瀚联半导体产业基 金、ARM 旗下安 创基金、浙江大学 教育基金 CMOS 图像传感 器（CIS）芯片开 发 2023 年 浙江 - 杭州 4 2025/1/2 伊世智能 A 轮 未披露 鲁信创投、重庆清 研资本 控制器芯片级信息 安全产品 2021 年 上海市 5 2025/1/3 江原科技 天使 + 轮 未披露 鼎晖百孚、龙芯创 投、安博通、品高 股份 AI 算力芯片 2022 年 广东 - 广州 6 2025/1/3 泰研半导 体 B 轮 5000 万 元 紫金港资本 Laser+Plasma+S putter 成套复合 工艺与制程应用设 备 2017 年 广东 - 深圳 7 2025/1/6 合见工软 A 轮 近十亿元 浦东引领区基金 EDA 2020 年 上海市 8 2025/1/6 诺睿科半 导体 Pre-A 轮 未披露 琢石投资 半导体前道量测设 备 2022 年 上海市 9 2025/1/6 励兆科技 Pre-A++ 轮 数千万元 领投：金浦智能 跟投：临港科创投 综合性射频等离子 系统 2022 年 上海市 10 2025/1/6 镭神泰克 A 轮 近亿元 达晨财智 半导体激光装备 2021 年 江苏 - 苏州 11 2025/1/7 中安半导 体 C 轮 未披露 大基金二期、长存 产业投资基金 半导体量测检测设 备 2020 年 江苏 - 南京 12 2025/1/8 翠展微电 子 B + 轮 数亿元 领投：国科长三角 资本 跟投：同鑫 资本、银茂控股 IGBT 模块 2018 年 上海市 13 2025/1/8 四维映射 Pre-A 轮 千万级 昕科基金 模拟 EDA 2022 年 浙江 - 杭州 14 2025/1/8 原位芯片 A + 轮 近千万美 元 美元基金 MEMS 技术及产 品 2015 年 江苏 - 苏州 15 2025/1/9 研微半导 体 Pre-A++ 轮 未披露 华夏瓴投、欣柯创 投 半导体沉积设备 2022 年 江苏 - 无锡 17 16 2025/1/9 镭神技术 C 轮 未披露 中国国新控股 光通信半导体装备 2017 年 广东 - 深圳 17 2025/1/9 中科加禾 Pre-A1 轮 数千万元 领投：北京市人工 智能产业投资基金 异构原生算力软件 2023 年 江苏 - 南京 18 2025/1/13 至讯创新 A 轮 亿元级 ISSI、择通投资 存储芯片 2021 年 江苏 - 无锡 19 2025/1/14 禾芯半导 体 A + 轮 未披露 凯风创投、信科资 本 Switch 芯片设计 2023 年 江苏 - 苏州 20 2025/1/14 星微科技 B + 轮 未披露 无锡集成电路产业 专项母基金、南通 新一代信息技术产 业专项母基金、江 苏有线旗下睿辉资 本 精密运动控制 2015 年 江苏 - 无锡 21 2025/1/15 神州半导 体 A 轮 未披露 大基金二期 半导体产线电源系 统服务 2016 年 江苏 - 扬州 22 2025/1/15 环诚智能 装备 A 轮 未披露 技转智石 半导体设备 2022 年 四川 - 成都 23 2025/1/15 为旌科技 B 轮 近亿元 深创投、临芯投资 和明势资本 智能 SOC 芯片设 计 2020 年 上海市 24 2025/1/15 盛方科技 A 轮 数千万元 弘晖基金 准分子激光器 2017 年 广东 - 深圳 25 2025/1/16 晶存科技 Pre-IPO 轮 未披露 领投：尚颀资本 跟投：容亿资本、 合肥建投、兴证资 本、赖山投资 存储芯片 2016 年 广东 - 深圳 26 2025/1/16 镭芯光电 C 轮 未披露 兰璞资本 半导体光电器件 2019 年 江苏 - 南京 27 2025/1/17 元视芯 A 轮 数亿元 领投：开源证券、 西投控股 跟投： 江诣创投、祥峰投 资、GRC 富华资 本、经发资产 智能传感技术 2021 年 广东 - 深圳 28 2025/1/19 芯晖装备 B 轮 亿元 领投：初芯基金 跟投：毅晟投资 半导体装备制造 2018 年 浙江 - 嘉兴 29 2025/1/20 奕行智能 A 轮 数亿元 领投：东方富海管 理的国家中小企业 发展基金 跟投： 掷钺资本、火山石 投资 RISC-V 计算芯片 2022 年 广东 - 广州 18 30 2025/1/20 鑫精诚 天使轮 近亿元 领投：深创投 跟 投：聚合资本、仁 智资本 微型压力、称重、 六维力、扭力等多 样化智能传感器及 控制仪表 2021 年 广东 - 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